[發(fā)明專利]雙面柔性線路板及制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910660919.6
• 申請日: 2019-07-22
• 公開（公告）號: CN110366307A
• 公開（公告）日: 2019-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔣金;羅麗光
• 申請（專利權(quán)）人: 新余市木林森線路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06
• 代理公司: 南昌賢達專利代理事務(wù)所(普通合伙) 36136
• 代理人: 金一嫻

本發(fā)明公開了雙面柔性線路板及制備方法，由上而下包括：單面覆膠基材、第二金屬導(dǎo)通層和第一絕緣層，在單面覆膠基材上沖切出導(dǎo)通孔，所述單面覆膠基材由上而下包括表面蝕刻線路圖形的第一金屬導(dǎo)通層、第一膠黏劑層、第一PI聚酰亞胺膜、第二膠黏劑層，在第一金屬導(dǎo)通層的表面設(shè)有第二絕緣層。本發(fā)明突破現(xiàn)有無限長產(chǎn)品生產(chǎn)工藝技術(shù)對于銅厚、線路圖形、線路精密度限制，實現(xiàn)≥1米及任意長度，無銅箔厚度限制，復(fù)雜線路圖形與精密線路線寬線距在0.5mm以下產(chǎn)品生產(chǎn)能力。且產(chǎn)品可以達到280℃的耐高溫效果，高溫后產(chǎn)品耐彎折等性能不會產(chǎn)生變化。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及雙面柔性線路板及制備方法。屬于電子元器件技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的柔性線路基板，不管是單面板還是雙面板，多采用蝕刻技術(shù)在覆銅板上蝕刻出線路，蝕刻技術(shù)已經(jīng)相對成熟，能夠蝕刻出復(fù)雜的線路，但通常只能以半米為單位采用單片方式進行蝕刻，在實際使用時需要通過連接處的焊接來實現(xiàn)兩塊電路板的連接，容易出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象，嚴重影響效率和增加成本。

申請?zhí)枮?01010232537.2的中國專利《采用并置的導(dǎo)線制作單面電路板的方法》公開了一種采用并置的扁平導(dǎo)線制作單面電路板的方法，直接用開有焊盤窗口的覆蓋膜和并置的扁平導(dǎo)線熱壓粘合后，切除扁平導(dǎo)線需要斷開的位置，然后在一起壓合在具有膠粘性的電路板基材上，過橋連接采用印刷導(dǎo)電油墨或者焊接導(dǎo)體來連接。可以看出，該專利是在多條扁平導(dǎo)線平行并排后熱壓覆蓋膜，相鄰兩條平行線路之間只能通過連接橋連接，所以不能用于復(fù)雜的電路設(shè)計，特別是轉(zhuǎn)彎連接較多的電路設(shè)計，而且連接橋較多，都是通過焊接實現(xiàn)，難以確保焊接點的長久穩(wěn)定性，容易因為虛焊而影響使用，且該方法只能適用于線路簡單的情況下，不適用于復(fù)雜的電路設(shè)計，無法廣泛推廣應(yīng)用。

此外，申請?zhí)枮?01610508591.2的中國專利《一種雙層LED高壓線路板的制備方法》還公開了一種具有模切線路的電路板生產(chǎn)工藝與方法，采用切割刀對金屬基材進行線路切割形成導(dǎo)通線路層，然后貼合于覆蓋絕緣基材，再用切割刀對另一與絕緣基材粘貼好的金屬基材進行沖切，然后將金屬基材那一面熱貼覆蓋在第一步的絕緣基材上，制成雙層LED高壓線路板。此工藝雖然能實現(xiàn)復(fù)雜線路圖形生產(chǎn)，但由于采用圓刀模具切割線路的工藝方式，受制于模具制程能力的限制，只能適用于0.5mm以上線寬線距簡單線路圖形生產(chǎn)，無法適用于0.5mm及以下線寬線距和40μm以上銅厚產(chǎn)品生產(chǎn)；且由于此采用工藝絕緣材料為耐高溫PET膜，由于材料特性其在后續(xù)SMT過回流焊溫度只能耐受200-210℃(常規(guī)回流焊最高溫度245-265℃)，需使用專用低溫錫膏，成本高且由于溫度較低存在較多虛焊不良需返修，由于PET材料受高溫后整體硬度變高柔韌性下降，導(dǎo)致耐彎折性能下降，導(dǎo)致產(chǎn)品應(yīng)用范圍小。

總體來說，現(xiàn)有的線路板制備工藝存在以下問題：

1、傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝由于是采用單片方式生產(chǎn)無法實現(xiàn)≥1米超長產(chǎn)品生產(chǎn)；

2、采用圓刀模具切割線路的工藝方式，受制于模具制程能力的限制，只能適用于0.5mm以上線寬線距簡單線路圖形生產(chǎn)，無法適用于0.5mm及以下線寬線距和40μm以上銅厚產(chǎn)品生產(chǎn)；且由于此采用工藝絕緣材料為耐高溫PET膜，由于材料特性其在后續(xù)SMT過回流焊溫度只能耐受200-210℃(常規(guī)回流焊最高溫度245-265℃)，需使用專用低溫錫膏，成本高且由于溫度較低存在較多虛焊不良需返修，由于PET材料受高溫后整體硬度變高柔韌性下降，導(dǎo)致耐彎折性能下降，且無法多次焊接，導(dǎo)致產(chǎn)品應(yīng)用范圍小。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供雙面柔性線路板及制備方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案：

雙面柔性線路板，由上而下包括：單面覆膠基材、第二金屬導(dǎo)通層和第一絕緣層，在單面覆膠基材上沖切出導(dǎo)通孔，所述單面覆膠基材由上而下包括表面蝕刻線路圖形的第一金屬導(dǎo)通層、第一膠黏劑層、第一PI聚酰亞胺膜、第二膠黏劑層，在第一金屬導(dǎo)通層的表面設(shè)有第二絕緣層。