[發(fā)明專利]基于半導(dǎo)體晶片表面的測(cè)試裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910694893.7
• 申請(qǐng)日: 2019-07-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110286310B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖凌;陳秉克;吳會(huì)旺;趙麗霞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 河北普興電子科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/26
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/26;G01R1/04;G01R1/067;G01N27/00
• 代理公司: 石家莊國(guó)為知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120
• 代理人: 田甜

本發(fā)明提供了一種基于半導(dǎo)體晶片表面的測(cè)試裝置，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，包括測(cè)試臺(tái)、支架、探頭組件、驅(qū)動(dòng)部和柔性連接件。本發(fā)明提供的基于半導(dǎo)體晶片表面的測(cè)試裝置，采用柔性連接件將探頭組件吊裝在支架上，當(dāng)對(duì)半導(dǎo)體晶片進(jìn)行測(cè)試時(shí)，驅(qū)動(dòng)部通過(guò)柔性連接件帶動(dòng)探頭組件沿豎直方向靠近固定在測(cè)試臺(tái)的半導(dǎo)體晶片，由于探頭組件與柔性連接件之間為柔性連接，探頭組件可依靠自身重力繞探頭組件與半導(dǎo)體晶片的接觸端轉(zhuǎn)動(dòng)至探頭組件的下表面與半導(dǎo)體晶片的上表面完全貼合，實(shí)現(xiàn)了探頭組件的自動(dòng)調(diào)節(jié)，保證了探頭組件對(duì)半導(dǎo)體晶片的測(cè)試面積，提高了測(cè)試效率和測(cè)試精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，是涉及一種基于半導(dǎo)體晶片表面的測(cè)試裝置。

背景技術(shù)

市場(chǎng)上現(xiàn)有的測(cè)試裝置是將半導(dǎo)體晶片放于測(cè)試臺(tái)上，在測(cè)試過(guò)程中通過(guò)測(cè)試臺(tái)的左右移動(dòng)及水平旋轉(zhuǎn)的方式，將半導(dǎo)體晶片的待測(cè)點(diǎn)置于探頭的下方，機(jī)械臂與探頭通過(guò)連接件固定連接，機(jī)械臂控制探頭落下，使探頭與半導(dǎo)體晶片表面接觸，通過(guò)探頭內(nèi)含有的汞與半導(dǎo)體晶片表面連接完成電路回路，實(shí)現(xiàn)CV/IV測(cè)試(即對(duì)半導(dǎo)體材料載流子濃度的測(cè)量)。而其中探頭與半導(dǎo)體晶片的接觸面積是測(cè)試過(guò)程中的重要參數(shù)，探頭與半導(dǎo)體晶片的接觸面均為平面，理想狀態(tài)為探頭與半導(dǎo)體晶片的接觸面保持平行。由于測(cè)試臺(tái)在長(zhǎng)期磨損和拆裝以及水平和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)過(guò)程中，無(wú)法保證測(cè)試臺(tái)與探頭保持在同一水平面上，導(dǎo)致探頭的下表面與半導(dǎo)體晶片的上表面存在夾角且在不同測(cè)試點(diǎn)之間的夾角不同，因此需要操作人員將探頭調(diào)整到合適角度，使探頭與半導(dǎo)體晶片保持平行，嚴(yán)重影響測(cè)試效率，由于人工調(diào)試存在誤差，導(dǎo)致測(cè)試精度無(wú)法保證。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種基于半導(dǎo)體晶片表面的測(cè)試裝置，旨在解決現(xiàn)有的測(cè)試裝置存在的測(cè)試效率和測(cè)試精度低的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：提供一種基于半導(dǎo)體晶片表面的測(cè)試裝置，包括：

測(cè)試臺(tái)，用于放置半導(dǎo)體晶片；

支架，設(shè)置在所述測(cè)試臺(tái)的一側(cè)；

探頭組件，用于與半導(dǎo)體晶片的上表面接觸；

驅(qū)動(dòng)部，設(shè)置在所述支架上，用于驅(qū)動(dòng)所述探頭組件沿豎直方向運(yùn)動(dòng)；和

柔性連接件，用于連接所述探頭組件和所述驅(qū)動(dòng)部；

所述探頭組件憑借所述柔性連接件向下運(yùn)動(dòng)至與半導(dǎo)體晶片接觸，并依靠自身重力繞所述探頭組件與半導(dǎo)體晶片的接觸端轉(zhuǎn)動(dòng)至所述探頭組件的下表面與半導(dǎo)體晶片的上表面完全貼合。

進(jìn)一步地，所述柔性連接件為線繩。

進(jìn)一步地，所述柔性連接件的底端設(shè)有與所述探頭組件連接的連接部，所述連接部的數(shù)量為三個(gè)，沿所述探頭組件的重心均勻分布。

進(jìn)一步地，所述探頭組件包括：

探頭基座；

汞探針探頭，固設(shè)在所述探頭基座上；和

支撐桿，設(shè)置在所述探頭基座上，用于支撐所述探頭基座。

進(jìn)一步地，，所述探頭基座的頂部設(shè)有凹槽，所述凹槽的內(nèi)部設(shè)有用于固定連接所述柔性連接件的銷(xiāo)軸。

進(jìn)一步地，所述支撐桿的數(shù)量為兩個(gè)，對(duì)稱設(shè)置在所述汞探針探頭的兩側(cè)。

進(jìn)一步地，所述支撐桿通過(guò)螺紋與所述探頭基座連接，且具有繞自身軸線轉(zhuǎn)動(dòng)的自由度。

進(jìn)一步地，所述驅(qū)動(dòng)部包括：

轉(zhuǎn)動(dòng)軸，轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在所述支架上；

蝸輪，固定設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸上，所述蝸輪的一端設(shè)有用于纏繞所述柔性連接件的軸套；和

蝸桿，轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在所述支架上，且與所述蝸輪傳動(dòng)配合。