[發明專利]p型氮化鎵系半導體的制造方法及熱處理方法在審
| 申請號: | 201910677777.4 | 申請日: | 2019-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN110867371A | 公開(公告)日: | 2020-03-06 |
| 發明(設計)人: | 谷村英昭;山田隆泰;加藤慎一;青山敬幸 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/265 | 分類號: | H01L21/265;H01L21/324 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人: | 陳甜甜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氮化 半導體 制造 方法 熱處理 | ||
1.一種p型氮化鎵系半導體的制造方法,其特征在于具備:
注入工序,向氮化鎵襯底注入p型摻雜劑;及
加熱工序,在包含氮及氫的氣氛中以小于1秒的照射時間向所述襯底照射閃光,加熱所述襯底。
2.根據權利要求1所述的p型氮化鎵系半導體的制造方法,其中
所述包含氮及氫的氣氛為氨氣氛。
3.根據權利要求1所述的p型氮化鎵系半導體的制造方法,其中
所述包含氮及氫的氣氛為氮氫混合氣氛。
4.一種熱處理方法,其特征在于具備:
搬入工序,將注入有p型摻雜劑的氮化鎵襯底搬入至腔室內;
氣氛形成工序,在所述腔室內形成包含氮及氫的氣氛;及
光照射工序,以小于1秒的照射時間向所述襯底照射閃光,加熱所述襯底。
5.根據權利要求4所述的熱處理方法,其中
所述包含氮及氫的氣氛為氨氣氛。
6.根據權利要求4所述的熱處理方法,其中
所述包含氮及氫的氣氛為氮氫混合氣氛。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





