[發明專利]一種有機硅凝膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201910671926.6
• 申請日: 2019-07-24
• 公開（公告）號: CN110305486B
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 郝開強;陳丹;王聰偉;陶小樂;何永富
• 申請（專利權）人: 杭州之江新材料有限公司;杭州之江有機硅化工有限公司
• 主分類號: C08L83/05
• 分類號: C08L83/05;C08L83/07;C08L83/10;C08G77/44
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 付麗

本發明提供了一種有機硅凝膠，以重量份計，由組分A和組分B制備得到：所述組分A包括：乙烯基硅油0.1～100份，端含氫硅油0.1～100份，含氫硅油0.1～30份，抑制劑0～1份；所述組分B包括：乙烯基硅油100份，鉑催化劑0.0001～0.5份。本申請還提供了一種有機硅凝膠的制備方法。本申請提供的有機硅凝膠透光率好，抗黃變性能優異，該種硅凝膠可以用于光學領域，也可以用于各種電子產品的灌封保護；同時產品生產工藝簡單，只需按配比將組分A和組分B混合均勻即可。

技術領域

本發明涉及凝膠技術領域，尤其涉及一種有機硅凝膠及其制備方法。

背景技術

有機硅凝膠是一種固化后非常柔軟的硅橡膠產品，具有硅橡膠耐高低溫、耐候以及生理惰性等特點。有機硅凝膠的固化原理是硅氫加成反應，固化后不會釋放出小分子，體積不收縮，固化速度只與溫度有關，既可室溫固化也可加熱固化，使用方便，在電子電器、IGBT、顯示屏以及醫療等領域都獲得了廣泛的應用。

硅凝膠在使用時要具有非常低的粘度，以利于流動填充，同時固化后要非常柔軟以減少在發生形變時對電子元器件等的應力。因此，諸多方法是在配方體系中加入非反應型的稀釋劑，以降低粘度和增加硅凝膠的柔韌性。

公開號為CN102964844A的中國專利采用200mPa·s～10000mPa·s的乙烯基硅油為基膠，100mPa·s～1000mPa·s的二甲基硅油為稀釋劑，含氫量在0.1％～1％的含氫硅油為交聯劑，炔醇為抑制劑，鉑金為催化劑得到了一種硅凝膠，該硅凝膠可用于電子灌封。公開號為CN104244920A的中國專利采用不飽和有機聚硅氧烷樹脂為基膠，至少含有3個硅氫鍵的聚有機硅氧烷為基膠，甲基硅油、脂肪族或脂環族烴等為稀釋劑，得到的硅凝膠對皮膚的接觸感覺比較好。但是硅凝膠是一種交聯不充分的硅橡膠產品，交聯點的密度較低，加入的稀釋劑時間久了之后會從中滲透出來，影響硅凝膠與基材的粘接等性能。

為了避免上述問題，也有不加稀釋劑的方法，如公開號為CN102337032A的中國專利通過采用在分子中至少含有兩個烯基的有機硅聚硅氧烷為基膠，至少含有三個硅氫鍵且至少含有一個支化形成單元的有機氫聚硅氧烷為交聯劑，鉑金為催化劑，得到了一種低粘度的硅凝膠。公開號為CN102516775A的中國專利采用端乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷或三甲氧基封端的甲基乙烯基硅油等為基膠，含氫量為0.01％～0.6％的含氫硅油為交聯劑，鉑金為催化劑，含有環氧基、烷氧基或不飽和碳，MQ樹脂等為增粘劑得到了一種對許多基材具有良好粘附性的硅凝膠。公開號為CN102807757A的中國專利采用含乙烯基的聚硅氧烷或含乙烯基的MT、MQ液體樹脂為基膠，磷酸酯類或亞磷酸酯類物質為阻燃劑，硅烷偶聯劑為增粘劑，含氫硅油為交聯劑，外加催化劑和抑制劑得到了一種阻燃型的有機硅凝膠。公開號為CN105612219A的中國專利采用每個分子中至少含有兩個烯基的支鏈有機聚硅氧烷為基膠，有機氫聚硅氧烷為交聯劑，堿金屬硅醇鹽和氯化鈰等反應得到的產物為添加劑，鉑金為催化劑得到了一種耐熱性良好的硅凝膠。上述方法都是直接采用乙烯基硅油和含氫交聯劑直接反應的方式，采用的乙烯基粘度基本都在10000mPa·s以下，得到的凝膠雖然很柔軟，但是乙烯基硅油中的硅氧鏈段不夠長，因此凝膠的彈性太差，受到外力拉扯時在較小的形變下就會斷裂；另外在硅凝膠中加入MT、MQ樹脂以及增粘劑等雖然可以在一定程度上提高凝膠與基材的粘接性，但是會影響凝膠的透光性能，尤其是不同折光率的硅樹脂，如含苯基的硅樹脂(折光指數1.51)與不含苯基的乙烯基硅油(折光指數1.41)混合等會影響透光率；增粘劑含有烷氧基基團，會釋放出甲醇、乙醇等小分子，對凝膠的透光率也會產生影響。這些問題都限制了硅凝膠在光學領域的應用。因此，提供一種透光率好，可應用于光學領域的硅凝膠是發展的需要。

發明內容

本發明解決的技術問題在于提供一種透光率好、抗黃變性能的有機硅凝膠。

有鑒于此，本申請提供了一種有機硅凝膠，以重量份計，由組分A和組分B制備得到：

所述組分A包括：乙烯基硅油0.1～100份，端含氫硅油0.1～100份，含氫硅油0.1～30份，抑制劑0～1份；