[發(fā)明專利]電子構(gòu)裝結(jié)構(gòu)及其制法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910693750.4
• 申請日: 2019-07-30
• 公開（公告）號: CN112234052B
• 公開（公告）日: 2023-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 游進(jìn)暐;張正楷
• 申請（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/98
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

本發(fā)明提供一種電子構(gòu)裝結(jié)構(gòu)及其制法，通過將光子芯片配置于電子封裝件上，且使光導(dǎo)芯片未設(shè)于該電子封裝件上，以當(dāng)該光導(dǎo)芯片發(fā)生不良時，只需更換該光導(dǎo)芯片，而無需將整個電子封裝件及良好的光子芯片報廢或更換，以減少使用端更換的成本，且能增加該電子構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)，尤指一種電子構(gòu)裝結(jié)構(gòu)及其制法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。為了滿足電子封裝件微型化(miniaturization)的封裝需求，發(fā)展出晶圓級封裝(Wafer?LevelPackaging，簡稱WLP)技術(shù)。

如圖1A至圖1D，其為現(xiàn)有晶圓級半導(dǎo)體封裝件1的制法的剖面示意圖。

如圖1A所示，形成一熱化離型膠層(thermal?release?tape)11于一承載件10上。

接著，置放多個通訊芯片12,12’于該熱化離型膠層11上，該些通訊芯片12,12’具有相對的作用面12a與非作用面12b，該作用面12a上均具有多個電極墊120，且該些通訊芯片12,12’以其作用面12a粘著于該熱化離型膠層11上。

如圖1B所示，以模壓(molding)方式形成一封裝膠體13于該熱化離型膠層11上，以包覆該些通訊芯片12,12’。

如圖1C所示，進(jìn)行烘烤制程以硬化該封裝膠體13，而同時該熱化離型膠層11因受熱后會失去粘性，故可一并移除該熱化離型膠層11與該承載件10，以外露該些通訊芯片12,12’的作用面12a。

如圖1D所示，進(jìn)行線路重布層(Redistribution?layer，簡稱RDL)制程，以形成一線路重布部14于該封裝膠體13與該些通訊芯片12,12’的作用面12a上，且令該線路重布部14電性連接該些通訊芯片12,12’的電極墊120。

接著，形成一絕緣保護(hù)層15于該線路重布部14上，且該絕緣保護(hù)層15外露該線路重布部14的部分表面，以供結(jié)合如焊球的導(dǎo)電元件16。

然而，現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝件1的制法中，該些通訊芯片12,12’配置于同一封裝結(jié)構(gòu)中，故當(dāng)其中一通訊芯片12不良時，需將整個半導(dǎo)體封裝件1及良好的通訊芯片12’報廢，致使浪費材料，造成使用端的更換成本提高。

此外，隨著數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)按比例縮放以滿足不斷增加的頻寬要求，銅數(shù)據(jù)通道(如該線路重布部14的線路)的缺點越來越明顯，例如，因該些通訊芯片12,12’之間的輻射電磁能量而引起的信號衰減及串?dāng)_。

此外，業(yè)界雖可經(jīng)由均衡、編碼及屏蔽等設(shè)計減輕信號衰減及串?dāng)_的狀況，但該些設(shè)計需相當(dāng)大的功率、復(fù)雜度及電纜容積損失，且僅僅改善局部區(qū)域的適用度及有限的可縮放性。

因此，如何克服現(xiàn)有技術(shù)的種種缺點，實為目前各界亟欲解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明提供一種電子構(gòu)裝結(jié)構(gòu)及其制法，能增加該電子構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的使用壽命

本發(fā)明的電子構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，包括：電子封裝件；光子芯片，其配置于該電子封裝件上，且電性連接該電子封裝件；以及光導(dǎo)芯片，其通訊連接該電子封裝件，但未設(shè)于該電子封裝件上。

本發(fā)明還提供一種電子構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的制法，包括：提供一電子封裝件；配置光子芯片于該電子封裝件上，且令該光子芯片電性連接該電子封裝件；以及將光導(dǎo)芯片通訊連接該電子封裝件，其中，該光導(dǎo)芯片未設(shè)于該電子封裝件上。

前述的電子構(gòu)裝結(jié)構(gòu)及其制法中，還包括將該電子封裝件配置于一電子裝置上。例如，該光導(dǎo)芯片電性連接該電子裝置，且該光導(dǎo)芯片卡接于該電子裝置上。或者，該光導(dǎo)芯片未配置于該電子裝置上。

前述的電子構(gòu)裝結(jié)構(gòu)及其制法中，還包括經(jīng)由至少一驅(qū)動件驅(qū)動該光子芯片。