[發明專利]一種芯片散熱片的封裝方法及芯片封裝產品

在審

• 申請號: 201910671180.9
• 申請日: 2019-07-24
• 公開（公告）號: CN110349864A
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 楊建偉;饒錫林
• 申請（專利權）人: 氣派科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 吳雅麗

本發明涉及一種芯片散熱片的封裝方法及芯片封裝產品，所述封裝方法是芯片采用倒裝的方式焊接在引線框或基板上，然后在芯片上下表面分別焊接第一散熱片和第二散熱片，然后再進行塑封，由于采用塑封工藝，所以芯片保護性及產品結構堅固性都非常好，能夠將芯片和濕氣、粉塵隔離；在塑封時，把芯片、第一散熱片、第二散熱片和引線框或基板一起進行塑封，跟常規的塑封工藝一致，不需要特別處理，技術成熟可靠，工藝簡單；在塑封工藝完成后，再根據需要，采用去材料的方式，使第一散熱片和第二散熱片部分或全部外表面裸露出來，進行高效散熱，散熱片的材質、形狀、厚度、尺寸根據實際需要均可以自由設計，幾乎不受限制，相比現有技術，具有顯著的進步。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種芯片散熱片的封裝方法及芯片封裝產品。

背景技術

在傳統的半導體封裝產品中，一些大功率芯片封裝時需要設置散熱片，模塊運行中產生的熱量通過散熱片及時散出,避免熱量累計,影響模塊工作性能。如專利號為200320113725.9、名稱為“倒裝芯片散熱封裝結構”的中國實用新型專利中,就公開了一種散熱片的封裝結構，載板與芯片通過底膠和側面黏著層固定。此種封裝結構的缺點是沒有采用塑封工藝，芯片保護性及產品結構堅固性較差，無法將芯片和濕氣、粉塵隔離；芯片頂部焊接面焊接料覆蓋面積難以控制，過多會在芯片邊緣溢出，過少會影響散熱性，焊接料厚度控制困難，散熱片容易傾斜。如果想要采用塑封工藝，芯片頂部散熱片在組裝后無法實現塑封，因為如果產品過高，塑封模具會壓壞芯片，產品過低，塑封料會流到散熱片上方，固化后會遮蓋散熱片，嚴重影響散熱，所以需要進一步改進。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芯片散熱片的封裝方法及芯片封裝產品，在芯片的上下表面均設置散熱片，采用塑封工藝，產品結構堅固而且散熱性好，可靠性更高，方法簡單，易于實現。

本發明是這樣實現的：一種芯片散熱片的封裝方法包括以下步驟：

S1:采用倒裝的方式將芯片焊接在引線框或基板上；

S2:在芯片下表面點第一焊接料；

S3:把第一散熱片放置在第一焊接料上，采用烘箱固化或回流焊接的方式將第一散熱片固定在芯片上；

S4:在芯片上表面點第二焊接料；

S5:把第二散熱片放置在第二焊接料上，采用烘箱固化或回流焊接的方式將第二散熱片固定在芯片上；

S6:用塑封料對芯片、第一散熱片、第二散熱片和引線框或基板進行塑封；

S7:把第一散熱片和第二散熱片外部的塑封料進行開口或去除掉，使第一散熱片和第二散熱片露出全部或部分外表面。

其中，在S7中，通過激光開口的方式去除第一散熱片和第二散熱片外部的塑封料。

其中，利用激光對第一散熱片和第二散熱片外部的塑封料進行點燒，直至第一散熱片和第二散熱片露出全部或部分外表面；或者利用金屬蓋板掩蓋封裝產品，在金屬蓋板上設置與第一散熱片和第二散熱片位置相對應的孔，進行面燒，直至第一散熱片和第二散熱片露出全部或部分外表面。

其中，在S7中，通過機械加工磨削的方式去除第一散熱片和第二散熱片外部的塑封料。

其中，所述第一散熱片和第二散熱片外表面的塑封料的厚度為100-500μm。

其中，所述第一散熱片外側表面和/或第二散熱片的內側表面設有凹槽或凸起，以增強與塑封料的結合力。

其中，所述第一散熱片和第二散熱片為銅板，厚度為0.3-1mm。