[發明專利]一種可控溫半導體防潮除濕裝置

有效

• 申請號: 201910678016.0
• 申請日: 2019-07-25
• 公開（公告）號: CN110486983B
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 楊衛斌;汪小憨
• 申請（專利權）人: 中國科學院廣州能源研究所
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;F25D21/08;F25D21/14;F25D17/06;F25D29/00;F28F9/24;F28F3/02
• 代理公司: 廣州科粵專利商標代理有限公司 44001
• 代理人: 莫瑤江;王家鳴

1.一種可控溫半導體防潮除濕裝置，其特征在于：所述裝置的內風道包括依次連接的內循環風扇、連接風道、除霧裝置、電加熱器、出口溫濕度傳感器、干燥氣體出口；所述連接風道內設有半導體制冷片，所述半導體制冷片兩側分別連接有冷端散熱器和熱端散熱器，所述冷端散熱器位于所述內循環風扇與所述除霧裝置之間并對準所述內循環風扇；所述冷端散熱器與所述除霧裝置之間設置有中間溫度傳感器；所述熱端散熱器外安裝有外部熱端風扇和用于保護所述外部熱端風扇的外風扇保護網；所述熱端散熱器位于所述連接風道以外；所述連接風道下端連接有單向去水裝置。

2.根據權利要求1所述的可控溫半導體防潮除濕裝置，其特征在于：所述單向去水裝置包括密封槽、密封塊、引流道、扁水箱、標高浮球；所述密封槽連接在所述連接風道下端，所述密封塊設置在所述密封槽內，所述引流道一端與所述密封槽連接，其另一端導向所述扁水箱，所述標高浮球設置在所述扁水箱內。

3.根據權利要求1所述的可控溫半導體防潮除濕裝置，其特征在于：所述裝置在除濕過程連續工作0.5～8個小時后進入除霜過程，通過所述內循環風扇反轉，氣流反向與除濕過程相反，開啟所述電加熱器、關閉所述半導體制冷片實現除霜功能，當中間溫度傳感器高于0℃且低于或等于8℃時，停止除霜過程，返回到除濕過程。

4.根據權利要求1所述的可控溫半導體防潮除濕裝置，其特征在于：所述中間溫度傳感器的控制溫度范圍為：T₂＝-55.116+11.878ln(W₁+0.86625)+(0.53574+0.09218ln(W₁+0.43378))×T₁，其中，W₁為裝置需要達到的濕度，T₁為裝置需要達到的溫度。

5.根據權利要求2所述的可控溫半導體防潮除濕裝置，其特征在于：所述密封塊為空心金屬或塑料材質制成且其密度比水小的密封塊，或者，所述密封塊為金屬填充泡沫制成的密封塊，或者，所述密封塊為陶瓷填充泡沫制成的密封塊。

6.根據權利要求1所述的可控溫半導體防潮除濕裝置，其特征在于：所述內循環風扇與所述冷端散熱器之間的內風道設置有入口溫濕度傳感器。

7.根據權利要求1所述的可控溫半導體防潮除濕裝置，其特征在于：所述除霧裝置設置為抽屜式結構且可從裝置內通道抽離或插入。

8.根據權利要求1所述的可控溫半導體防潮除濕裝置，其特征在于：所述除霧裝置為絲網除霧裝置或折流板除霧。

9.根據權利要求1所述的可控溫半導體防潮除濕裝置，其特征在于：所述冷端散熱器與所述熱端散熱器的鰭片為片狀、平行狀、柱狀、放射狀、螺絲型或管型，并且鰭片呈順列排列或錯列排列。

10.根據權利要求1所述的可控溫半導體防潮除濕裝置，其特征在于：所述內循環風扇為離心風扇、橫流風扇、軸流風扇或混流風扇；所述內循環風扇放置在裝置的入口、出口、或者中間。