[發明專利]一種單晶硅棒截斷裝置及其截斷方法在審
| 申請號: | 201910675340.7 | 申請日: | 2019-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN112277178A | 公開(公告)日: | 2021-01-29 |
| 發明(設計)人: | 陳春成;戚建靜 | 申請(專利權)人: | 江蘇晶品新能源科技有限公司 |
| 主分類號: | B28D5/04 | 分類號: | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 225600 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 單晶硅 截斷 裝置 及其 方法 | ||
本發明公開了單晶硅技術領域的一種單晶硅棒截斷裝置,所述底座的頂部右側設置有操作臺,且操作臺的頂部右側安裝有輸送電機,且操作臺的頂部左側對稱設置有兩組結構相同的夾持裝置,且兩組夾持裝置之間通過轉動軸桿設置有輸送帶,且輸送電機的左側動力端部貫穿其中一組夾持裝置與輸送到上的轉動軸桿連接,該裝置可以通過兩組輔助輪來對待加工的單晶硅棒進行夾持操作,并且不會影響到單晶硅棒在輸送帶上的運送,夾緊的同時不會影響到運送的穩定性,通過三角形排列的動力輥和輔助輥的配合,也使得高速運轉的金剛線具有很好的穩定性,通過液壓裝置的配合,使得單晶硅棒的截斷操作變得簡單高效。
技術領域
本發明涉及單晶硅技術領域,具體為一種單晶硅棒截斷裝置及其截斷方法。
背景技術
單晶硅片通過系列工藝后做成電子元器件。它是在通過滾磨、倒角后的單晶硅棒上切割出來的;而單晶硅棒是通過區熔或直拉工藝在爐膛中整形或提拉形成的。單晶硅棒是硅原子按籽晶的晶格排列方向,重新排列的硅單晶體棒,單晶硅棒在加工的過程中需要進行截斷操作,現有的截斷裝置操作不穩定,單晶硅棒不能很好的被穩定和運送,致使截斷操作繁瑣,為此,我們提出一種單晶硅棒截斷方法。
發明內容
本發明的目的在于提供一種單晶硅棒截斷裝置及其截斷方法,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種單晶硅棒截斷裝置,包括底座,所述底座的底部的四角處均設置有支腳,所述底座的頂部右側設置有操作臺,且操作臺的頂部右側安裝有輸送電機,且操作臺的頂部左側對稱設置有兩組結構相同的夾持裝置,且兩組夾持裝置之間通過轉動軸桿設置有輸送帶,且輸送電機的左側動力端部貫穿其中一組夾持裝置與輸送到上的轉動軸桿連接,兩組夾持裝置的正上方設置有切割架,且切割架的底部左右兩側均安裝有輔助輥,所述切割架的頂部安裝有切割電機,且切割架的底部內壁上安裝有與切割電機相配合的調節裝置,所述切割電機的前端面的動力軸上安裝有動力輥,所述切割架的左側外壁上安裝有連接桿,且連接桿的另一端與連接板的外壁固定連接,所述連接板的頂部安裝在液壓裝置的液壓伸縮桿的端部,且液壓裝置安裝在支柱的頂部,且支柱的頂部安裝有緊固栓。
優選的,所述調節裝置包括螺桿,所述螺桿的頂部通過轉盤連接有電機臺,且電機臺的頂部與切割電機的底部連接,所述螺桿的底部外壁上螺接有旋鈕,且旋鈕的頂部設置有限位圈,且限位圈通過與切割架內壁上開設的限位槽配合連接。
優選的,所述夾持裝置包括立桿,所述立桿的頂部安裝有立軸,所述立軸的外壁上調節有輔助輪。
優選的,所述兩組輔助輥與動力輥的外壁上套接有金剛線,且兩組輔助輥與動力輥均設置在同一軸線上,且呈等邊三角形設置。
優選的,所述輔助輪的內壁上通過轉動軸承與立軸連接,且輔助輪的外壁上套接有橡膠圈。
一種單晶硅棒截斷方法,該單晶硅棒截斷方法包括以下步驟:
S1:檢查裝置各個部件的連接是否穩定,各個部件是否可以正常運行,檢查完畢后將待加工的單晶硅棒整理,放入到傳送帶的上方,通過兩組夾持裝置將其固定住,使得單晶硅棒的兩側外壁均與輔助輪連接;
S2:通過外部電源啟動輸送電機,輸送電機工作,帶動動力軸桿轉動,通過輸送帶兩側的轉動軸桿的配合,使得輸送帶運轉,帶動單晶硅棒輸送:
S3:第二步工作開啟的同時,切割電機通過外部電源啟動,帶動動力輥轉動,借助兩組結構相同的輔助輥,帶動金剛線告訴運轉:
S4:第三步工作開啟的同時,液壓裝置工作,帶動液壓伸縮桿工作,隨之連接板通過連接桿帶動切割架在豎直方向上做往復運動:
S5:切割工作的第二步、第三步和第四步同時運行的過程中,通過調節好電機的轉速和液壓裝置的工作頻率,告訴運轉的金剛線對待加工的單晶硅棒進行截斷操作。
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