[發明專利]一種在電鍍過程中嚙合晶片的杯狀組件有效
| 申請號： | 201910680929.6 | 申請日： | 2016-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN110484958B | 公開（公告）日： | 2022-01-18 |
| 發明（設計）人： | 亞倫·伯克;羅伯特·拉什;史蒂文·T·邁爾;桑托什·庫馬爾;蔡利平 | 申請（專利權）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分類號： | C25D17/06 | 分類號： | C25D17/06;C25D17/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海勝康律師事務所 31263 | 代理人： | 李獻忠;張華 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電鍍 過程 嚙合 晶片 組件 | ||
1.一種在電鍍過程中嚙合晶片的杯狀組件，所述杯狀組件包括：
杯底，所述杯底被設定尺寸以保持所述晶片并且包括主體部分和徑向向內突出表面，其中所述徑向向內突出表面包括多個通孔；和
彈性體唇狀密封件，所述彈性體唇狀密封件被布置在所述徑向向內突出表面上，其中所述彈性體唇狀密封件在被所述晶片施壓時抵靠所述晶片密封以限定所述晶片的外圍區域，在電鍍過程中鍍液被從所述外圍區域實質上排除，其中所述彈性體唇狀密封件的部分穿過所述杯底的所述多個通孔；以及
其中所述彈性體唇狀密封件的穿過所述多個通孔的所述部分還圍繞所述杯底的內緣延伸。
2.如權利要求1所述的杯狀組件，其中所述彈性體唇狀密封件直接粘附到所述徑向向內突出表面，且其中所述彈性體唇狀密封件的穿過所述多個通孔的所述部分填充所述多個通孔并圍繞所述杯底的所述內緣。
3.如權利要求1所述的杯狀組件，其中所述杯底包括聚合材料。
4.如權利要求3所述的杯狀組件，其中所述聚合材料是PPS。
5.如權利要求1-4中任一項所述的杯狀組件，還包括所述彈性體唇狀密封件和所述徑向向內突出表面之間的粘附。
6.如權利要求1-4中任一項所述的杯狀組件，其中所述通孔中的每一個具有介于0.01和0.05英寸之間的直徑。
7.如權利要求1-4中任一項所述的杯狀組件，其中所述杯底的所述徑向向內突出表面包括介于100和500個之間的通孔。
8.如權利要求1-4中任一項所述的杯狀組件，其中所述杯底的內緣和所述通孔的中心之間的距離介于0.05英寸和0.5英寸之間。
9.如權利要求1-4中任一項所述的杯狀組件，其中所述杯底的所述徑向向內突出表面的在所述通孔的位置處的厚度介于0.02英寸和0.05英寸之間。
10.如權利要求1-4中任一項所述的杯狀組件，其中所述彈性體唇狀密封件圍繞所述杯底的所述徑向向內突出表面的部分被模制。
11.如權利要求1-4中任一項所述的杯狀組件，其中電觸頭元件構造成設置在所述彈性體唇狀密封件上或上面。
12.如權利要求1-4中任一項所述的杯狀組件，其中所述彈性體唇狀密封件包括突出的部分，其從所述杯底的所述內緣垂直突出以接觸所述晶片。
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