[發(fā)明專利]一種LED發(fā)光顯示裝置及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910664706.0
• 申請(qǐng)日: 2019-07-23
• 公開（公告）號(hào): CN110379324A
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋文洲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳光臺(tái)實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): G09F9/33
• 分類號(hào): G09F9/33
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 賴妙旋

本發(fā)明公開了一種LED發(fā)光顯示裝置，外殼和PCB基板；其中PCB基板安裝在外殼里面，PCB基板上設(shè)置有多個(gè)金屬電極和多個(gè)LED晶片，LED晶片與PCB基板之間通過導(dǎo)電金屬線連接，外殼內(nèi)設(shè)置有透光區(qū)域，透光性膠填充在透光區(qū)域上部空間內(nèi)。本發(fā)明還公開了一種LED發(fā)光顯示裝置的制作方法，包括：將多個(gè)金屬電極固定連接在PCB基板上，形成引腳；將多個(gè)LED晶片固定在PCB基板上，LED晶片與PCB基板通過導(dǎo)電金屬線連接，在PCB基板上形成光源；通過注塑方式制作外殼，并在外殼內(nèi)的透光區(qū)域上方空間填充透光性膠；將PCB基板與外殼連接。本發(fā)明通過在外殼和PCB基板之間形成中空腔體結(jié)構(gòu)，可有效減少成品由于內(nèi)部各物料膨脹系數(shù)不同而造成的變形。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED顯示屏幕技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED發(fā)光顯示裝置及其制作方法。

背景技術(shù)

LED數(shù)碼管作為新型光源，具有體積小、壽命長、可靠性高、易于調(diào)制和集成的優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。

LED插件數(shù)碼管傳統(tǒng)的制作方法是在PCB基板上打好金屬電極后進(jìn)行固晶焊線，在外殼中填入環(huán)氧樹脂，隨即將PCB基板與外殼組合后高溫烘烤使環(huán)氧樹脂硬化成型得到成品。

傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品，由于整個(gè)外殼內(nèi)均填充環(huán)氧樹脂，在烘烤成型的過程中，由于各物料的膨脹系數(shù)不同，導(dǎo)致成品出現(xiàn)不同程度的變形。此外，由于整個(gè)外殼內(nèi)均填充環(huán)氧樹脂，容易產(chǎn)生氣泡，從而產(chǎn)生潛在質(zhì)量問題，并且由于行業(yè)內(nèi)競爭激烈，各廠商期望推出有價(jià)格競爭力的產(chǎn)品，因此對(duì)生產(chǎn)成本的控制要求也越來越高，但使用較多的環(huán)氧樹脂勢(shì)必會(huì)增加物料成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明至少解決上述技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種LED發(fā)光顯示裝置，有效減少成品由于內(nèi)部各物料膨脹系數(shù)不同而造成的變形。

為此，本發(fā)明的第二個(gè)目的是提供一種LED發(fā)光顯示裝置的制作方法，能夠降低生產(chǎn)成本，減少生產(chǎn)過程中不良狀況的發(fā)生。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：

第一方面，本發(fā)明提供一種LED發(fā)光顯示裝置，包括：外殼和PCB基板；其中所述PCB基板安裝在所述外殼里面，所述PCB基板上設(shè)置有多個(gè)金屬電極和多個(gè)LED晶片，所述LED晶片與所述PCB基板之間通過導(dǎo)電金屬線連接，所述外殼內(nèi)設(shè)置有透光區(qū)域，透光性膠填充在所述透光區(qū)域上部空間內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述LED晶片和所述導(dǎo)電金屬線覆蓋透光性封裝體。

進(jìn)一步地，所述金屬電極與所述PCB基板固定連接，所述固定連接包括鉚接、焊接。

進(jìn)一步地，所述外殼上有與所述PCB基板對(duì)應(yīng)的限位結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述限位結(jié)構(gòu)包括鉚柱結(jié)構(gòu)、卡扣結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述鉚柱結(jié)構(gòu)包括外殼上的鉚柱，和與鉚柱對(duì)應(yīng)的在PCB基板上的插孔；所述卡扣結(jié)構(gòu)包括所述外殼上的卡鉤和所述PCB基板上對(duì)應(yīng)的卡鉤。

進(jìn)一步地，所述PCB基板背面附著有一層密封結(jié)構(gòu)。

第二方面，本發(fā)明提供一種LED發(fā)光顯示裝置制作方法，包括：

S1，將多個(gè)金屬電極固定連接在PCB基板上，形成引腳；

S2，將多個(gè)LED晶片固定在所述PCB基板上，所述LED晶片與所述PCB基板通過導(dǎo)電金屬線連接，在所述PCB基板上形成光源；

S3，通過注塑方式制作外殼，并在所述外殼內(nèi)的透光區(qū)域上方空間填充透光性膠；

S4，將所述PCB基板與所述外殼連接；

其中，步驟S1、S2和S3的順序能任意調(diào)換。

進(jìn)一步地，在步驟S2之后還包括，所述LED晶片和所述導(dǎo)電金屬線包覆有透光性封裝體。