[發(fā)明專利]霧化裝置及其方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910697165.1 | 申請日: | 2019-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN110279162A | 公開(公告)日: | 2019-09-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陽祖剛;付堯;馮舒婷;張金 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳霧芯科技有限公司 |
| 主分類號: | A24F47/00 | 分類號: | A24F47/00 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 林斯凱 |
| 地址: | 518055 廣東省深圳市南山區(qū)西麗*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加熱組件 霧化裝置 第一表面 加熱電路 頂蓋 底座 第二表面 申請 | ||
1.一種霧化裝置,其包括:
加熱組件底座、加熱組件頂蓋、及設(shè)置于所述加熱組件底座及所述加熱組件頂蓋之間的加熱組件;
所述加熱組件具有第一表面及相對于所述第一表面的第二表面,所述加熱組件具有加熱電路;
所述加熱電路具有第一區(qū)段,所述第一區(qū)段的第一部分具有第一寬度且所述第一區(qū)段的第二部分具有第二寬度,其中所述第一區(qū)段的所述第一寬度大于所述第一區(qū)段的所述第二寬度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霧化裝置,所述加熱電路進(jìn)一步包括第二區(qū)段,所述第二區(qū)段的第一部分具有第一寬度且所述第二區(qū)段的第二部分具有第二寬度,其中所述第二區(qū)段的所述第一寬度等于所述第二區(qū)段的所述第二寬度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的霧化裝置,所述加熱電路進(jìn)一步包括第三區(qū)段,所述第三區(qū)段的第一部分具有第一寬度且所述第三區(qū)段的第二部分具有第二寬度,其中所述第三區(qū)段的所述第一寬度大于所述第三區(qū)段的所述第二寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霧化裝置,其中所述第一區(qū)段設(shè)置于所述加熱組件的所述第二表面上,且所述第一區(qū)段平行于所述加熱組件的所述第二表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霧化裝置,其中所述第一區(qū)段從所述加熱組件的所述第二表面延伸至所述加熱組件內(nèi),且所述第一區(qū)段與所述加熱組件的所述第二表面不平行。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霧化裝置,其中所述第一區(qū)段具有第一表面,且所述第一區(qū)段的所述第一表面與所述加熱組件的所述第二表面齊平。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的霧化裝置,其中所述第一區(qū)段具有第一表面,且所述第一區(qū)段的所述第一表面突出于所述加熱組件的所述第二表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的霧化裝置,所述第二區(qū)段及所述第三區(qū)段設(shè)置于所述加熱組件的所述第一表面及所述第二表面之間,且所述第三區(qū)段與所述第二表面間的距離大于所述第二區(qū)段與所述第二表面間的距離。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的霧化裝置,所述第一區(qū)段從所述加熱組件的所述第二表面以第一方向延伸至所述加熱組件內(nèi),所述第三區(qū)段從所述加熱組件的所述第二表面以第二方向延伸至所述加熱組件內(nèi),且所述第一方向與所述第二方向不平行。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的霧化裝置,所述第一區(qū)段從所述加熱組件的所述第二表面以第一方向延伸至所述加熱組件內(nèi),所述第三區(qū)段從所述加熱組件的所述第二表面以第二方向延伸至所述加熱組件內(nèi),且所述第一方向與所述第二方向不垂直。
11.一種加熱組件,其包括:
第一表面及相對于所述第一表面的第二表面;
第一導(dǎo)電組件、第二導(dǎo)電組件及連接于所述第一導(dǎo)電組件及所述第二導(dǎo)電組件之間的加熱電路;
所述加熱電路具有第一區(qū)段,所述第一區(qū)段的第一部分具有第一寬度且所述第一區(qū)段的第二部分具有第二寬度,其中所述第一區(qū)段的所述第一寬度大于所述第一區(qū)段的所述第二寬度。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的加熱組件,其中所述第一區(qū)段的所述第一部分與所述第一導(dǎo)電組件連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的加熱組件,其中所述第一區(qū)段的所述第二部分與所述第一導(dǎo)電組件連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的加熱組件,所述加熱電路進(jìn)一步包括第二區(qū)段及第三區(qū)段,所述第二區(qū)段連接于所述第一區(qū)段及所述第三區(qū)段之間,所述第三區(qū)段的第一部分具有第一寬度且所述第三區(qū)段的第二部分具有第二寬度,其中所述第三區(qū)段的所述第一寬度大于所述第三區(qū)段的所述第二寬度。
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