[發明專利]在再鈍化之前具有球附接的晶圓芯片級封裝在審
| 申請號： | 201910705410.9 | 申請日： | 2019-08-01 |
| 公開（公告）號： | CN110797313A | 公開（公告）日： | 2020-02-14 |
| 發明（設計）人： | D·小松;M·澀谷 | 申請（專利權）人： | 德克薩斯儀器股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 11245 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 趙志剛 |
| 地址： | 美國德*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電結構 側面 金屬化結構 導電部件 再鈍化層 焊球 晶圓 微電子器件 晶圓芯片 耦合的 鈍化 附接 集成電路 封裝 印刷 申請 | ||
1.一種方法，其包括：
至少部分地在晶圓的導電部件上方形成導電結構；
將焊球結構附接到所述導電結構的側面；以及
在將所述焊球結構附接到所述導電結構的所述側面之后，在所述晶圓的側面上靠近所述導電結構的所述側面形成再鈍化層。
2.根據權利要求1所述的方法，其中在所述晶圓的所述側面上形成所述再鈍化層包括：
執行印刷過程，所述印刷過程在所述晶圓的所述側面上靠近所述導電結構的所述側面形成所述再鈍化層；以及
固化所述再鈍化層。
3.根據權利要求2所述的方法，其中執行所述印刷過程包括執行多個印刷行程以靠近所述導電結構的所述側面沉積所述再鈍化層的多個層。
4.根據權利要求3所述的方法，其中固化所述再鈍化層包括：
在執行所述印刷過程的同時加熱所述晶圓以至少部分地固化所述再鈍化層。
5.根據權利要求4所述的方法，其中固化所述再鈍化層還包括：
在執行所述印刷過程之后，執行熱固化所述再鈍化層的最終固化過程。
6.根據權利要求3所述的方法，其中固化所述再鈍化層包括：
在執行所述印刷過程的同時將所述再鈍化層暴露于紫外光以至少部分地固化所述再鈍化層。
7.根據權利要求6所述的方法，其中固化所述再鈍化層還包括：
在執行所述印刷過程之后，執行UV固化所述再鈍化層的最終固化過程。
8.根據權利要求3所述的方法，其中形成所述導電結構包括：
執行鑲嵌過程，所述鑲嵌過程將導電材料沉積到圖案化光致抗蝕劑的開口中，以在所述導電部件上方形成所述導電結構。
9.根據權利要求2所述的方法，其中形成所述導電結構包括：
執行鑲嵌過程，所述鑲嵌過程將導電材料沉積到圖案化光致抗蝕劑的開口中，以在所述導電部件上方形成所述導電結構。
10.根據權利要求1所述的方法，其中形成所述導電結構包括：
執行鑲嵌過程，所述鑲嵌過程將導電材料沉積到圖案化光致抗蝕劑的開口中，以在所述導電部件上方形成所述導電結構。
11.根據權利要求1所述的方法，其中在所述晶圓的側面上形成所述再鈍化層包括在所述晶圓的所述側面上印刷聚酰亞胺、聚苯并惡唑即PBO、環氧樹脂或雙馬來酰亞胺。
12.根據權利要求1所述的方法，其中在所述晶圓的所述側面上形成所述再鈍化層包括在晶圓的所述側面上印刷預酰亞胺化聚酰亞胺、環氧樹脂、丙烯酸酯、環氧樹脂和丙烯酸交聯劑的共混物或共聚物、環氧樹脂和酚醛交聯劑的共混物或共聚物或環氧樹脂和乙烯基交聯劑的共混物或共聚物。
13.根據權利要求1所述的方法，還包括：
至少部分地在晶圓的所述導電部件上方形成導電種子層；以及
在所述導電種子層的至少一部分上形成所述導電結構。
14.一種器件，其包括：
電子元件，其設置在半導體襯底上或所述半導體襯底中；
金屬化結構，其設置在所述半導體襯底上方，所述金屬化結構包括導電部件；
導電結構，其與所述金屬化結構的所述導電部件耦合，所述導電結構從所述金屬化結構的側面向外延伸；
焊球結構，其連接到所述導電結構；以及
印刷的再鈍化層，其設置在所述金屬化結構的側面上靠近所述導電結構的側面。
15.根據權利要求14所述的器件，其中所述印刷的再鈍化層包括聚酰亞胺、聚苯并惡唑即PBO、環氧樹脂或雙馬來酰亞胺。
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