[發明專利]一種LED顯示裝置及其構成的LED顯示屏

在審

• 申請號: 201910705740.8
• 申請日: 2019-08-01
• 公開（公告）號: CN110335554A
• 公開（公告）日: 2019-10-15
• 發明（設計）人: 成卓;白燕林;羅立堅
• 申請（專利權）人: 深圳市創顯光電有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;G09G3/32
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 涂年影

本發明公開了一種LED顯示裝置，包括：一基板、LED發光組件、LED驅動組件、圓形磁鐵柱和接插件機構；基板的正面拼裝LED發光組件，基板的背面拼裝LED驅動組件，基板上設有線路層和焊盤以電性連接LED發光組件和LED驅動組件，線路層包括引線，焊盤包括若干第一共極焊盤、若干第二共極焊盤和若干次要焊盤。本發明提供的LED顯示裝置及其構成的LED顯示屏，無需進行額外拼接，單臺單箱即可實現2K高清視頻的播放顯示；連接方式簡便，整齊有序；基于供電驅動IC進行分路供電的技術特征，既能保證LED芯片需要的壓降，又能滿足恒流芯片的vds值，使芯片在恒流區工作，且沒有多余的電壓通過IC消耗，降低LED顯示屏功耗的同時降低IC的熱量。

技術領域

本發明涉及LED顯示屏制造應用技術，具體地，涉及一種LED顯示裝置及其構成的LED顯示屏。

背景技術

近年來，LED小間距顯示屏呈現出間距不斷縮小的發展趨勢，主要包括P2.9,P2.6,P2.5,P1.9,P1.8,P1.67,P1.5P1.4,P1.25等LED顯示屏產品。隨著顯示屏技術的提升，單臺單箱體的分辨率大幅提升，但要做到高清(1920*1080分辨率)或超高清(3840*2160分辨率)，為了保證平整度，還是需要N*N個箱體去拼接。箱體拼接完成后給互相拼接的箱體進行連線，從顯示屏的后側看雜亂無章的線材，很不美觀。

而由于受限于LED封裝體積和生產工藝，P0.X間距led顯示屏一直都沒大批量生產。間距越小，單位面積內的led數量越多，驅動IC用的數量也更多，傳統的驅動方式，除了供給LED的功耗，多余的功耗大約30％通過恒流驅動承擔。

因此如何設計出一款低功耗的LED顯示裝置，P0.X間距led顯示屏可以大批量生產，不需拼接，單臺單箱即能播放2K高清，甚至4k超高清視頻的顯示屏，是本領域技術人員需要解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種低功耗的LED顯示裝置，不需拼接，單臺單箱即能播放2K高清視頻的P0.X顯示屏。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種LED顯示裝置，包括：

一基板、LED發光組件、LED驅動組件、圓形磁鐵柱和接插件機構；

所述基板的正面拼裝所述LED發光組件，所述基板的背面拼裝所述LED驅動組件，所述基板上設有線路層和焊盤以電性連接所述LED發光組件和所述LED驅動組件，所述線路層包括引線，所述焊盤包括若干第一共極焊盤、若干第二共極焊盤和若干次要焊盤。

其進一步技術方案為：所述LED發光組件包括N*N組發光單元，所述N*N組發光單元按照單箱分辨率大小縱向和橫向分別呈等間距分布；

任一組所述發光單元包括對角線排布的二組紅色LED芯片，和呈對角線排布的一組綠色LED芯片和一組藍色LED芯片。

其進一步技術方案為：所述二組紅色LED芯片的負極通過引線與所述基板的第一共極焊盤電性連接；所述一組綠色LED芯片的負極和所述一組藍色LED芯片的負極通過引線與所述基板的第二共極焊盤電性連接；所述紅色LED芯片的正極、所述綠色LED芯片的正極、所述藍色LED芯片的正極分別通過引線與所述基板上對應的次要焊盤電性連接。

其進一步技術方案為：所述LED驅動部分通過表面貼裝工藝固定于所述基板的背面；所述LED驅動部分包括若干LED驅動單元，所述LED驅動單元均勻排布；

任一所述LED驅動單元包括恒流驅動IC和供電驅動IC；所述恒流驅動IC的輸出端通道通過所述基板上的焊盤和線路層與對應的所述發光單元組的正極電性連接；所述供電驅動IC的輸出端通道通過所述基板上的第一共極焊盤、第二共極焊盤和線路層與對應的所述發光單元組的負極電性連接。