[發(fā)明專(zhuān)利]一種跨平臺(tái)的MCU調(diào)試方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910701812.1
• 申請(qǐng)日: 2019-07-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110457215B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-01-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖文平;王子祥;陳柱;張航
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海赫千電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F11/36
• 分類(lèi)號(hào): G06F11/36;G06F11/34;G06F8/65;G06F3/12
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明提供一種跨平臺(tái)的MCU調(diào)試方法，包括上位機(jī)和MCU，其特征在于，至少包括以下步驟：上位機(jī)根據(jù)調(diào)試需求啟動(dòng)調(diào)試指令模塊發(fā)送調(diào)試指令給MCU，MCU接收到調(diào)試指令后啟動(dòng)相應(yīng)的調(diào)試功能模塊對(duì)MCU進(jìn)行調(diào)試；調(diào)試指令模塊，被配置為根據(jù)調(diào)試需求調(diào)用相應(yīng)的調(diào)試指令對(duì)MCU進(jìn)行調(diào)試；調(diào)試功能模塊，被配置為與調(diào)試指令模塊相對(duì)應(yīng)并根據(jù)調(diào)試指令模塊下發(fā)的調(diào)試指令啟動(dòng)相應(yīng)的調(diào)試功能模塊對(duì)MCU進(jìn)行調(diào)試。相比于現(xiàn)有的MCU調(diào)試方法，直接采用MCU與上位機(jī)進(jìn)行組裝調(diào)試，而不采用專(zhuān)用的調(diào)試工具作為中間介質(zhì)，這樣使得調(diào)試成本降低，調(diào)試方法靈活可變。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微處理控制器(Microcontroller Unit，MCU)領(lǐng)域，尤其涉及一種對(duì)汽車(chē)MCU開(kāi)發(fā)過(guò)程中或已開(kāi)發(fā)完成的MCU故障進(jìn)行調(diào)試的方法。

背景技術(shù)

隨著汽車(chē)的普及，越來(lái)越多的汽車(chē)進(jìn)入千家萬(wàn)戶，現(xiàn)在信息技術(shù)的飛速發(fā)展使得人們對(duì)汽車(chē)智能化提出了更高的要求，希望智能化汽車(chē)能夠給人們的實(shí)用帶來(lái)便利。智能車(chē)輛是一個(gè)集環(huán)境感知、規(guī)劃決策、多等級(jí)輔助駕駛等功能于一體的綜合系統(tǒng)，它集中運(yùn)用了計(jì)算機(jī)、現(xiàn)代傳感、信息融合、通訊、人工智能及自動(dòng)控制等技術(shù)，是典型的高新技術(shù)綜合體。目前對(duì)智能車(chē)輛的研究主要致力于提高汽車(chē)的安全性、舒適性，以及提供優(yōu)良的人車(chē)交互界面。近年來(lái)，智能車(chē)輛己經(jīng)成為世界車(chē)輛工程領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)和汽車(chē)工業(yè)增長(zhǎng)的新動(dòng)力，很多發(fā)達(dá)國(guó)家都將其納入到各自重點(diǎn)發(fā)展的智能交通系統(tǒng)當(dāng)中。智能汽車(chē)的發(fā)展對(duì)車(chē)身控制系統(tǒng)各個(gè)方面提出了嚴(yán)格的要求，包括軟件和硬件，而軟件和硬件的處理都離不開(kāi)MCU。而功能強(qiáng)大的MCU開(kāi)發(fā)周期較長(zhǎng)，在開(kāi)發(fā)過(guò)程中需要不斷的對(duì)MCU進(jìn)行調(diào)試，傳統(tǒng)的調(diào)試方法如圖1所示，其包括上位機(jī)、調(diào)試工具、MCU，MCU調(diào)試需要專(zhuān)門(mén)的調(diào)試工具，其調(diào)試過(guò)程中，通過(guò)上位機(jī)控制調(diào)試工具進(jìn)而對(duì)MCU進(jìn)行調(diào)試，一方面，需要專(zhuān)門(mén)的調(diào)試工具，而調(diào)試工具一旦完成，其很難進(jìn)行更改，只能應(yīng)用于特定型號(hào)的MCU調(diào)試，不夠靈活，具有較大的局限性。只能獲取到MCU的內(nèi)部信息，比如寄存器，變量，內(nèi)存區(qū)域的數(shù)值。但現(xiàn)階段的MCU集成較多的功能，僅知道寄存器，變量，內(nèi)存區(qū)域的數(shù)值是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，從這幾個(gè)數(shù)據(jù)無(wú)法獲取系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)，也無(wú)法獲取系統(tǒng)運(yùn)行流程和各模塊之間的相互依賴關(guān)系。

為了方便開(kāi)發(fā)人員的調(diào)試，及時(shí)對(duì)MCU開(kāi)發(fā)過(guò)程中的各個(gè)功能模塊以及與MCU相關(guān)的相匹配的功能進(jìn)行調(diào)試，需要開(kāi)發(fā)一種新的MCU調(diào)試裝置對(duì)MCU進(jìn)行調(diào)試。

發(fā)明內(nèi)容

基于現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于一種跨平臺(tái)的MCU調(diào)試方法，應(yīng)用于包括上位機(jī)和MCU的系統(tǒng)調(diào)試，其特征在于，至少包括以下步驟：

上位機(jī)根據(jù)調(diào)試需求啟動(dòng)調(diào)試指令模塊發(fā)送調(diào)試指令給MCU，MCU接收到調(diào)試指令后啟動(dòng)相應(yīng)的調(diào)試功能模塊對(duì)MCU進(jìn)行調(diào)試；

調(diào)試指令模塊，被配置為根據(jù)調(diào)試需求調(diào)用相應(yīng)的調(diào)試指令程序?qū)CU進(jìn)行調(diào)試；

調(diào)試功能模塊，被配置為與調(diào)試指令模塊相對(duì)應(yīng)并根據(jù)調(diào)試指令模塊下發(fā)的調(diào)試指令啟動(dòng)相應(yīng)的特定功能模塊對(duì)MCU進(jìn)行調(diào)試。

本發(fā)明提供一種跨平臺(tái)的MCU調(diào)試方法，進(jìn)一步地，還包括：MCU調(diào)試產(chǎn)生的數(shù)據(jù)發(fā)送給上位機(jī)進(jìn)行顯示，所述MCU調(diào)試產(chǎn)生的數(shù)據(jù)包括日志，日志根據(jù)類(lèi)型劃分為多個(gè)日志等級(jí)；在對(duì)MCU調(diào)試過(guò)程中，將需要輸出的數(shù)據(jù)暫存于存儲(chǔ)器中，等待系統(tǒng)空閑時(shí)候?qū)ν廨敵觯换虬ó?dāng)發(fā)現(xiàn)MCU中調(diào)試功能模塊沒(méi)有內(nèi)置預(yù)設(shè)的功能模塊或根據(jù)調(diào)試結(jié)果，需要增加額外的功能模塊，此時(shí)通過(guò)上位機(jī)直接將含有所需的功能模塊寫(xiě)入MCU中。

本發(fā)明提供一種跨平臺(tái)的MCU調(diào)試方法，進(jìn)一步地，所述調(diào)試指令發(fā)給MCU之前需要將調(diào)試指令進(jìn)行封裝，所述MCU需要對(duì)接收到的封裝數(shù)據(jù)包進(jìn)行解包后獲得調(diào)試指令；

所述MCU調(diào)試產(chǎn)生的數(shù)據(jù)發(fā)送給上位機(jī)之前需要將數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝，所述上位機(jī)需要對(duì)接收到的封裝數(shù)據(jù)包進(jìn)行解包后獲得調(diào)試產(chǎn)生的數(shù)據(jù)包。

本發(fā)明提供一種跨平臺(tái)的MCU調(diào)試方法，進(jìn)一步地，所述數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝至少包括以下步驟：