[發明專利]一種中藥干燥箱在審
| 申請號: | 201910688086.4 | 申請日: | 2019-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN110307703A | 公開(公告)日: | 2019-10-08 |
| 發明(設計)人: | 劉雷 | 申請(專利權)人: | 古浪縣國來科技開發有限責任公司 |
| 主分類號: | F26B9/06 | 分類號: | F26B9/06;F26B21/00;F26B21/04 |
| 代理公司: | 上海華誠知識產權代理有限公司 31300 | 代理人: | 崔巍 |
| 地址: | 733109 *** | 國省代碼: | 甘肅;62 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 冷管道 熱管道 連通 干燥箱 箱體內部 外管道 物料盤 中藥 吹入 通風管 干燥藥材 加熱組件 快速降溫 快速升溫 平行設置 溫度干燥 箱體側壁 循環風機 一端設置 制冷組件 出風口 進風口 內頂部 下表面 冷風 熱風 擋門 交變 | ||
本發明公開一種中藥干燥箱,包括:箱體;物料盤,設置于箱體內;通風管,包括平行設置于箱體內頂部的熱管道和冷管道,及設置在箱體側壁外側的外管道;熱管道和冷管道的一端與箱體內部連通,另一端與外管道連通;熱管道和冷管道與箱體內部連通的一端設置有擋門;循環風機,進風口與外管道遠離熱管道和冷管道的一端連通,出風口與箱體內部物料盤下表面的一側連通;加熱組件,設置于熱管道內;制冷組件,設置于冷管道內。本發明提供的中藥干燥箱,干燥箱內既可以吹入熱風,又可以吹入冷風,可實現干燥箱快速升溫和快速降溫,從而可以對干燥藥材進行交變溫度干燥。
技術領域
本發明涉及中藥干燥設備,特別涉及一種中藥干燥箱。
背景技術
中藥干燥加工過程不僅是促使藥用部位所含水分減少至有利于運輸、貯藏,更為重要的是干燥過程是中藥材及中藥飲片藥性形成的重要環節。因此,針對每種中藥材所采用的技術方法及其工藝條件對于中藥材的藥效非常重要?,F有研究表明,許多中藥干燥過程可采用交變溫度干燥方法,在干燥過程周期性地通入熱空氣和冷空氣,可防止物料過熱,物料在與加熱空氣接觸時不僅濕分被排除,而且物料的溫度將升高一定值,與此溫度對應的物料內部水分的飽和蒸汽壓高于與冷空氣接觸時冷空氣中的水分蒸汽壓,因此,與冷風接觸時物料溫度降低,同時也排除濕分。在一定的允許范圍內,反復升降溫,可使物料溫度不超過允許值而達到干燥要求。
熱風干燥是中藥干燥的一種常見方法,適用于大多數中藥材的干燥,其原理是,在烘箱或烘干室內吹入熱風,使中藥材內部的水分被加熱而逸出,并被流動的熱風帶走,以打破濕熱空氣平衡,從而達到干燥物料的目的。常見熱風干燥設備是熱風循環干燥箱,采用風機循環送風方式,風源經由加熱器,再經由風機送至烘箱內室。但熱風循環烘箱普遍存在設定溫度后,保持設定溫度變化范圍比較大,且需要降溫時,降溫速度比較慢的缺點,而且無法實現交變溫度干燥。
發明內容
本發明的目的在于解決現有技術廂式熱風干燥設備降溫速度比較慢,無法實現交變溫度干燥的問題。提供一種往干燥箱內既可以吹入熱風,又可以吹入冷風的中藥干燥箱,可實現干燥箱快速降溫和快速升溫,從而可以對干燥藥材進行交變溫度干燥。
為解決上述技術問題,本發明的實施方式公開了一種中藥干燥箱,包括:箱體,箱體側壁設置箱門;物料盤,網狀,設置于箱體內;通風管,包括平行設置于箱體內頂部的熱管道和冷管道,及設置在箱體側壁外側的外管道;熱管道和冷管道的一端與箱體內部連通,另一端與外管道連通;熱管道和冷管道與箱體內部連通的一端設置有擋門;循環風機,進風口與外管道遠離熱管道和冷管道的一端連通,出風口與箱體內部物料盤下表面的一側連通;加熱組件,設置于熱管道內;制冷組件,設置于冷管道內。
采用上述方案,中藥干燥箱同時設置有氣流加熱和氣流制冷的機構,可根據干燥過程具體要求,使氣流加熱或氣流降溫,加熱組件和制冷組件分設在平行的兩個空間,互相不產生影響,可實現干燥箱快速降溫和快速升溫,從而可以對干燥藥材進行交變溫度干燥。
根據本發明的另一具體實施方式,本發明的實施方式公開的中藥干燥箱,熱管道和冷管道之間設置有隔熱層。
采用上述方案,設置隔熱層可以減少熱管道和冷管道之間的熱傳遞,防止在關閉加熱組件啟動制冷組件,采用冷管道通風后熱管道內余溫較高,影響制冷組件制冷效果。
根據本發明的另一具體實施方式,本發明的實施方式公開的中藥干燥箱,熱管道遠離隔熱層的一側設置第一散熱組件。
采用上述方案,設置第一散熱組件,在關閉加熱組件后,可加快熱管道熱氣流釋放到箱體外,從而降低熱管道溫度,有利于保持箱體內溫度穩定或盡快降低箱體內溫度。
根據本發明的另一具體實施方式,本發明的實施方式公開的中藥干燥箱,冷管道內還設置有導冷內腔;導冷內腔兩端外表面與冷管道兩端內表面抵接;制冷組件包括半導體制冷片;半導體制冷片設置于導冷內腔與冷管道之間;半導體制冷片的冷端與導冷內腔外壁抵接,半導體制冷片的熱端與第二散熱組件抵接;導冷內腔的周壁包括導熱材料。
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