[發(fā)明專利]具有支撐結(jié)構(gòu)的微型模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910667568.1
• 申請日: 2019-07-23
• 公開（公告）號: CN110783297A
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: F·富利奧;M·塔比拉;E·小格萊科奇
• 申請（專利權(quán)）人: 意法半導(dǎo)體公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L25/07;G06K19/077
• 代理公司: 11256 北京市金杜律師事務(wù)所
• 代理人: 王茂華;傅遠(yuǎn)

1.一種設(shè)備，包括：

鍵合焊盤；

多個觸點；

在所述鍵合焊盤和所述多個觸點上的絕緣層，所述絕緣層包括暴露所述鍵合焊盤的表面的第一開口和暴露所述多個觸點的表面的多個第二開口；

在所述鍵合焊盤的所述表面上的半導(dǎo)體管芯；

在所述鍵合焊盤的所述表面上的支撐結(jié)構(gòu)；以及

多個導(dǎo)線，將所述半導(dǎo)體管芯電耦合到所述多個觸點，所述多個導(dǎo)線從所述半導(dǎo)體管芯延伸到所述多個觸點的所述表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述支撐結(jié)構(gòu)比所述鍵合焊盤更硬。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述絕緣層是載帶。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述支撐結(jié)構(gòu)由玻璃制成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述多個觸點中的至少一個觸點電耦合到所述鍵合焊盤。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述鍵合焊盤和所述多個觸點彼此電隔離。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述絕緣層是單個連續(xù)層。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述鍵合焊盤的厚度小于50微米。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，還包括：

卡本體，所述載體基板、所述半導(dǎo)體管芯、所述支撐結(jié)構(gòu)和所述導(dǎo)線被嵌入所述卡本體中。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中所述半導(dǎo)體管芯覆蓋所述第一表面的小于50％。

11.一種方法，包括：

將半導(dǎo)體管芯定位在鍵合焊盤的表面上，所述鍵合焊盤的所述表面通過絕緣層中的第一開口被暴露；

將支撐結(jié)構(gòu)定位在所述鍵合焊盤的所述表面上；以及

經(jīng)由多個導(dǎo)線將所述半導(dǎo)體管芯電耦合到多個觸點，所述多個導(dǎo)線從所述半導(dǎo)體管芯延伸到所述多個觸點的表面，所述多個觸點的所述表面通過所述絕緣層中的多個第二開口被暴露。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中所述支撐結(jié)構(gòu)比所述鍵合焊盤更硬。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述絕緣層是載帶。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中所述支撐結(jié)構(gòu)由玻璃制成。

15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中所述第一表面是鍵合焊盤的表面，所述鍵合焊盤的厚度小于50微米，并且所述半導(dǎo)體管芯覆蓋所述第一表面的小于50％。

16.一種設(shè)備，包括：

載體基板，包括鍵合焊盤和多個觸點；

在所述載體基板上的絕緣層，所述絕緣層包括暴露所述鍵合焊盤的開口；

在所述鍵合焊盤上、并且在所述開口中的半導(dǎo)體管芯；

在所述鍵合焊盤上、并且在所述開口中的支撐基板；以及

多個導(dǎo)線，將所述半導(dǎo)體管芯電耦合到所述多個觸點。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的設(shè)備，其中所述多個觸點包括第一組觸點和第二組觸點，并且所述鍵合焊盤被定位于所述第一組觸點與所述第二組觸點之間。

18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的設(shè)備，其中所述半導(dǎo)體管芯和所述支撐基板被直接附接到所述鍵合焊盤。

19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的設(shè)備，其中所述鍵合焊盤和所述多個觸點基本上共面。

20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的設(shè)備，其中所述支撐基板是玻璃基板。