[發(fā)明專利]一種用于解決反離型的模切產(chǎn)品及其生產(chǎn)工藝

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• 申請日: 2019-07-29
• 公開（公告）號: CN110385907A
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賈萌萌
• 申請（專利權(quán)）人: 鄭州領(lǐng)勝科技有限公司
• 主分類號: B32B29/00
• 分類號: B32B29/00;B32B27/36;B32B27/06;B32B7/12;B32B3/24;B32B3/08;B32B33/00;B26D9/00
• 代理公司: 鄭州聯(lián)科專利事務(wù)所(普通合伙) 41104
• 代理人: 付艷麗

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中泡棉類模切產(chǎn)品易發(fā)生反離型問題，而其中的留底紙不良難以低成本解決的問題，提供一種用于解決反離型的模切產(chǎn)品及其生產(chǎn)工藝，所述模切產(chǎn)品包括自下而上依次設(shè)置的底紙、貼合于底紙頂面的產(chǎn)品膜層、以及貼合于所述產(chǎn)品膜層頂面的保護膜，所述底紙對應(yīng)于所述產(chǎn)品膜層的位置處開設(shè)有若干通孔，且所述通孔的覆蓋面積加和占所述產(chǎn)品膜層覆蓋面積的30%~60%；所述保護膜的克重為3?10gf/in。本發(fā)明通過在底紙上打孔，調(diào)整底紙與產(chǎn)品膜層之間的貼合面積，從而改變底紙與產(chǎn)品膜層之間的剝離力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于模切技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于解決反離型的模切產(chǎn)品及其生產(chǎn)工藝。

背景技術(shù)

模切產(chǎn)品使用的泡棉，譬如06泡棉、SG泡棉等，由于其表面結(jié)構(gòu)以及密度的影響，導(dǎo)致保護膜很難匹配，反離型比例很大，進而造成生產(chǎn)中很難把控，制程良率很低，生產(chǎn)成本升高。反離型問題包括留底紙和剝離帶料兩種情況，其中，在剝離過程中，揭起保護膜，產(chǎn)品膜層沒有跟著保護膜一起揭走，而滯留在底紙上，此為留底紙不良；而剝離帶料是指把產(chǎn)品膜層貼在被貼物（鋼板/塑料板/PC板等）上，揭起保護膜，保護膜把產(chǎn)品膜層從被貼物上帶起。模切產(chǎn)品的原材料價值較高，占產(chǎn)品總成本的比重大，而由于反離型問題的存在，導(dǎo)致原材料成本大幅度增加，模切產(chǎn)品的市場競爭力嚴(yán)重下降。

對于剝離帶料反離型問題，通過選取合適克重的保護膜（即liner）即可解決，但尷尬的是，現(xiàn)有保護膜的克重波動高達(dá)3gf/mm，因保護膜克重的波動影響，選材極易出現(xiàn)過重的情況，而且現(xiàn)有保護膜克重的波動范圍遇到行業(yè)瓶頸，暫時無法縮小。因此，為解決該類反離型問題，通常的做法是選擇偏輕的保護膜，而當(dāng)保護膜偏輕時，則會加劇留底紙反離型問題的出現(xiàn)。

現(xiàn)階段為解決此類問題，多選取偏輕的保護膜以避免剝離帶料撕爛泡棉，然后把泡棉產(chǎn)品區(qū)域架空，進而解決保護膜偏輕時留底紙的問題。但是該架空工藝存在浪費材料、工藝復(fù)雜、操作難度大等問題，導(dǎo)致產(chǎn)能低下，并不能從根本上提高模切產(chǎn)品的市場競爭力。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中泡棉類模切產(chǎn)品易發(fā)生反離型問題，而其中的留底紙不良難以低成本解決的問題，提供一種用于解決反離型的模切產(chǎn)品及其生產(chǎn)工藝，通過在底紙上打孔，調(diào)整底紙與產(chǎn)品膜層之間的貼合面積，從而改變底紙與產(chǎn)品膜層之間的剝離力。

本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種用于解決反離型的模切產(chǎn)品，所述模切產(chǎn)品包括自下而上依次設(shè)置的底紙、貼合于底紙頂面的產(chǎn)品膜層、以及貼合于所述產(chǎn)品膜層頂面的保護膜，所述底紙對應(yīng)于所述產(chǎn)品膜層的位置處開設(shè)有若干通孔，且所述通孔的覆蓋面積加和占所述產(chǎn)品膜層覆蓋面積的30%~60%；所述保護膜的克重為3-10gf/in。

進一步地，所述產(chǎn)品膜層采用泡棉制成。

所述用于解決反離型的模切產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：首先自下而上依次疊設(shè)保護膜材料和產(chǎn)品膜層材料并復(fù)合后，一次模切并半切至保護膜材料上表面，切出所需產(chǎn)品膜層的形狀，排廢后得到復(fù)合體一；與此同時，引入底紙材料，對底紙材料均勻沖孔后，在復(fù)合體一的上表面復(fù)合沖孔后的底紙材料，即得。

進一步地，包括以下步驟：首先自下而上依次疊設(shè)第一底膜材料、保護膜材料和產(chǎn)品膜層材料并復(fù)合后，一次模切并半切至保護膜材料上表面，切出所需產(chǎn)品膜層的形狀，排廢后得到復(fù)合體一；與此同時，自下而上依次疊設(shè)第二底膜材料和底紙材料，二次模切以對底紙材料均勻沖孔，且二次模切的深度為半切至第二底膜材料的上表面，然后在復(fù)合體一的上表面復(fù)合沖孔后的底紙材料，排走第一底膜材料、第二底膜材料以及底紙材料孔廢，即得。

進一步地，所述底紙材料均勻沖孔后形成的通孔的覆蓋面積加和占底紙材料的面積比為30%~60%。

本發(fā)明的有益效果如下：