[發明專利]一種氮化鎵增強型垂直型晶體管組件及其制作方法在審
| 申請號: | 201910687907.2 | 申請日: | 2019-07-29 |
| 公開(公告)號: | CN110379846A | 公開(公告)日: | 2019-10-25 |
| 發明(設計)人: | 張羽;鄒新波;楊楊 | 申請(專利權)人: | 上海科技大學 |
| 主分類號: | H01L29/06 | 分類號: | H01L29/06;H01L29/778;H01L21/335 |
| 代理公司: | 上海申匯專利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若瑩;柏子雵 |
| 地址: | 201210 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 垂直型晶體管 氮化鎵 增強型 半導體 激活 空穴 開啟閾值電壓 增強型器件 薄膜器件 開啟電壓 平衡狀態 退火工藝 依次布置 柱狀結構 襯底層 漏極層 體積比 有效地 導電 導通 正向 柱狀 制作 摻雜 調控 覆蓋 開通 應用 | ||
1.一種氮化鎵增強型垂直型晶體管組件,其特征在于,包括由下至上分別依次布置的漏極層(10)、導電襯底層(1)、n+GaN層(2)、n型GaN層(3)、p型GaN層(4)和n+GaN層(5),n型GaN層(3)之上還設有柵極電介質層(6)且柵極電介質層(6)環繞p型GaN層(4),柵極電介質層(6)之上設有柵極(7),且柵極(7)環繞柵極電介質層(6)的側壁外側,柵極(7)之上設有氧化物層(8),且氧化物層(8)環繞包裹于柵極(7)和柵極電解質層(6)外側,氧化物層(8)之上設有源極區(9),且源極區(9)包裹由漏極層(10)、導電襯底層(1)、n+GaN層(2)、n型GaN層(3)、p型GaN層(4)、n+GaN層(5)、柵極電介質層(6)、柵極(7)及氧化物層(8)組成的結構的整個上部表面。
2.一種如權利要求1所述的氮化鎵增強型垂直型晶體管組件的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1、選擇氮化鎵襯底,氮化鎵襯底為所述導電襯底層(1);
步驟2、在氮化鎵襯底上沉積四層氮化鎵層,四層氮化鎵層由下至上依次定義為層一、層二、層三、層四,四層氮化鎵層及氮化鎵襯底的厚度為500nm、摻雜濃度為4×1018cm-3,其中:層一為n型摻雜,厚度為500nm、摻雜濃度為4×1018cm-3;層二為n型摻雜,厚度為5μm、摻雜濃度為2×1016cm-3;層三為p型摻雜,厚度為1μm、摻雜濃度為2×1016cm-3;層四為n型摻雜,厚度為1.8μm、摻雜濃度為4×1018cm-3;
層一為所述n+GaN層(2),層二為所述n型GaN層(3);
步驟3、在層四上沉積一層掩膜(11);
步驟4、分別利用干刻和濕刻在層三及層四上形成微納柱狀主體機構;
步驟5、由下至上分別沉積所述柵極電介質層(6)、柵極(7)及氧化物層(8);
步驟6、最后沉積所述漏極層(10)和所述源極區(9)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海科技大學,未經上海科技大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910687907.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:可抑制非線性電容的功率半導體器件
- 下一篇:提高超級結器件擊穿電壓的結構
- 同類專利
- 專利分類





