[發(fā)明專利]芯片安裝裝置以及成像盒

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910687577.7
• 申請(qǐng)日: 2019-07-29
• 公開（公告）號(hào): CN110426936B
• 公開（公告）日: 2022-08-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 毛宏程;其他發(fā)明人請(qǐng)求不公開姓名
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州眾諾電子技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G03G21/18
• 分類號(hào): G03G21/18;B41J2/175
• 代理公司: 北京景聞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11742
• 代理人: 盧春燕

本發(fā)明公開了一種芯片安裝裝置以及成像盒，芯片安裝裝置包括：用于插接的插接主體；用于安裝芯片的安裝主體，所述插接主體和所述安裝主體固定連接以形成為整體，所述插接主體和所述安裝主體為非金屬件，所述安裝主體包括用于安裝芯片的芯片安裝面及用于與所述插接主體固定連接的底面，所述芯片安裝面相對(duì)所述底面可運(yùn)動(dòng)。由此，采用上述的芯片安裝裝置，這樣可以省略傳統(tǒng)安裝裝置的組裝過(guò)程，其可直接安裝在成像盒的盒體上，如此設(shè)置的芯片安裝裝置可以降低安裝難度，使得安裝更加方便。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及成像設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種芯片安裝裝置以及成像盒。

背景技術(shù)

成像設(shè)備一般包括成像盒及打印機(jī)(比如，激光打印機(jī)、LED打印機(jī)等)，成像盒上有用于安裝芯片的安裝裝置，芯片可以與打印機(jī)的電路板電連接，實(shí)現(xiàn)信息的交互。

相關(guān)技術(shù)中，安裝裝置包括限位件及安裝件，限位件用于將安裝件限位于成像盒。安裝件用于安裝芯片，其中有彈簧結(jié)構(gòu)。當(dāng)將成像盒安裝于打印機(jī)后可通過(guò)彈簧結(jié)構(gòu)對(duì)芯片進(jìn)行預(yù)緊，以便實(shí)現(xiàn)芯片與打印機(jī)的通信。

在安裝時(shí)，需要先將限位件及安裝件安裝好之后再安裝至成像盒，其中，由于這兩個(gè)獨(dú)立的部件之間無(wú)連接部件將其連接成一個(gè)整體，必須依靠安裝者手動(dòng)對(duì)兩者進(jìn)行限定之后才能安裝。因此，上述的安裝裝置存在安裝困難的問(wèn)題，而且在安裝過(guò)程中極易容易出現(xiàn)彈簧結(jié)構(gòu)歪斜和安裝件受力破損的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明的一個(gè)目的在于提出一種芯片安裝裝置，該新盤裝裝置易于安裝，芯片的通信穩(wěn)定性好。

本發(fā)明進(jìn)一步地提出了一種成像盒。

根據(jù)本發(fā)明的芯片安裝裝置，包括：用于插接的插接主體；用于安裝芯片的安裝主體，所述插接主體和所述安裝主體固定連接以形成為整體，所述插接主體和所述安裝主體為非金屬件，所述安裝主體包括用于安裝芯片的芯片安裝面及用于與所述插接主體固定連接的底面，所述芯片安裝面相對(duì)所述底面可運(yùn)動(dòng)，所述安裝主體包括：第一彈性部，所述第一彈性部設(shè)置于所述插接主體和所述安裝主體之間。

由此，采用了上述的芯片安裝裝置，這樣可以省略傳統(tǒng)安裝裝置的組裝過(guò)程，其可直接安裝在成像盒的盒體上，如此設(shè)置的芯片安裝裝置可以降低安裝難度，使得安裝更加方便。

在本發(fā)明的一些示例中，所述安裝主體包括：第二彈性部，所述第二彈性部連接在所述安裝主體的芯片安裝面和底面之間。

在本發(fā)明的一些示例中，所述安裝主體還包括：安裝部和連接部，所述安裝部包括所述芯片安裝面，所述第二彈性部連接在所述安裝部和所述連接部之間，所述連接部的底面為所述安裝主體的底面，所述連接部還與所述插接主體相連接。

在本發(fā)明的一些示例中，所述第二彈性部包括：第一彈性臂，所述第一彈性臂連接在所述安裝部和所述連接部的頂壁之間，所述第一彈性臂包括至少一個(gè)可變形的結(jié)構(gòu)。

在本發(fā)明的一些示例中，所述第一彈性臂為兩個(gè)，兩個(gè)所述第一彈性臂間隔設(shè)置；各個(gè)第一彈性臂分別連接在所述安裝部的兩端和所述連接部的頂壁的兩端之間。

在本發(fā)明的一些示例中，兩個(gè)所述第一彈性臂中的一個(gè)設(shè)置有開槽。

在本發(fā)明的一些示例中，所述芯片安裝面相對(duì)所述頂壁的頂面傾斜設(shè)置。

在本發(fā)明的一些示例中，所述第一彈性部包括第二彈性臂，所述第二彈性臂連接在所述插接主體和所述安裝主體之間，所述第二彈性臂包括至少一個(gè)可變形的弧形結(jié)構(gòu)或U形結(jié)構(gòu)。

在本發(fā)明的一些示例中，所述第二彈性臂為兩個(gè)，兩個(gè)所述第二彈性臂相對(duì)設(shè)置且連接在所述插接主體和所述安裝主體之間。

在本發(fā)明的一些示例中，所述插接主體和所述安裝主體中的至少一個(gè)設(shè)置有元器件安裝面，所述元器件安裝面與所述芯片安裝面為兩個(gè)不同的面。