[發明專利]模塑線路板和攝像模組及其制造方法和電子設備

在審

• 申請號: 201910698550.8
• 申請日: 2019-07-31
• 公開（公告）號: CN112312674A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 欒仲禹;黃楨;盧彬;劉麗;鄭程倡;李婷花
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/34;H05K1/02;H04N5/225
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 羅京;孟湘明

1.一模塑線路板的制造方法，其特征在于，包括步驟：

提供一線路板主體，通過成型模具在該線路板主體的至少一表面藉由絕緣成型材料固化形成一模塑結構的一模塑層。

2.如權利要求1所述的模塑線路板的制造方法，其中，所述提供一線路板主體，通過成型模具在該線路板主體的至少一表面藉由絕緣成型材料固化形成一模塑結構的一模塑層的步驟，包括步驟：

藉由該成型模具的一上模具，在該線路板主體的正面上藉由該絕緣成型材料固化形成該模塑結構的該模塑層的正面模塑層，其中該正面模塑層僅包覆該線路板主體的正面線路層的正面導通線路，使得該正面線路層的焊盤裸露在外。

3.如權利要求2所述的模塑線路板的制造方法，其中，所述藉由該成型模具的一上模具，在該線路板主體的正面上藉由該絕緣成型材料固化形成該模塑結構的該模塑層的正面模塑層的步驟，包括步驟：

放置該線路板主體于該成型模具的該上模具，使得該上模具的內表面壓合于該線路板主體的該正面線路層的該焊盤，并在該上模具的該內表面和該線路板主體的正面之間形成一正面模塑空間；和

將該絕緣成型材料注入該正面模塑空間，以在固化后形成該正面模塑層。

4.如權利要求3所述的模塑線路板的制造方法，在所述放置該線路板主體于該成型模具的該上模具的步驟之前，進一步包括步驟：

對該線路板主體的該正面線路層的該正面導通線路進行蝕刻，以降低該正面導通線路的高度，使得該正面導通線路的表面低于該焊盤的表面。

5.如權利要求3所述的模塑線路板的制造方法，在所述放置該線路板主體于該成型模具的該上模具的步驟之前，進一步包括步驟：

通過沉積工藝在該線路板主體的該正面線路層的該焊盤上沉積金屬，以增加該焊盤的高度，使得該正面導通線路的表面低于該焊盤的表面。

6.如權利要求1所述的模塑線路板的制造方法，其中，所述提供一線路板主體，通過成型模具在該線路板主體的至少一表面藉由絕緣成型材料固化形成一模塑結構的一模塑層的步驟，包括步驟：

藉由該成型模具的一上模具，在該線路板主體的正面上藉由該絕緣成型材料固化形成該模塑結構的該模塑層的正面模塑層，其中該正面模塑層僅包覆該線路板主體的基板層的表面，使得該正面線路層的正面導通線路和焊盤均裸露在外；和

對應地設置一絕緣保護層于該正面線路層的該正面導通線路，以覆蓋該正面導通線路。

7.如權利要求6所述的模塑線路板的制造方法，其中，所述藉由一成型模具的一上模具，在該線路板主體的正面上藉由該絕緣成型材料固化形成該模塑結構的該模塑層的正面模塑層的步驟，包括步驟：

放置該線路板主體于該成型模具的該上模具，使得該上模具的內表面同時壓合于該線路板主體的該正面線路層的該正面導通線路和該焊盤，以在該上模具的該內表面和該線路板主體的正面之間形成一正面模塑空間；和

將該絕緣成型材料注入該正面模塑空間，以在固化后形成該正面模塑層。

8.如權利要求1至7中任一所述的模塑線路板的制造方法，其中，所述提供一線路板主體，通過成型模具在該線路板主體的至少一表面藉由絕緣成型材料固化形成一模塑結構的一模塑層的步驟，進一步包括步驟：

藉由該成型模具的一下模具，在該線路板主體的反面上藉由該絕緣成型材料固化形成該模塑結構的該模塑層的反面模塑層，其中該反面模塑層包覆該線路板主體的反面線路層的反面導通線路。

9.如權利要求8所述的模塑線路板的制造方法，進一步包括步驟：

將一組電子元器件貼裝于該線路板主體的該正面線路層的該焊盤。