[發明專利]包括光學波導的電子設備和組件有效
| 申請號： | 201910670569.1 | 申請日： | 2019-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN110780395B | 公開（公告）日： | 2021-11-09 |
| 發明（設計）人： | R·科菲;F·珀明加特;J-M·里維雷 | 申請（專利權）人： | 意法半導體（格勒諾布爾2）公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 王茂華;傅遠 |
| 地址： | 法國格*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包括 光學 波導 電子設備 組件 | ||
1.一種電子設備，包括：
電子集成電路芯片，包括半導體晶片和前互連層，其中所述半導體晶片中的至少一個集成光學波導具有末端部分，所述末端部分沿縱向方向平行于所述半導體晶片的面延伸，并且其中所述前互連層包括局部凹槽，所述局部凹槽與所述至少一個集成光學波導的所述末端部分相鄰并且沿所述縱向方向延伸，以及
細長光學電纜，包括至少一個光學波導并且具有端部，所述端部至少部分地接合在所述局部凹槽中，并且在一位置中平行于所述縱向方向延伸，使得所述光學電纜的所述至少一個光學波導經由所述局部凹槽的區域中的橫向耦合被光學耦合到所述半導體晶片中的所述至少一個集成光學波導，
其中所述至少一個集成光學波導被設置在所述半導體晶片的前面的一側上，
其中粘合劑層被插置在所述半導體晶片和所述細長光學電纜的所述端部之間，并且所述粘合劑層由光學波能夠穿過的材料制成。
2.根據權利要求1所述的設備，還包括保持元件，所述保持元件被安裝在所述電子集成電路芯片和所述細長光學電纜的所述端部上方。
3.根據權利要求2所述的設備，其中所述保持元件包括另一局部凹槽，所述光學電纜的所述端部至少部分地接合在所述另一局部凹槽中。
4.根據權利要求2所述的設備，其中粘合劑層被插置在所述保持元件和所述細長光學電纜的所述端部之間。
5.根據權利要求1所述的設備，其中所述半導體晶片包括外圍邊緣，所述外圍邊緣垂直于所述縱向方向延伸。
6.根據權利要求1所述的設備，還包括基板，所述基板面向所述電子集成電路芯片并且與所述局部凹槽相對地在所述細長光學電纜的所述端部上方延伸。
7.根據權利要求6所述的設備，其中所述基板具有另一局部凹槽，所述細長光學電纜的所述端部至少部分地接合在所述另一局部凹槽中。
8.根據權利要求6所述的設備，其中粘合劑層被插置在所述基板和所述細長光學電纜的所述端部之間。
9.根據權利要求6所述的設備，其中所述基板包括電連接網絡，并且所述設備還包括電連接元件，所述電連接元件被插置在所述電子集成電路芯片的所述前互連層與所述基板之間。
10.根據權利要求1所述的設備，其中所述細長光學電纜的所述光學光波導包括集成縱向芯，以及端子模塊中的集成芯，所述集成芯的一端軸向結合到所述縱向芯的對應端并且另一端與和所述端子模塊的一側齊平，所述端子模塊的所述一側與所述至少一個集成光學波導的所述末端部分相鄰定位。
11.根據權利要求10所述的設備，其中所述端子模塊中的所述集成芯在所述一端與所述另一端之間彎曲90度。
12.一種組件，包括：
電子設備，包括：
電子集成電路芯片，包括半導體晶片和前互連層，其中所述半導體晶片中的至少一個集成光學波導具有末端部分，所述末端部分沿縱向方向平行于所述半導體晶片的面延伸，并且其中所述前互連層包括局部凹槽，所述局部凹槽與所述至少一個集成光學波導的所述末端部分相鄰并且沿所述縱向方向延伸，以及
細長光學電纜，包括至少一個光學波導并且具有端部，所述端部至少部分地接合在所述局部凹槽中，并且在一位置中平行于所述縱向方向延伸，使得所述光學電纜的所述至少一個光學波導經由所述局部凹槽的區域中的橫向耦合被光學耦合到所述半導體晶片中的所述至少一個集成光學波導；以及
外部封裝件，所述電子設備容納在所述外部封裝件的內部，
其中所述至少一個集成光學波導被設置在所述半導體晶片的前面的一側上，
其中粘合劑層被插置在所述半導體晶片和所述細長光學電纜的所述端部之間，并且所述粘合劑層由所述光學波能夠穿過的材料制成。
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