[發(fā)明專利]一種漸變色彩色鍍膜機(jī)及其鍍膜方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910676840.2
• 申請(qǐng)日: 2019-07-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112281122A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳立;寇立;祝海生;孫桂紅;凌云;陶尚;唐蓮;黃樂(lè)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湘潭宏大真空技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): C23C14/34
• 分類號(hào): C23C14/34;C23C14/50;C23C14/54;C23C14/56
• 代理公司: 湖南喬熹知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 43262
• 代理人: 安曼

1.一種漸變色彩色鍍膜機(jī)，其特征在于，所述鍍膜機(jī)包括：

鍍膜基片桶，所述鍍膜基片桶設(shè)置在鍍膜機(jī)的內(nèi)部，所述鍍膜基片桶上貼有鍍膜基片；

多個(gè)鍍膜機(jī)門，所述鍍膜機(jī)門的內(nèi)側(cè)均設(shè)置有靶材，所述靶材用于對(duì)所述鍍膜基片進(jìn)行濺射鍍膜；

遮擋孔，所述遮擋孔設(shè)置在所述鍍膜機(jī)門的內(nèi)側(cè)且靠近所述靶材處，所述遮擋孔用于鐵片的安裝；

控制器，所述控制器用于控制所述鍍膜機(jī)的運(yùn)行，在鍍膜基片桶上貼上待鍍膜的鍍膜基片后，所述控制器在接收到輸入的與目標(biāo)漸變色需求對(duì)應(yīng)的仿真模擬結(jié)果后，顯示所述仿真模擬結(jié)果以便于用戶根據(jù)所述仿真模擬結(jié)果通過(guò)鐵片對(duì)待工作靶材進(jìn)行遮擋，且啟動(dòng)真空機(jī)對(duì)所述鍍膜機(jī)進(jìn)行抽真空操作，并通過(guò)真空電離計(jì)檢測(cè)所述鍍膜機(jī)中當(dāng)前真空狀態(tài)；啟動(dòng)基片加熱設(shè)備對(duì)鍍膜基片進(jìn)行加熱至預(yù)設(shè)溫度，根據(jù)所述仿真模擬結(jié)果按照預(yù)設(shè)速度向所述鍍膜機(jī)中輸入預(yù)設(shè)體積的預(yù)設(shè)氣體；啟動(dòng)所述鍍膜機(jī)的靶材的電源；控制所述鍍膜基片桶進(jìn)行勻速轉(zhuǎn)動(dòng)，以使得所述靶材對(duì)所述鍍膜基片進(jìn)行濺射鍍膜。

2.一種基于漸變色彩色鍍膜機(jī)的鍍膜方法，其特征在于，所述方法包括：

將目標(biāo)漸變色需求輸入至計(jì)算機(jī)設(shè)備得到仿真模擬結(jié)果；

在鍍膜基片桶上貼上待鍍膜的鍍膜基片，并根據(jù)所述仿真模擬結(jié)果通過(guò)鐵片對(duì)待工作靶材進(jìn)行遮擋；

控制器啟動(dòng)真空機(jī)對(duì)所述鍍膜機(jī)進(jìn)行抽真空操作，并通過(guò)真空電離計(jì)檢測(cè)所述鍍膜機(jī)中當(dāng)前真空狀態(tài)；

所述控制器啟動(dòng)基片加熱設(shè)備對(duì)鍍膜基片進(jìn)行加熱至預(yù)設(shè)溫度，根據(jù)所述仿真模擬結(jié)果按照預(yù)設(shè)速度向所述鍍膜機(jī)中輸入預(yù)設(shè)體積的預(yù)設(shè)氣體；

所述控制器啟動(dòng)所述鍍膜機(jī)的靶材的電源；

所述控制器控制所述鍍膜基片桶進(jìn)行勻速轉(zhuǎn)動(dòng)，以使得所述靶材對(duì)所述鍍膜基片進(jìn)行濺射鍍膜。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述靶材包括至少一組；

所述控制器啟動(dòng)所述鍍膜機(jī)的靶材的電源，包括：

所述控制器啟動(dòng)所述鍍膜機(jī)中至少一組靶材的電源。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述控制器控制所述鍍膜基片桶進(jìn)行勻速轉(zhuǎn)動(dòng)，以使得所述靶材對(duì)所述鍍膜基片進(jìn)行濺射鍍膜，包括：

所述控制器根據(jù)所述仿真模擬結(jié)果獲取當(dāng)前待鍍顏色對(duì)應(yīng)的當(dāng)前弧形門，并打開(kāi)所述當(dāng)前弧形門，控制所述鍍膜基片桶進(jìn)行勻速轉(zhuǎn)動(dòng)，以使得當(dāng)前靶材對(duì)所述鍍膜基片進(jìn)行濺射鍍膜；

當(dāng)所述控制器檢測(cè)到所述鍍膜基片桶轉(zhuǎn)動(dòng)到預(yù)設(shè)角度后，則所述控制器根據(jù)所述仿真模擬結(jié)果關(guān)閉所述當(dāng)前弧形門，并打開(kāi)下一待鍍顏色對(duì)應(yīng)的下一弧形門，以使得下一待鍍顏色對(duì)應(yīng)的靶材對(duì)對(duì)所述鍍膜基片進(jìn)行濺射鍍膜，所述當(dāng)前靶材與所述下一靶材設(shè)置在鍍膜機(jī)不同的門里。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述靶材包括五組。

6.根據(jù)權(quán)利要求2至5任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述靶材對(duì)所述鍍膜基片進(jìn)行濺射鍍膜，包括：

所述靶材對(duì)所述鍍膜基片進(jìn)行橫向?yàn)R射鍍膜，或者

所述靶材對(duì)所述鍍膜基片進(jìn)行豎向?yàn)R射鍍膜。

7.根據(jù)權(quán)利要求2至5任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述控制器啟動(dòng)真空機(jī)對(duì)所述鍍膜機(jī)進(jìn)行抽真空操作，并通過(guò)真空電離計(jì)檢測(cè)所述鍍膜機(jī)中當(dāng)前真空狀態(tài)之前，還包括：

所述控制器啟動(dòng)等離子設(shè)備對(duì)所述鍍膜基片桶進(jìn)行清洗。

8.根據(jù)權(quán)利要求2至5任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述控制器啟動(dòng)基片加熱設(shè)備對(duì)鍍膜基片進(jìn)行加熱至預(yù)設(shè)溫度之后，包括：

所述控制器獲取當(dāng)前時(shí)間以及預(yù)設(shè)持續(xù)時(shí)間，根據(jù)所述當(dāng)前時(shí)間判斷預(yù)設(shè)持續(xù)時(shí)間是否到達(dá)；

當(dāng)所述預(yù)設(shè)持續(xù)時(shí)間到達(dá)時(shí)，則繼續(xù)所述控制器啟動(dòng)所述鍍膜機(jī)的靶材的電源。

9.根據(jù)權(quán)利要求2至5任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述控制器啟動(dòng)真空機(jī)對(duì)所述鍍膜機(jī)進(jìn)行抽真空操作，包括：

根據(jù)當(dāng)前真空狀態(tài)要求，所述控制器選擇啟動(dòng)真空泵和/或渦輪分子泵對(duì)所述鍍膜機(jī)進(jìn)行抽真空操作。

10.根據(jù)權(quán)利要求2至5任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述在鍍膜基片桶上貼上待鍍膜的鍍膜基片，包括：

根據(jù)所述鍍膜基片桶上的定位裝置將待鍍膜的鍍膜基片貼在所述鍍膜基片桶上。