[發明專利]包膜裝置在審
| 申請號: | 201910673060.2 | 申請日: | 2019-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN112298655A | 公開(公告)日: | 2021-02-02 |
| 發明(設計)人: | 王靜;胡飛翔;薛小平 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密電子(成都)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | B65B33/02 | 分類號: | B65B33/02;B32B38/10 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 劉麗華;饒智彬 |
| 地址: | 610041 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包膜 裝置 | ||
一種包膜裝置,用于將貼膜貼設于工件上,包膜裝置包括機架和分別設置于機架上的傳送機構、定位件、包膜機構和撕膜機構,定位件開設定位槽,定位槽允許工件的部分嵌入,使貼膜的邊緣翹起并突出于定位槽外,傳送機構用于分別吸附定位貼膜和工件,且依次傳送貼膜和工件至定位槽,撕膜機構用于吸附并帶動離型紙移動以與貼膜分離,包膜機構包括第一推壓件和第二推壓件,第一推壓件和第二推壓件能夠沿不同的方向推動貼膜貼附于工件。該包膜裝置實現了離型紙的自動撕離和所述工件的包膜作業。
技術領域
本發明涉及一種包膜裝置。
背景技術
電子產品一般都需要進行外殼或外觀的保護和美化,往往對電子產品進行表面貼一層貼膜,目前通常采用手工撕掉離型紙再將貼膜包覆于電子產品,效率低、成本高。
發明內容
鑒于上述狀況,有必要提供一種自動將貼膜貼設于工件上的包膜裝置。
一種包膜裝置,用于將貼膜貼設于工件上,所述貼膜上設有離型紙,所述包膜裝置包括機架和分別設置于所述機架上的傳送機構、定位件、包膜機構和撕膜機構,所述定位件開設定位槽,所述定位槽允許所述工件的部分嵌入,使所述貼膜的邊緣翹起并突出于所述定位槽外,所述傳送機構用于分別吸附定位所述貼膜和工件,且傳送所述貼膜和所述工件至所述定位槽,所述撕膜機構用于吸附并帶動所述離型紙移動以與所述貼膜分離,所述包膜機構包括第一推壓件和第二推壓件,所述第一推壓件包括包膜驅動件和第一推塊,所述第二推壓件包括貼膜驅動件和第二推塊,所述包膜驅動件和所述貼膜驅動件分別驅動第一推塊和第二推塊沿不同方向移動以將所述貼膜貼附于所述工件。
進一步地,所述傳送機構包括第一傳送件、分別設置于所述第一傳送件上的第二傳送件和第三傳送件,所述第一傳送件能夠驅動所述第二傳送件于所述貼膜的上料處和所述定位件的上方移動,及驅動所述第三傳送件于所述工件的上下料處和所述定位件的上方移動,所述第二傳送件用于吸附所述貼膜并驅動所述貼膜升降,所述第三傳送件用于吸附所述工件并驅動所述工件升降。
進一步地,所述貼膜包括主體膜、分置于所述主體膜相對兩側的第一膜和分置于所述主體膜另外兩側的第二膜,所述第一膜的邊緣較所述第二膜的邊緣遠離所述主體膜,至少一個所述第一膜設有粘膠,所述離型紙貼附于所述粘膠,所述包膜驅動件設于所述機架,且用于驅動所述第一推塊沿所述定位件平移以使所述第一膜貼附于所述工件,所述貼膜驅動件設于所述機架,且用于驅動所述第二推塊上升以提拉所述第二膜及驅動所述第二推壓件沿所述定位件平移以將所述第二膜貼附于所述工件并與所述粘膠粘接。
進一步地,所述第一推塊和所述第二推塊為壓輥結構。
進一步地,所述傳送機構包括上料件和下料件,所述下料件包括下料驅動件和下料承載件,所述上料件包括上料驅動件和上料承載件,所述下料驅動件設于所述機架,且用于驅動所述下料承載件移至所述工件的上下料處,所述上料驅動件設于所述機架,且用于驅動所述上料承載件移至所述工件的上下料處,所述上料承載件設有通孔以允許所述下料承載件通過。
進一步地,所述上料承載件和所述下料承載件分別設置有第一傳感器。
進一步地,所述撕膜機構包括移送件和設置于所述移送件的撕離件,所述移送件設置于所述機架,所述離型紙設有突出于所述貼膜外的提耳,所述撕離件設置第一吸附口,所述第一吸附口外接一負壓裝置,且用于吸附所提耳,所述移送件用于驅動所述撕離件于所述定位件的一側移動并帶動所述離型紙與定位于所述傳送機構上的所述貼膜分離。
進一步地,所述撕離件上設有第二吸附口,所述第二吸附口位于所述第一吸附口的一側,所述第二吸附口連通另一負壓裝置,且通過一管道連通一回收箱,所述第二吸附口允許所述離型紙通過。
進一步地,所述包膜裝置還包括設于所述機架的儲存件,所述儲存件開設收容槽以儲存疊置的多個所述貼膜。
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