[發明專利]電漿為主的工藝所用的裝置在審
| 申請號： | 201910702423.0 | 申請日： | 2019-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN110783164A | 公開（公告）日： | 2020-02-11 |
| 發明（設計）人： | 李安基;陳智圣;黃士哲;許志賢;黃志豪;王明治;江煜培;陳俊彥 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01J37/32 | 分類號： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 72003 隆天知識產權代理有限公司 | 代理人： | 傅磊;閆華 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 氣體分布板 工藝腔室 第一區 孔洞 氣體出口 分布工藝 工藝氣體 殼體定義 平均分布 氣體入口 電漿 殼體 排出 配置 | ||
【權利要求書】：
1.一種電漿為主的工藝所用的裝置，包括：
一殼體，定義一工藝腔室，其中該殼體包括：
一氣體入口，設置以接收一工藝氣體；
一氣體出口，設置以排出一工藝后的氣體；以及
一氣體分布板，配置于該工藝腔室中并設置以分布該工藝氣體于該工藝腔室中，其中：
該氣體分布板具有多個孔洞平均分布其上；
該氣體分布板包括一第一區與一第二區；
該第一區比該第二區靠近該氣體出口；以及
該第一區中的至少一孔洞關閉。
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