[發(fā)明專利]光器件、光IC芯片、晶圓和光收發(fā)器模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910705914.0
• 申請日: 2019-08-01
• 公開（公告）號: CN110858015B
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杉山昌樹
• 申請（專利權(quán)）人: 富士通光器件株式會社
• 主分類號: G02B6/12
• 分類號: G02B6/12;G02B6/26
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 劉久亮;黃綸偉

1.一種光器件，該光器件形成在具有矩形形狀或平行四邊形形狀的光集成電路IC芯片上，該光器件包括：

光器件電路；

第一光波導(dǎo)，所述第一光波導(dǎo)聯(lián)接到所述光器件電路；

焊盤，所述焊盤電連接至所述光器件電路；

光柵耦合器；以及

第二光波導(dǎo)，所述第二光波導(dǎo)聯(lián)接到所述光柵耦合器，

其中，所述焊盤被形成在所述光IC芯片的靠近第一邊的區(qū)域中，

所述光柵耦合器被形成在所述光IC芯片上的不靠近所述第一邊的特定區(qū)域中，并且

所述第一光波導(dǎo)和所述第二光波導(dǎo)分別延伸至所述光IC芯片的所述第一邊的邊緣。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光器件，其中，

所述光柵耦合器形成在所述光IC芯片的靠近與所述第一邊不同的第二邊的區(qū)域中。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光器件，其中，

所述光柵耦合器形成在所述光IC芯片上的指定區(qū)域中，并且所述指定區(qū)域不靠近所述光IC芯片的任何邊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光器件，其中，

所述光器件電路包括光調(diào)制器，并且

所述焊盤包括被輸入了對由所述光調(diào)制器生成的光信號的相位進(jìn)行控制的信號的焊盤、被輸入了對由所述光調(diào)制器生成的所述光信號的功率進(jìn)行控制的信號的焊盤以及輸出表示由所述光調(diào)制器生成的所述光信號的功率的信號的焊盤。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光器件，其中，

所述光器件電路包括光接收器和光調(diào)制器，并且

所述第一光波導(dǎo)包括用于將輸入光信號引導(dǎo)至所述光接收器的光波導(dǎo)、用于將輸入的連續(xù)波光引導(dǎo)至所述光調(diào)制器的光波導(dǎo)以及用于傳送由所述光調(diào)制器生成的光信號的光波導(dǎo)。

6.一種光器件，該光器件形成在具有矩形形狀或平行四邊形形狀的光IC芯片上，該光器件包括：

光接收器；

第一光波導(dǎo)，所述第一光波導(dǎo)聯(lián)接到所述光接收器；

光調(diào)制器；

第二光波導(dǎo)，所述第二光波導(dǎo)聯(lián)接到所述光調(diào)制器；

第三光波導(dǎo)，所述第三光波導(dǎo)聯(lián)接到所述光調(diào)制器；

焊盤，所述焊盤電連接至所述光調(diào)制器；

第一光柵耦合器；

第二光柵耦合器；

第三光柵耦合器；

第四光波導(dǎo)，所述第四光波導(dǎo)聯(lián)接到所述第一光柵耦合器；

第五光波導(dǎo)，所述第五光波導(dǎo)聯(lián)接到所述第二光柵耦合器；以及

第六光波導(dǎo)，所述第六光波導(dǎo)聯(lián)接到所述第三光柵耦合器，

其中，所述焊盤形成在所述光IC芯片的靠近第一邊的區(qū)域中，

所述第一光柵耦合器至所述第三光柵耦合器形成在所述光IC芯片上的不靠近所述第一邊的特定區(qū)域中，并且

所述第一光波導(dǎo)至所述第六光波導(dǎo)分別延伸至所述光IC芯片的所述第一邊的邊緣。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光器件，其中，

所述第一光柵耦合器至所述第三光柵耦合器在直線上以等間隔布置。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光器件，其中，

所述第一光柵耦合器至所述第三光柵耦合器的衍射輻射方向彼此相同。