[發(fā)明專利]電子卡座

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910692968.8
• 申請(qǐng)日: 2019-07-30
• 公開（公告）號(hào): CN110401051B
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐敏;楊偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山杰順通精密組件有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/71
• 分類號(hào): H01R12/71;H01R13/502;H01R13/506;H01R13/02
• 代理公司: 深圳市科進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44316
• 代理人: 吳乃壯

一種電子卡座，包括端子模組、覆蓋于所述端子模組上方的遮蔽殼體及通過所述端子組與所述遮蔽殼體圍設(shè)成的插卡空間，所述遮蔽殼體包括主體部及自所述主體部橫向兩側(cè)折彎延伸形成的側(cè)壁，所述側(cè)壁上設(shè)有掛孔，所述端子模組包括若干導(dǎo)電端子、掛件及將所述導(dǎo)電端子與掛件固持為一體的絕緣本體，所述掛件包括位于所述端子模組橫向外側(cè)的掛持于所述掛孔上的掛鉤；本申請(qǐng)電子卡座兼顧薄型結(jié)構(gòu)及一體焊接。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及電連接器領(lǐng)域，尤指一種電子卡座。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的卡座產(chǎn)品一般包括整體式結(jié)構(gòu)及分離式結(jié)構(gòu)，整體式結(jié)構(gòu)一般包括絕緣本體、成型于絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及組裝于所述絕緣本體上的遮蔽殼體。分離式卡座一般包括獨(dú)立焊接于印刷電路板上的端子模組及獨(dú)立的遮蔽殼體，整體式結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品穩(wěn)定性較高，對(duì)于端子模組的與遮蔽殼體之間的穩(wěn)定性好，但是端子模組不通用，且產(chǎn)品整體厚度較厚；而分離式卡座的端子模組可適用于各種卡座產(chǎn)品，但是端子模組與遮蔽殼體完全分離，所述遮蔽殼體與端子模組需要分開包裝，且在SMT焊接時(shí)，需要分別打板過爐。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于此，有必要提供一種兼顧通用性與整體穩(wěn)定性的電子卡座。

為解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N電子卡座，包括端子模組、覆蓋于所述端子模組上方的遮蔽殼體及通過所述端子組與所述遮蔽殼體圍設(shè)成的插卡空間，所述遮蔽殼體包括主體部及自所述主體部橫向兩側(cè)折彎延伸形成的側(cè)壁，所述側(cè)壁上設(shè)有掛孔，所述端子模組包括若干導(dǎo)電端子、掛件及將所述導(dǎo)電端子與掛件固持為一體的絕緣本體，所述掛件包括位于所述端子模組橫向外側(cè)的掛持于所述掛孔上的掛鉤。

優(yōu)選地，所述掛孔的寬度大于所述掛鉤的寬度，所述掛鉤在縱向方向不被所述掛孔的內(nèi)緣所干涉。

優(yōu)選地，所述側(cè)壁上設(shè)有獨(dú)立的掛靠部，每個(gè)掛靠部包括自所述主體部外邊緣向下折彎延伸形成的掛接框，所述掛孔開設(shè)于所述掛接框上，所述主體部外側(cè)緣位于所述掛孔上方形成有壓接外緣。

優(yōu)選地，所述掛接框包括自所述主體部向下折彎延伸形成的兩個(gè)豎臂、連接兩個(gè)豎臂的橫臂,所述掛孔包括位于所述橫臂上方且位于所述壓接外緣下方的橫向孔及位于所述豎臂一側(cè)的豎孔。

優(yōu)選地，所述主體部位于所述豎孔位置處切除形成缺口，所述橫臂在中間部位向上凸出并在兩側(cè)朝向所述豎臂方向延伸形成凸出耳部。

優(yōu)選地，每個(gè)導(dǎo)電端子包括固持部、自所述固持部?jī)A斜向所述插卡空間延伸形成的彈性接觸臂及自所述固持部延伸形成的焊腳，所述固持部橫向兩側(cè)設(shè)有成型部，所述成型部上設(shè)有切口部及在所述切口部?jī)?nèi)向后延伸形成的凸出部。

優(yōu)選地，所述掛件包括基體部、自所述基體部橫向兩側(cè)向上折彎延伸形成的卡扣部及切除所述基體部一端形成的避讓部，所述彈性接觸臂的垂直投影位于所述避讓部上。

優(yōu)選地，所述基體部包括位于所述避讓部后端的橫向基體部及位于所述橫向基體部?jī)啥瞬⑴c所述橫向基體部一體成型的縱向基體部，所述避讓部通過所述橫向基體部與所述縱向基體部圍設(shè)而成，所述卡扣部包括自所述縱向基體部外側(cè)垂直折彎形成的側(cè)板部及自所述側(cè)板部縱向兩端向外側(cè)折彎形成的所述掛鉤。

優(yōu)選地，所述電子卡座在放置狀態(tài)下，所述壓接外緣壓持所述側(cè)板部上端以使所述端子模組貼近印刷電路板。

優(yōu)選地，所述絕緣本體包括成型于所述避讓部?jī)?nèi)緣及所述導(dǎo)電端子的固持部的橫向外側(cè)的成型部上的若干第一連接部、成型于所述橫向基體部的內(nèi)緣并將若干第一連接部連接為一體的第二連接部及開設(shè)于所述絕緣本體位于所述彈性接觸臂下方的端子孔。

本申請(qǐng)電子卡座通過在所述端子模組上設(shè)置掛鉤，在所述遮蔽殼體的側(cè)壁上設(shè)置掛孔，將所述掛鉤掛接于所述掛孔內(nèi)；該方案既可以保證分體式卡座的超薄性，又方便后續(xù)的SMT焊接作業(yè)。

附圖說明