[發明專利]一種真空鍍膜機用密封圈鍍膜工裝及鍍膜方法有效
| 申請號: | 201910674903.0 | 申請日: | 2019-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN110306157B | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發明(設計)人: | 蹤雪梅;劉劍飛;何冰;劉威 | 申請(專利權)人: | 江蘇徐工工程機械研究院有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/06 | 分類號: | C23C14/06;C23C14/50;C23C14/04;C23C16/26;C23C16/458;C23C16/04 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人: | 王會 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 真空鍍膜 密封圈 鍍膜 工裝 方法 | ||
本發明一種真空鍍膜機用密封圈鍍膜工裝及鍍膜方法,設計了兩種密封圈真空鍍膜專用工裝,即工裝a和工裝b,分別實現密封圈內圓面及外圓面鍍膜,對于工裝a,通過調節兩個限位螺母來調節上、下掛盤之間的距離,來夾掛不同尺寸的密封圈;使用工裝b加工密封圈時,根據密封圈直徑調整好支撐桿位置,將密封圈一層一層套在支撐桿上,支撐桿將密封圈撐開,支撐桿長度越長,可懸掛密封圈越多,通過滑道調節支撐桿相對距離以適應不同尺寸的密封圈。本發明提供的真空鍍膜機用密封圈鍍膜工裝及鍍膜方法,能夠調節工裝以適應不同尺寸的密封圈鍍膜加工,一次可加工密封圈比現有技術提高數倍以上,解決了因真空室尺寸所限,密封圈加工效率低、成本高的問題。
技術領域
本發明屬于真空鍍膜技術領域,具體涉及一種真空鍍膜機用密封圈鍍膜工裝及鍍膜方法。
背景技術
類金剛石薄膜是一種高硬度和低摩擦系數的非晶碳薄膜,并能阻止外界氣體、液體等雜質侵入,形成耐磨保護層,可以顯著增強密封件的耐磨性。利用真空鍍膜技術在密封圈上沉積類金剛石薄膜,可以得到摩擦系數低、抗沖擊性強的密封圈,極大提升了密封圈的使用壽命,從而提高液壓系統的可靠性。
真空室是真空鍍膜機的重要組成部分,密封圈在真空室中沉積類金剛石薄膜。對于一臺鍍膜設備,真空室的尺寸是固定不變的,而單次鍍膜所耗時間和成本不變,因此,單次鍍膜的密封圈數量越多,鍍膜成本越低,效率越高。
現有技術方案中的鍍膜工裝通常包含若干個鍍膜工位,通過行星齒輪結構帶動每個工位在自傳的同時公轉,實現密封圈幾乎所有位置鍍膜,并保證鍍膜的均勻性。但對于單個密封圈而言,并非所有位置均參與摩擦,參與摩擦的區域一般為密封圈的外圓面或內圓面之一,因此并非所有位置均需要鍍膜。現有加工方式使未參與摩擦的位置也鍍膜,造成不必要的浪費,且現有技術方案單次可加工密封圈數量很少,且密封圈最大直徑不能過大,否則密封圈在自轉的同時會發生相互干涉,將密封圈碰掉,從而影響鍍膜合格率和效率。現有鍍膜工裝造成了鍍膜成本較高,效率低下,影響了類金剛石鍍膜強化在密封圈方向的推廣應用。
發明內容
發明目的:為解決現有技術中存在的問題,本發明提供了一種真空鍍膜機用密封圈鍍膜工裝及鍍膜方法,可以在真空室容積不變的情況下,實現單次鍍膜加工數量的提升,加工數量多,拓寬了可鍍膜密封圈規格范圍,同時不影響密封圈強化效果,鍍膜效率高,鍍膜成本低,實用方便。
為實現上述目的,本發明通過以下技術方案實現:
本發明設計了兩種密封圈真空鍍膜工裝,分別為工裝a和工裝b,分別實現密封圈內圓面鍍膜及外圓面鍍膜,能夠調節鍍膜工裝以適應不同尺寸的密封圈鍍膜加工,一次可加工密封圈比現有技術提高數倍以上,解決了因真空室尺寸所限使密封圈加工效率低、成本高的問題。
一種真空鍍膜機用密封圈鍍膜工裝,采用工裝a對密封圈內表面進行鍍膜,所述工裝a由螺絲桿、限位螺母、旋緊螺母及密封圈掛盤(上、下掛盤)組成,每個掛盤外圓周排列有若干個伸出凹槽,用于密封圈夾掛,螺絲桿起到連接上、下兩個掛盤的作用,并與旋緊螺母配合進行位置固定,具體的,通過螺絲桿把上掛盤和下掛盤連接到一起,上掛盤和下掛盤外圓周均排列有若干個伸出凹槽,密封圈兩端分別夾掛于上掛盤和下掛盤的伸出凹槽中,根據密封圈尺寸實時調整上掛盤和下掛盤的間距,螺絲桿與上掛盤和下掛盤之間分別通過限位螺母進行限位,并與旋緊螺母配合進行上、下兩個掛盤位置固定,共同保證加工過程中兩個掛盤不產生相對位移,確保加工過程中密封圈不掉落,加工時,將整套工裝a置于真空室內的轉盤上,轉盤帶動工裝a旋轉,進行密封圈內圓面鍍膜,保證鍍膜均勻性。
進一步的,所述限位螺母包括第一限位螺母和第二限位螺母,旋緊螺母包括第一旋緊螺母和第二旋緊螺母,上掛盤和下掛盤面面相對,二者的中心軸線在一條直線上,螺絲桿與上掛盤和下掛盤之間分別通過第一限位螺母和第二限位螺母進行限位,實現限定上、下掛盤的相對位置的作用,通過第一旋緊螺母和第二旋緊螺母緊固住上、下兩個掛盤,兩者共同保證加工過程中兩個掛盤不產生相對位移,確保加工過程中密封圈不掉落。
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