[發明專利]傳熱裝置和傳熱方法在審
申請號: | 201910686648.1 | 申請日: | 2019-07-29 |
公開(公告)號: | CN110785051A | 公開(公告)日: | 2020-02-11 |
發明(設計)人: | C·C·威特;E·E·布奇;R·S·科威爾 | 申請(專利權)人: | 波音公司 |
主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
代理公司: | 11245 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人: | 張全信 |
地址: | 美國伊*** | 國省代碼: | 美國;US |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 傳熱裝置 冷卻結構 傳熱 流體 側壁 遠端 熱交換 電子裝置 入口流動 相鄰定位 間隔物 外部體 限定孔 配置 外部 延伸 | ||
1.傳熱裝置(100),其包括:
第一盤(200),其限定孔(206)并包括從所述孔(206)周圍延伸的銷冷卻結構(208),所述銷冷卻結構(208)包括:
遠端(210),其配置為促進所述銷冷卻結構(208)與外部體(102)之間的熱交換;和
一個或多個側壁(212),其中所述一個或多個側壁(212)中個至少一個、所述遠端(210)和所述孔(206)至少部分地限定內部銷容積(214);
第二盤(300),其與所述第一盤(200)相鄰定位并限定入口(302),其中所述入口配置(302)為:
接收流體;和
允許所述流體從所述入口(302)流動并進入所述內部銷容積(214);
至少一個間隔物(400),其定位在所述第一盤(200)和所述第二盤(300)之間;和
其中流體通道(500)限定在所述第一盤(200)和所述第二盤(300)之間并且其中所述流體通道(500)與所述內部銷容積(214)流體連通。
2.根據權利要求1所述的傳熱裝置(100),其中所述第一盤(200)、所述第二盤(300)、和所述至少一個間隔物(400)由單一體形成。
3.根據權利要求1所述的傳熱裝置(100),其中所述第二盤(300)進一步包括從所述入口(302)延伸并進入所述內部銷容積(214)的注入器(314)并且其中所述注入器(314)限定銷通道(316),其配置為允許所述流體從所述入口(302)流動并進入所述內部銷容積(214)。
4.根據權利要求1或3所述的傳熱裝置(100),其中所述銷冷卻結構(208)進一步包括微波紋管(216),其配置為響應于所述流體被注入所述銷冷卻結構(208)的所述內部銷容積(214)而膨脹。
5.根據權利要求4所述的傳熱裝置(100),其中所述微波紋管(216)配置為響應于所述銷冷卻結構(208)的遠端(210)與所述外部體(102)接觸而變形。
6.根據權利要求1或3所述的傳熱裝置(100),進一步包括流體儲存器(310),其配置為允許所述流體從所述流體儲存器(310)流入所述入口(302)并且其中所述傳熱裝置(100)配置為允許所述流體響應于觸發事件而從所述流體儲存器(310)流入所述入口(302)。
7.根據權利要求1或3所述的傳熱裝置(100),其中所述第一盤(200)進一步限定多個孔(206)并且進一步包括多個對應的銷冷卻結構(208),并且其中所述第二盤(300)進一步包括多個入口(302),其中所述多個入口(302)中每個入口(302)配置為允許流體從每個入口(302)流動并進入由所述多個銷冷卻結構(208)的對應銷冷卻結構(208)限定的對應的內部銷容積(214)。
8.根據權利要求1或3所述的傳熱裝置(100),其中所述第一盤(200)和所述第二盤(300)配置為響應于所述傳熱裝置(100)的溫度變化而變形,并且其中所述第一盤(200)和所述第二盤(300)響應于溫度變化的變形使所述銷冷卻結構(208)隨著所述傳熱裝置(100)的溫度變化而平移。
9.根據權利要求8所述的傳熱裝置(100),其中所述第一盤(200)和所述第二盤(300)配置為使得當所述傳熱裝置(100)達到目標溫度時所述第一盤(200)和所述第二盤(300)的變形使所述傳熱裝置(100)實現目標變形模式。
10.根據權利要求9所述的傳熱裝置(100),其中所述第一盤(200)和所述第二盤(300)中至少一個由功能梯度材料組成,并且其中所述功能梯度材料配置為當所述傳熱裝置(100)達到目標溫度時使所述傳熱裝置(100)實現改變的形狀。
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