[發明專利]一種探針卡磨針機

在審

• 申請號: 201910672262.5
• 申請日: 2019-07-24
• 公開（公告）號: CN110253436A
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 張衛勇;季寒飛;呂晨昱
• 申請（專利權）人: 蘇州光和精密測試有限公司
• 主分類號: B24B41/06
• 分類號: B24B41/06;B24B19/16;B24B41/02
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 吳沖般

本發明公開了一種探針卡磨針機，涉及探針卡制造技術領域。本發明包括磨針機構、夾持機構、橫標尺、豎標尺；磨針機構包括下滑座、上支座，下滑座、上支座之間設置有升降機構；夾持機構包括固定夾持體、移動夾持體；上基座的一側轉動設置有放大裝置。本發明通過旋動螺桿以實現上支座高度的調節，使上支座上的研磨裝置與探針卡上的卡針相接觸，通過豎標尺、側指示桿直觀獲得研磨裝置與探針卡之間的距離，便于控制研磨過程中針尖的長度；通過夾持機構夾持探針卡，調節伸縮桿，驅動齒輪、齒條運動，進而實現壓板的開合運動，將探針卡夾緊或取下；且固定夾持體、移動夾持體的距離可參考橫標尺進行調節，適用于不同大小的探針卡使用。

技術領域

本發明屬于探針卡制造技術領域，特別是涉及一種探針卡磨針機。

背景技術

近年來半導體制程技術突飛猛進，目前產品講求輕薄短小，IC體積越來越小、功能越來越強、腳數越來越多，為了降低芯片封裝所占的面積與改善IC效能，現階段覆晶方式封裝普遍被應用于繪圖芯片、芯片組、存儲器及CPU等。上述高階封裝方式單價高昂，如果能在封裝前進行芯片測試，發現有不良品存在晶圓當中，即進行標記，直到后段封裝制程前將這些標記的不良品舍棄，可省下不必要的封裝成本。

探針卡是將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號，再配合周邊測試儀器與軟件控制達到自動化量測的目的。探針研磨裝置用于在制作探針卡的過程中研磨探針的針尖。

現有技術中，對探針的針尖進行研磨時，針尖長度無法直接觀察，需反復拆裝和測量，且由于無法直接觀察針尖長度，使得研磨過程中針尖的長度難以控制，容易將針尖研磨過短，由此使得探針的損耗大，產品合格率低，進而導致生產成本居高不下。現提供一種探針卡磨針機，解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種探針卡磨針機，通過磨針機構、動力機構、夾持機構、放大裝置、側指示桿、橫標尺的設置，便于探針卡的夾持、研磨，調節位置時，通過側指示桿、橫標尺便于準確的得知具體的位置，提高加工精度及加工效率。

為解決上述技術問題，本發明是通過以下技術方案實現的：

本發明為一種探針卡磨針機，包括下基座，所述下基座上固定有一豎直的豎支板，所述豎支板上方固定有一上基座；所述下基座上滑動設置有一磨針機構，所述磨針機構通過一動力機構驅動；所述上基座的下表面設置有一夾持機構；其中，所述磨針機構包括下滑座、上支座，所述下滑座、上支座之間設置有一升降機構；所述夾持機構包括一固定夾持體、一移動夾持體；其中，所述固定夾持體固定在上基座的下表面，所述移動夾持體滑動設置在上基座上；所述上基座的一側轉動設置有一旋轉手臂，所述旋轉手臂的端部鉸接有一放大裝置；所述上基座的一側安裝有一與移動夾持體的位置相配合對應的橫標尺；所述豎支板的一側安裝有一與上支座的位置相配合對應的豎標尺。

進一步地，所述下基座上開設有一組相平行設置的V型滑槽；所述下滑座通過滑塊與V型滑槽相配合的方式滑動設置在下基座上。

進一步地，所述下滑座為一矩形結構，所述下滑座的側面設置有定位螺釘，所述下滑座的一相對兩側均開設有一組槽道；所述上支座為一矩形結構，所述上支座的一相對兩側均開設有一組槽道。

進一步地，所述動力機構為液壓缸或氣壓缸，所述動力機構安裝在下基座上，且伸縮端與下滑座固定連接。

進一步地，所述升降機構為剪叉式舉升機構，所述升降機構包括兩組由連桿鉸接成的X型結構，每組為兩個并排設置的X型結構；兩組所述X型結構上下設置，且兩組所述X型結構之間通過連軸相鉸接；所述連軸上開設有螺紋孔，所述連軸上通過螺紋孔螺合有一螺桿。

進一步地，下方所述X型結構的一連桿與下滑座上的槽道滑動配合，下方所述X型結構的另一連桿與下滑座相鉸接；上方所述X型結構的一連桿與上支座上的槽道滑動配合，上方所述X型結構的另一連桿與上支座相鉸接。