[發(fā)明專利]定位孔轉(zhuǎn)貼下拉排廢工藝

有效

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• 申請日: 2019-07-29
• 公開（公告）號: CN110238900B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賈萌萌
• 申請（專利權(quán)）人: 鄭州領(lǐng)勝科技有限公司
• 主分類號: B26D7/18
• 分類號: B26D7/18
• 代理公司: 鄭州聯(lián)科專利事務(wù)所(普通合伙) 41104
• 代理人: 付艷麗

本發(fā)明針對提供一種定位孔轉(zhuǎn)貼下拉排廢工藝，包括以下步驟：（1）在第一托底膜的上表面左右對稱復(fù)合轉(zhuǎn)貼條，所述轉(zhuǎn)貼條與所述第一托底膜同向延伸，且兩轉(zhuǎn)貼條之間的區(qū)域為所述第一托底膜復(fù)合主材膠的工作區(qū)域；（2）對所述第一托底膜沖切定位孔，沖切位置為對應(yīng)所述轉(zhuǎn)貼條的位置，且對所述主材膠進行模切成型；（3）繼而復(fù)合蓋膜，所述蓋膜的左右兩側(cè)對稱設(shè)有與所述蓋膜同向延伸的粘接條，所述粘接條同時位于所述蓋膜和所述轉(zhuǎn)貼條的上表面，從而所述蓋膜和所述轉(zhuǎn)貼條憑借所述粘接條相粘接；（4）最后下拉第一托底膜排去主材膠的廢料即可。本發(fā)明能夠有效降低排廢不良率，而且通過定位孔轉(zhuǎn)貼，能夠保證工藝流程的延續(xù)性和模切的精確性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于模切排廢技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種定位孔轉(zhuǎn)貼下拉排廢工藝。

背景技術(shù)

在模切行業(yè)，五金模具沖孔后需要排出孔廢，而孔廢的排出通常是采用下拉低粘膜的方式，其具體工藝過程如圖1所示：上托底膜首先在第一模切機處按照主材膠的模切形狀設(shè)計進行模切并排廢后，繼而在模切后的上托底膜的上表面復(fù)合主材膠，下表面復(fù)合下托底膜，然后在主材膠的上表面復(fù)合蓋紙，再通過第二模切機模切主材膠，最后下拉下托底膜排出主材膠的孔廢。在工藝流程中，主材膠的孔廢排出是借助于下托底膜與孔廢的粘結(jié)力，通過下拉下托底膜完成排廢，而由于下托底膜并非直接與主材膠接觸，在下托底膜與主材膠之間還隔著上托底膜，由此導(dǎo)致下托底膜與孔廢的粘結(jié)力較低，孔廢排除效果差，尤其對于粘性在500gf/in以下的主材膠，排廢不良率高達50%，而未能排除的孔廢還需要人工排除，進一步增加了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中下拉托底膜排廢工藝存在不良率高的問題，提供一種定位孔轉(zhuǎn)貼下拉排廢工藝，能夠有效降低排廢不良率，提高生產(chǎn)效率，而且通過定位孔轉(zhuǎn)貼，能夠保證工藝流程的延續(xù)性和模切的精確性。

本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

定位孔轉(zhuǎn)貼下拉排廢工藝，包括以下步驟：

（1）在第一托底膜的上表面左右對稱復(fù)合轉(zhuǎn)貼條，所述轉(zhuǎn)貼條與所述第一托底膜同向延伸，且兩轉(zhuǎn)貼條之間的區(qū)域為所述第一托底膜復(fù)合主材膠的工作區(qū)域，所述轉(zhuǎn)貼條的寬度以覆蓋定位孔為準；在第一托底膜的上表面的所述工作區(qū)域復(fù)合主材膠，所述主材膠的上表面復(fù)合有蓋紙；

（2）然后對所述第一托底膜沖切定位孔，沖切位置為對應(yīng)所述轉(zhuǎn)貼條的位置，且沖切深度為自上而下全切，且按照設(shè)計要求對所述主材膠進行模切成型，模切深度為半切至所述第一托底膜的上表面，繼而排去蓋紙廢料；

（3）繼而在成型后的主材膠的上表面復(fù)合蓋膜，所述蓋膜的左右延伸邊界以覆蓋所述主材膠且與所述轉(zhuǎn)貼條的內(nèi)邊界留有間隙為準，所述蓋膜的左右兩側(cè)對稱設(shè)有與所述蓋膜同向延伸的粘接條，所述粘接條同時位于所述蓋膜和所述轉(zhuǎn)貼條的上表面，從而所述蓋膜和所述轉(zhuǎn)貼條憑借所述粘接條相粘接，且所述粘接條向外延伸的邊界以不遮蓋所述定位孔為準；

（4）最后下拉第一托底膜排去主材膠的廢料即可。

優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)貼條和所述第一托底膜均采用低粘膜。

優(yōu)選地，所述粘接條為硅膠帶。

優(yōu)選地，在步驟（4）之后，在排廢后的所述主材膠的下表面繼續(xù)復(fù)合第二托底膜后，進入下一道工序。

優(yōu)選地，所述主材膠為雙面膠。

本發(fā)明的有益效果如下：