[發明專利]一種用于晶片被銀工藝的裝卸設備

在審

• 申請號: 201910664382.0
• 申請日: 2019-07-23
• 公開（公告）號: CN110417372A
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 喻信東
• 申請（專利權）人: 湖北泰晶電子科技股份有限公司
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種用于晶片被銀工藝的裝卸設備，包括機架和被銀板組合，被銀板組合包括從上至下依此疊放的上電極片、定位片、下電極片和底板，被銀板組合的底板底面上設置有磁鐵空位，被銀板組合底部設置有磁性載盤，磁性載盤上平面固定有與磁鐵空位配合的磁鐵柱，機架包括兩側的立柱，立柱間從上至下設置有真空吸嘴移動平面、被銀板固定平面、磁性載盤卸載平面，真空吸嘴移動平面上設置有真空吸嘴，被銀板固定平面用于放置被銀板組合和磁性載盤，磁性載盤卸載平面上設置有用于夾持磁性載盤的卡具。

技術領域

本發明涉及到一種貼片型晶體諧振器生產領域使用的工裝治具，具體指一種用于晶片被銀工藝的裝卸設備。

背景技術

通常情況下，在貼片型晶體諧振器生產領域的被銀工藝中，被銀板包括用于承載晶片的底板、上電極片和下電極片，鍍銀前，需要將上下電極片固定在底板上下，需要一個夾持的裝置以保證鍍銀的順利進行。

中國實用新型專利公開號為：CN201860299U，授權公告日為2011.06.8的實用新型專利公開了一種音叉型晶體的被銀夾具，是由上掩膜架、上掩膜片、定位片、下掩膜片、下掩膜架五部分組裝而成；上掩膜架上有上掩膜架定位銷孔、上掩膜架被銀鍍膜材料導入孔和上掩膜架裝配孔；上掩膜片上有上掩膜片定位孔和上掩膜片裝配孔；定位片上有定位片定位銷孔和定位片裝配孔；下掩膜片上有下掩膜片定位孔和下掩膜片裝配孔；下掩膜架上有下掩膜架定位銷、下掩膜架裝配螺絲孔和下腌架被銀鍍膜材料導入孔。該設計雖然提供了一種被銀工藝中的夾持裝置，但是結構復雜，使用不方便。另外，目前被銀工藝中也有采用磁性固定裝置的，鍍銀前，人工借助工具將小磁鐵逐一放入底板的磁鐵空位中，人工將上電極片與底板上的晶片進行高精度定位，利用磁性將上下電極片固定在底板上下，鍍銀后，取走上電極片和底板上的晶片，清洗底板，將磁鐵逐一取下。此設計簡單實用，但是，由于磁性的存在，鍍銀后上電極片難以取下，且人工取下作業品質低，甚至有可能損傷晶片；另外，逐一取下磁鐵也很不方便，不便于實現被銀工藝的自動化加工。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中晶片被銀工藝過程中存在的上述問題，提供一種結構簡單、操作方便、工作效率高的用于晶片被銀工藝的裝卸設備。

為實現以上目的，本發明的技術解決方案是：一種用于晶片被銀工藝的裝卸設備，包括機架和被銀板組合，所述被銀板組合包括從上至下依此疊放的上電極片、定位片、下電極片和底板，上電極片、定位片、下電極片和底板為方形板，所述定位片用于放置晶片，所述被銀板組合的底板底面上設置有磁鐵空位，磁鐵空位呈條形凹槽狀，被銀板組合底部設置有磁性載盤，磁性載盤上平面固定有與磁鐵空位配合的磁鐵柱，機架包括兩側的立柱，立柱間從上至下設置有真空吸嘴移動平面、被銀板固定平面、磁性載盤卸載平面，三個平面兩側均通過滑動套筒連接在兩側立柱上，真空吸嘴移動平面上設置有真空吸嘴，被銀板固定平面用于放置被銀板組合和磁性載盤，所述磁性載盤四個角上設置有方形缺口，被銀板固定平面呈方形鏤空狀，被銀板固定平面與方形缺口對應處設置有與方形缺口形狀配合的方形擋板，磁性載盤卸載平面上設置有用于夾持磁性載盤的卡具。

所述真空吸嘴移動平面上還設置有視覺識別裝置，視覺識別裝置包括鏡頭、圖像處理器、圖像采集卡、光源。

所述機架上還設置有控制箱。

本發明的有益效果為：