[發明專利]一種扇出型封裝晶圓的翹曲仿真方法

有效

• 申請號: 201910666114.2
• 申請日: 2019-07-23
• 公開（公告）號: CN110427674B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 王新;蔣振雷;陳錫波
• 申請（專利權）人: 杭州晶通科技有限公司
• 主分類號: G06F30/23
• 分類號: G06F30/23
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 張超

1.一種扇出型封裝晶圓的翹曲仿真方法，其特征在于：包括以下步驟：

1)根據所需仿真的晶圓產品，在workbench中進行整個晶圓1∶1的建模；

2)對步驟1)所建立的模型進行各項參數標記并計算初始晶圓翹曲結果，并確定晶圓翹曲度的目標控制值；

3)計算機根據所建立的模型，沿整個晶圓的半徑方向將其劃分為若干個相同的封裝單元；

4)對步驟3)所建立的封裝單元模型進行參數標記并計算初始封裝單元翹曲結果，并確定封裝單元翹曲目標值；

5)計算機重新調整封裝單元的結構及工藝，使初始封裝單元翹曲結果達到或者小于封裝單元翹曲目標值；

6)將計算機中對于封裝單元設置的結構和工藝參數映射至整個晶圓，并得到整個晶圓的翹曲度仿真結果；

所述步驟4)中，封裝單元翹曲目標值的計算采用如下公式：

Wyg＝(1/A)*Wy*(Wxg/Wx)

式中，Wx為初始晶圓翹曲結果，Wxg為晶圓翹曲目標值，Wy為初始封裝單元翹曲結果，Wyg為封裝單元翹曲目標值，A為整個晶圓在半徑方向上所包含的封裝單元的個數。

2.根據權利要求1所述的扇出型封裝晶圓的翹曲仿真方法，其特征在于：所述步驟5)中計算機調整的封裝單元結構包括所封裝單元的面積、所封裝單元的厚度、封裝單元相鄰芯片之間的間距、封裝芯片在封裝單元內的排列方式、封裝單元的塑封體的面積、封裝單元的塑封體的厚度和封裝單元的塑封體的材料類型。

3.根據權利要求1所述的扇出型封裝晶圓的翹曲仿真方法，其特征在于：所述步驟5)中計算機調整的封裝單元工藝參數包括封裝單元加熱或者冷卻的溫度、封裝單元加熱或者降溫的速度、對封裝單元加熱時的熱均勻度、封裝單元的工藝腔體的氣壓、封裝單元的工藝腔體的氣流和封裝單元的等離子體的功率。

4.根據權利要求1所述的扇出型封裝晶圓的翹曲仿真方法，其特征在于：所述步驟5)中，計算機對封裝單元設置的結構和工藝的調整在50次以上。