[發明專利]一種壓電發射電容感知高性能MUT單元及其制備方法有效
| 申請號: | 201910702669.8 | 申請日: | 2019-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN110523607B | 公開(公告)日: | 2020-08-18 |
| 發明(設計)人: | 趙立波;郭帥帥;徐廷中;李支康;楊萍;李杰;趙一鶴;劉子晨;蔣莊德 | 申請(專利權)人: | 西安交通大學 |
| 主分類號: | B06B1/06 | 分類號: | B06B1/06;G01H11/08 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 郭瑤 |
| 地址: | 710049 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 壓電 發射 電容 感知 性能 mut 單元 及其 制備 方法 | ||
1.一種壓電發射電容感知高性能MUT單元,其特征在于,包括電容感知模塊(1)與壓電發射模塊(2),所述電容感知模塊(1)包括電容上極板(1-1)和設置在電容上極板(1-1)下方的電容下極板(1-2),所述電容上極板(1-1)和電容下極板(1-2)之間具有電容感知空腔(4),所述電容下極板(1-2)覆蓋在壓電發射模塊(2)上表面;所述壓電發射模塊(2)包括自上至下依次設置的驅動膜結構層(2-1),驅動膜壓電層(2-2),薄膜鍵合層(2-3),支柱(2-5)和基底(2-6),所述基底(2-6)上端面設置有支柱(2-5)和凸起(2-7),所述支柱(2-5)和凸起(2-7)上覆蓋有薄膜鍵合層(2-3),所述薄膜鍵合層(2-3)中嵌設有壓電膜下電極(2-2-3);
支柱(2-5)、基底(2-6)、凸起(2-7)以及薄膜鍵合層(2-3)圍合形成壓電發射空腔(5),所述壓電發射空腔(5)上方的驅動膜結構層(2-1)與驅動膜壓電層(2-2)的懸空部分組成環形振動薄膜(6);
所述電容上極板(1-1)的直徑大于環形振動薄膜(6)的內徑,且小于環形振動薄膜(6)的外徑。
2.根據權利要求1所述的一種壓電發射電容感知高性能MUT單元,其特征在于,所述薄膜鍵合層(2-3)下端開設有環形凹槽,所述環形凹槽的內徑小于凸起(2-7)的直徑,所述環形凹槽的外徑大于支柱(2-5)的內徑。
3.根據權利要求1所述的一種壓電發射電容感知高性能MUT單元,其特征在于,所述壓電膜下電極(2-2-3)包括自外向內依次同心設置的外層圓環電極(9)、中心圓環電極(8)、內層圓環電極(7);中心圓環電極(8)與內層圓環電極(7)之間的間隙,以及中心圓環電極(8)與外層圓環電極(9)之間的間隙始終處于環形振動薄膜(6)的平面投影范圍內。
4.根據權利要求1所述的一種壓電發射電容感知高性能MUT單元,其特征在于,所述驅動膜結構層(2-1)包括從上至下依次設置的壓電薄膜結構層(2-1-1)和壓電絕緣層(2-1-2)。
5.根據權利要求1所述的一種壓電發射電容感知高性能MUT單元,其特征在于,所述驅動膜結構層(2-1)包括壓電薄膜結構層(2-1-1),所述壓電薄膜結構層(2-1-1)電阻率大于100Ω·cm。
6.根據權利要求1所述的一種壓電發射電容感知高性能MUT單元,其特征在于,所述支柱(2-5)和凸起(2-7)上表面均覆蓋有支柱鍵合層(2-4)。
7.根據權利要求1所述的一種壓電發射電容感知高性能MUT單元,其特征在于,所述電容上極板(1-1)為圓形薄膜,所述電容上極板(1-1)堆疊在電容下極板(1-2)上方,并與環形振動薄膜(6)的平面投影同心。
8.根據權利要求1所述的一種壓電發射電容感知高性能MUT單元,其特征在于,所述電容上極板(1-1)包括電容薄膜結構層(1-1-1)和設置在電容薄膜結構層(1-1-1)下方的電容上電極(1-1-2);所述電容下極板(1-2)包括電容復合絕緣層(1-2-1)和設置在電容復合絕緣層(1-2-1)下方的電容下電極(1-2-2)。
9.根據權利要求1所述的一種壓電發射電容感知高性能MUT單元,其特征在于,所述驅動膜壓電層(2-2)包括上至下依次設置的壓電層上電極(2-2-1),壓電層(2-2-2)和壓電膜下電極(2-2-3),所述壓電層(2-2-2)采用PZT壓電材料、AlN壓電材料、ZnO壓電材料或PVDF壓電材料。
10.一種權利要求1所述的壓電發射電容感知高性能MUT單元的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟一、在SOI片的頂層硅(10)上表面生成驅動膜結構層(2-1);
步驟二、在驅動膜結構層(2-1)上制備驅動膜壓電層(2-2);
步驟三、在步驟二得到的產品上表面形成薄膜鍵合層(2-3);
步驟四,在單晶硅(13)上刻蝕出環形的壓電發射空腔(5),發射空腔(5)外側為支柱(2-5),發射空腔(5)的內部為凸起(2-7),壓電發射空腔(5)下部為基底(2-6);
步驟五、將步驟三和步驟四得到的產品鍵合,壓電發射空腔(5)上方的驅動膜結構層(2-1)與驅動膜壓電層(2-2)的懸空部分組成環形振動薄膜(6);
步驟六、在驅動膜結構層(2-1)上方形成電容下極板(1-2),在電容下極板(1-2)上方制作電容上極板(1-1),所述電容上極板(1-1)和電容下極板(1-2)之間具有電容感知空腔(4)。
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