[發明專利]膠體鎳組合物及其應用在審
| 申請號: | 201910690322.6 | 申請日: | 2019-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN110306174A | 公開(公告)日: | 2019-10-08 |
| 發明(設計)人: | 王明樹 | 申請(專利權)人: | 深圳市飛榮達科技股份有限公司;江西省井田新材料有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/18 | 分類號: | C23C18/18;C23C18/40;C23C18/36;B01J31/06;B01J35/00 |
| 代理公司: | 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 王少虹;郭方偉 |
| 地址: | 518055 廣東省深圳市南山區桃*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 非金屬材料 化學金屬鍍 樹狀聚合物 聚酰胺胺 還原劑 基材 鎳鹽 穩定水溶液 原材料價格 波動問題 納米顆粒 催化性 零價鎳 鎳離子 可用 催化劑 生產成本 還原 應用 | ||
本發明公開了一種膠體鎳組合物及其應用,膠體鎳組合物包括原料如下:PAMAM聚酰胺胺樹狀聚合物分子、鎳鹽、將鎳離子還原為零價鎳的還原劑、以及水。本發明的膠體鎳組合物,以PAMAM聚酰胺胺樹狀聚合物分子、鎳鹽及還原劑等原料制得,是一種納米顆粒的穩定水溶液,穩定且催化性高,可用作非金屬材料基材的化學金屬鍍覆的催化劑,極大的降低非金屬材料基材的化學金屬鍍覆生產成本,解決了現有基于鈀的系統的原材料價格及波動問題。
技術領域
本發明涉及催化劑技術領域,尤其涉及一種膠體鎳組合物及其應用。
背景技術
在非金屬材料鍍覆過程中,為了實現材料的導電化,最常用的方法是化學鍍覆銅或鎳磷合金,其利用甲醛、次磷酸鈉等還原劑將銅、鎳等金屬還原至非金屬材料表面。為了實現這一過程,采用數個處理步驟以確保在材料表面上覆蓋催化劑材料?,F有的用于將非金屬材料表面處理中進行浸泡的催化劑液浴,以包含鈀作為活性成分的膠體鈀為主。多年來,鈀的成本急劇增加。因此采用廉價的替代品取代含鈀的催化劑溶液就成了化學鍍覆工業一段時間以來的目標。
雖然許多無鈀催化劑溶液也能夠觸發化學銅鍍覆,但要取代現有的常用商業膠體鈀系統的表現性能仍然被證明具有挑戰性。影響替代的催化劑溶液的吸引力的最關鍵因素為:穩定性-催化劑液浴必須在加工溫度下暴露于空氣中歷經數月的過程里保持它們的活性。
鎳的使用解決了面臨現有基于鈀的系統時的原材料的價格及波動問題。目前有許多報道使用銀膠體、銅膠體替代膠體鈀的研究,但因體系穩定性、催化活性不足等原因未見大批量性商業化應用。
發明內容
本發明要解決的技術問題在于,提供一種穩定且催化性高的膠體鎳組合物及其應用。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:提供一種膠體鎳組合物,包括包括原料如下:PAMAM聚酰胺胺樹狀聚合物分子、鎳鹽、將鎳離子還原為零價鎳的還原劑、以及水。
優選地,所述膠體鎳組合物中,零價鎳的量為500ppm-2500ppm,PAMAM聚酰胺胺樹狀聚合物分子的量為0.5g/L-100g/L,所述還原劑的量為0.1g/L-25g/L。
優選地,所述鎳鹽包括硝酸鎳、氧化鎳、醋酸鎳、硫酸鎳、氯化鎳、檸檬酸鎳和有機磺酸鎳中的一種或多種。
優選地,所述還原劑包括硼氫化鈉、硼氫化鉀、次磷酸鈉、葡萄糖和二甲基胺硼烷中的一種或多種。
優選地,所述膠體鎳組合物還包括添加劑;所述添加劑包括表面活性劑、緩沖劑、pH調節劑和溶劑中的一種或多種。
優選地,所述表面活性劑包括陰離子型、非離子型、陽離子型和兩性表面活性劑中一種或多種;
所述緩沖劑包括羧酸、羧酸鹽、胺、胺鹽、氨基酸、氨基酸鹽、無機酸、無機酸鹽和無機堿中的一種或多種。
優選地,所述膠體鎳組合物為納米顆粒的穩定水溶液,其中納米顆粒的平均粒徑為1nm-500nm。
優選地,所述膠體鎳組合物的pH值為7-13。
本發明還提供一種膠體鎳組合物的應用,用于非金屬材料基材的化學金屬鍍覆。
優選地,所述非金屬材料基材包括玻璃、陶瓷、樹脂、玻璃纖維、紙、布和泡棉中的一種或多種。
本發明的膠體鎳組合物,以PAMAM聚酰胺胺樹狀聚合物分子、鎳鹽及還原劑等原料制得,是一種納米顆粒的穩定水溶液,穩定且催化性高,可用作非金屬材料基材的化學金屬鍍覆的催化劑,極大的降低非金屬材料基材的化學金屬鍍覆生產成本,解決了現有基于鈀的系統的原材料價格及波動問題。
具體實施方式
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





