[發明專利]基板處理裝置和基板處理方法在審
| 申請號： | 201910677246.5 | 申請日： | 2019-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN110828330A | 公開（公告）日： | 2020-02-21 |
| 發明（設計）人： | 小原隆憲;毛利信彥 | 申請（專利權）人： | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/687;B08B1/00;B08B1/02;B08B5/02 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 處理 裝置 方法 | ||
本發明提供基板處理裝置和基板處理方法。提供一種能夠抑制微粒向基板的下表面附著的技術。本公開的基板處理裝置包括旋轉板、多個固定支承部、多個可動支承部以及多個提升銷。旋轉板能夠旋轉。多個固定支承部固定地設于旋轉板上，沿著旋轉板的周向呈圓弧狀延伸，并支承基板。多個可動支承部以能夠相對于旋轉板接近和遠離的方式設于旋轉板上，并支承基板。多個提升銷將多個可動支承部向上方推起。
技術領域
本公開涉及基板處理裝置和基板處理方法。
背景技術
以往，公知有通過在旋轉板上設置基板而使基板旋轉，并且自旋轉的基板的上方向基板的上表面供給處理液從而對基板進行處理的基板處理裝置(參照專利文獻1)。
專利文獻1：日本特開2017－183310號公報
發明內容
本公開提供一種能夠抑制微粒向基板的下表面附著的技術。
本公開的技術方案的基板處理裝置包括旋轉板、多個固定支承部、多個可動支承部以及多個提升銷。旋轉板能夠旋轉。多個固定支承部固定地設于旋轉板上，沿著旋轉板的周向呈圓弧狀延伸，并支承基板。多個可動支承部以能夠相對于旋轉板接近和遠離的方式設于旋轉板上，并支承基板。多個提升銷用于將多個可動支承部向上方推起。
根據本公開，能夠抑制微粒向基板的下表面附著。
附圖說明
圖1是表示第1實施方式所涉及的基板處理系統的概略結構的圖。
圖2是表示第1實施方式所涉及的處理單元的結構的圖。
圖3是表示把持部和提升銷的動作例的圖。
圖4是第1實施方式所涉及的旋轉板的俯視圖。
圖5是表示圖4所示的A－A線向視剖面的一個例子的圖。
圖6是表示圖4所示的A－A線向視剖面的一個例子的圖。
圖7是表示形成于旋轉板的嵌合部和穿過部的形狀的一個例子的俯視圖。
圖8是表示圖5所示的B－B線向視剖面的一個例子的圖。
圖9是表示第2實施方式所涉及的旋轉板和可動支承部的結構的剖視圖。
圖10是表示第3實施方式所涉及的旋轉板和可動支承部的結構的剖視圖。
圖11是表示第4實施方式所涉及的旋轉板和可動支承部的結構的剖視圖。
圖12是表示第4實施方式所涉及的旋轉板和可動支承部的結構的剖視圖。
圖13是表示第5實施方式所涉及的旋轉板和可動支承部的結構的剖視圖。
圖14是表示第6實施方式所涉及的提升銷的結構的圖。
圖15是表示第7實施方式所涉及的提升銷的結構的圖。
圖16是表示第8實施方式所涉及的嵌合部和穿過部的形狀的俯視圖。
圖17是表示第9實施方式所涉及的旋轉板和可動支承部的結構的剖視圖。
圖18是表示第10實施方式所涉及的處理單元的結構的圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
