[發(fā)明專利]一種提高PCB圖形電鍍面均性的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910688246.5
• 申請(qǐng)日: 2019-07-29
• 公開（公告）號(hào): CN110402034B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盛利召;郭曉玉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 吳大偉
• 主分類號(hào): H05K3/18
• 分類號(hào): H05K3/18
• 代理公司: 北京君泊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11496
• 代理人: 王程遠(yuǎn)

本發(fā)明公開了一種提高PCB圖形電鍍面均性的方法，包括：步驟1，將顯影后的基板放入治具，并傳送到前處理裝置中；步驟2，將前處理裝置抽真空；步驟3，等離子處理前處理裝置；步驟4，將治具傳送到治具脫著裝置，使基板與治具分離；步驟5，將基板垂直安裝在掛具上，且在所述PCB基板邊緣設(shè)置輔助陰極；步驟6，將基板放到10％硫酸中浸漬7min；步驟7，配置鍍銅液并放入鍍銅槽中，再將基板浸入鍍銅槽鍍銅；步驟8，將基板移出鍍銅槽并4級(jí)水洗；步驟9，完成電鍍。本發(fā)明的方法可在板面和激光孔內(nèi)形成厚度均勻的加厚銅層。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種提高PCB圖形電鍍面均性的方法。

背景技術(shù)

PCB圖形電鍍是利用電鍍的方法進(jìn)行板面和孔內(nèi)的銅層加厚，并使激光孔全部填滿銅，形成層間導(dǎo)體。現(xiàn)有的圖形電鍍工藝，由于工藝方法不合理，存在以下不足：

(1)沒有專用搬送治具，使基板圖形直接與設(shè)備接觸，導(dǎo)致基板上粘上異物，產(chǎn)生斷線、缺口和堵孔；

(2)沒有等離子處理，使種子銅層和護(hù)銅干膜表面同藥液接觸不充分，產(chǎn)生鍍銅不均和斷線；

(3)沒有輔助陰極或設(shè)置不合理，導(dǎo)致基板中央和周邊的鍍厚不均勻，或者基板邊緣產(chǎn)生毛刺；

(4)鍍銅槽內(nèi)的噴流裝置設(shè)置不合理，導(dǎo)致激光孔不能填滿或者產(chǎn)生凹陷；

(5)鍍銅藥液中的添加劑成分和濃度設(shè)定不合理，導(dǎo)致鍍銅粗糙、激光孔凹陷和板面不均。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種提高PCB圖形電鍍面均性的方法，可在板面和激光孔內(nèi)形成符合厚度要求且全板均勻的加厚銅層。

本發(fā)明提供了一種提高PCB圖形電鍍面均性的方法，包括以下步驟：

步驟1，上料：將顯影后的PCB基板放入治具，并將所述治具傳送到前處理裝置中；

步驟2，抽真空：將前處理裝置抽真空；

步驟3，等離子處理：采用等離子處理機(jī)對(duì)抽真空后的前處理裝置進(jìn)行等離子處理；

步驟4，基板分離：在前處理裝置中，將所述治具傳送到治具脫著裝置，使所述PCB基板與所述治具分離；

步驟5，裝板：將所述PCB基板垂直安裝在前處理裝置的掛具上，且在所述PCB基板邊緣設(shè)置輔助陰極；

步驟6，浸酸：將掛具上的PCB基板放到前處理裝置中預(yù)先配置的10％硫酸溶液中，浸漬7min，去除所述PCB基板表面氧化膜；

步驟7，鍍銅：配置鍍銅液，并將鍍銅液放入前處理裝置的鍍銅槽中，再將掛具上的PCB基板浸入所述鍍銅槽，開始鍍銅使激光孔全部填滿銅，形成層間導(dǎo)體；

步驟8，水洗：將所述PCB基板移出所述鍍銅槽，通過4級(jí)水洗將所述PCB基板表面的殘余鍍銅液徹底洗凈；

步驟9，完成電鍍，從前處理裝置中取出所述PCB基板。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)，所述步驟1中，所述治具為回型結(jié)構(gòu)，所述PCB基板放置在所述治具的中間部位，所述治具內(nèi)側(cè)的兩個(gè)相對(duì)邊緣分別設(shè)置有多個(gè)夾鎖裝置，所述PCB基板的兩個(gè)邊緣通過多個(gè)夾鎖裝置固定在所述治具上。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)，所述治具的材料采用316不銹鋼。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)，所述步驟3中，在等離子處理時(shí)，將O2供給壓力控制為0.2～0.3MPa，Ar供給壓力控制為0.2～0.3MPa，入射電力控制為2.6±0.1KW。