[發明專利]一種高靈敏度大容量射頻標簽芯片的版圖結構及射頻標簽芯片

在審

• 申請號: 201910670946.1
• 申請日: 2019-07-24
• 公開（公告）號: CN110263499A
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 趙秀斌;胡毅;胡旭;馮曦;馮文楠;唐曉柯;張喆;馬巖
• 申請（專利權）人: 北京智芯微電子科技有限公司;國網信息通信產業集團有限公司;國家電網有限公司;國網上海市電力公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50;G06K19/077
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 孫彥斌;賈慧娜

1.一種高靈敏度大容量射頻標簽芯片的版圖結構，其特征在于，所述版圖結構包括：第1版圖區、第2版圖區、第3版圖區、第4版圖區、第5版圖區、第6版圖區、第7版圖區和第8版圖區，

其中，所述第1版圖區分別與所述第2-8版圖區電連接；

所述第2版圖區緊鄰所述第1版圖區一側布置，且分別與所述第1和6版圖區電連接；

所述第3版圖區緊鄰第1版圖區另一側布置，且分別與所述第1和6版圖區電連接；

所述第4版圖區緊鄰所述第1版圖區左側布置，且分別與所述第1和6版圖區電連接；

所述第5版圖區分別與所述第1和6版圖區電連接，并且所述第5版圖區的左側和右側各分布有一個引腳；

所述第6版圖區緊鄰所述第1版圖區右側布置，且分別與所述第1-5版圖區以及所述第7-8版圖區電連接；

所述第7版圖區分別與所述第1和6版圖區電連接；以及

所述第8版圖區分別與所述第1和6版圖區電連接，并覆蓋在所述第3和4版圖區上。

2.如權利要求1所述的版圖結構，其特征在于，所述第1版圖區為數字邏輯單元版圖核心區，所述第1版圖區位于所述版圖結構的最中間的位置。

3.如權利要求1所述的版圖結構，其特征在于，所述第2版圖區為模擬版圖核心區，所述模擬版圖核心區包括差分整流器、限幅模塊、穩壓電路、解調模塊、差分調制模塊、振蕩器模塊、隨機數模塊、標志寄存器和基準模塊。

4.如權利要求1所述的版圖結構，其特征在于，所述第3版圖區為小容量數據存儲模塊版圖區，其包括三個大小為1K的MTP，其中，第3版圖區模塊電源地線直接向下接入所述第1版圖區的電源地線，并且所述第3版圖區各信號線也向下接入所述第1版圖區的數字部分。

5.如權利要求2所述的版圖結構，其特征在于，所述第4版圖區為大容量數據存儲模塊版圖區，其包括2個大小為4K的MTP，其中，第4版圖區模塊電源向下接入寬電源地線并與所述數字邏輯單元版圖核心區主電源線相連接，所述第4版圖區的信號線向下接到相應的驅動單元或者電平轉換單元上。

6.如權利要求4所述的版圖結構，其特征在于，所述第5版圖區為防物理探測模塊版圖區，其包括安全模塊和兩個引腳，如果所述防物理探測模塊檢測到標簽被打開過，則向所述數字部分發送通知信號。

7.如權利要求1所述的版圖結構，其特征在于，所述第6版圖區為輸入輸出引腳版圖區，其包括用于輸入輸出的各種電源地線以及相關測試信號的引腳。

8.如權利要求1所述的版圖結構，其特征在于，所述第7版圖區為模擬/數字與輸入輸出引腳交互版圖區，其包括接口電路及電平轉換電路以及一部分疊層使用的穩壓電容。

9.如權利要求1所述的版圖結構，其特征在于，所述第8版圖區為芯片防護屏蔽金屬層版圖區，其覆蓋所述第3版圖區的全部區域面積和第4版圖區的90％區域面積，所述芯片防護屏蔽金屬層版圖區由金屬層構成，以保護底層電路，并且所述金屬層被接到地線上。

10.一種射頻標簽芯片，其特征在于，所述射頻標簽芯片是基于如權利要求1-9中任一項權利要求所述的版圖結構而制得的。