[發明專利]帶有電磁波屏蔽片的印刷配線板

在審

• 申請號: 201910660258.7
• 申請日: 2019-07-22
• 公開（公告）號: CN110784998A
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發明（設計）人: 森祥太;梅澤遼太;岸大將;阪口豪
• 申請（專利權）人: 東洋油墨SC控股株式會社;東洋科美株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 11205 北京同立鈞成知識產權代理有限公司
• 代理人: 楊文娟;臧建明

本發明提供一種遷移耐性、耐熱壓接性、彎曲性、遮光性及阻燃性優異的帶有電磁波屏蔽片的印刷配線板。一種帶有電磁波屏蔽片的印刷配線板，其包括：電磁波屏蔽片、表面涂層、以及具有信號配線及絕緣性基材的基板，其中所述電磁波屏蔽片具有含有磷(P)的層，表面涂層具有含有著色劑的樹脂層的硬化物，且所述含有磷(P)的層與信號配線之間的最短距離處于5μm以上且100μm以下的范圍內。

技術領域

本發明涉及一種帶有電磁波屏蔽片的印刷配線板。

背景技術

近年來，在小型化·薄型化急速發展的移動電話、攝像機(video camera)、筆記本式個人計算機等電子設備中，柔軟且具有撓性的柔性印刷基板(flexible print circuit)(以下稱為FPC)成為必不可少的構件。進而，隨著電子設備的高性能化，而推進內置的信號配線的窄間距化·高頻化，因而針對電磁波噪聲的對策的重要度不斷增加。因此，一般會將遮蔽或吸收自信號配線產生的電磁波噪聲的電磁波屏蔽材組入至FPC中。

此外，FPC包括通過蝕刻處理而形成有電路的覆銅層疊板(Copper CladLaminate，CCL)及表面涂層(cover coat layer)。關于表面涂層的形成，一般是自覆蓋膜(coverlay film)、感光性墨水(阻焊劑)、或感光性膜(干式抗蝕劑膜)等中選擇，就操作的容易度、耐久性、絕緣可靠性的高度而言，大多使用覆蓋膜。

覆蓋膜是指將熱硬化性粘接劑涂布于絕緣性基材而成的材料，作為使用此種覆蓋膜的利用形態，專利文獻1中揭示有一種具有電磁波屏蔽功能的FPC，其在FPC的表面涂層上貼合具有導電性粘接劑層或金屬薄膜層等的屏蔽層，并且經由FPC的表面涂層的開口部而將導電粘接劑層接合于接地配線從而將金屬薄膜層電性連接。另外，專利文獻2中揭示有一種屏蔽膜，其在FPC的表面涂層上具有包含有機磷系阻燃劑的導電性粘接劑層或金屬層等。

而且，由于伴隨電子設備的輕薄短小化的FPC的高密度化，開始要求具有微細的開口圖案的表面涂層，專利文獻3中提出有一種借助堿顯影性樹脂、環氧樹脂、光反應引發劑、光聚合單體及經表面處理的無機填料，分辨率及耐裂紋性優異的樹脂組合物及干膜。

另外，就信息保護或可見性的觀點而言，對于表面涂層還要求高遮光性，專利文獻4中提出有一種借助具有羧基及乙烯性不飽和基的化合物、(甲基)丙烯酸氨基甲酸酯、其以外的具有乙烯性不飽和基的聚合性化合物、光聚合引發劑、碳黑，遮蔽性與保存穩定性優異的黑色感光性組合物及干膜。

進而，專利文獻5中提出有一種借助熱硬化性樹脂、無機填充材、及包含黑色氧化鈦的黑色顏料，絕緣性優異的阻焊劑用樹脂組合物及阻焊劑膜。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2007-294996號公報

[專利文獻2]WO2016/190278號公報

[專利文獻3]日本專利特開2016-177174號公報

[專利文獻4]日本專利特開2012-141605號公報

[專利文獻5]日本專利特開2017-034213號公報

發明內容

[發明所要解決的問題]

但是，與覆蓋膜相比，表面涂層大多情況下是不具有絕緣基材的單層構成，當貼合電磁波屏蔽片時，表面涂層因貼合時的熱及壓力而流動，存在厚度減小(耐熱壓接性)、或遷移耐性極端惡化的情況。另外，由于為了具有遮光性而使用的著色劑，通過活性能量線來進行的硬化不足，難以形成微細的開口部，不僅如此，貼合電磁波屏蔽片時的遷移耐性更進一步惡化也成為問題。而且，若為了改善所述遷移耐性而增加交聯密度、提高膜的硬度，則還存在彎折時產生裂紋(彎曲性)的問題，難以兼具遷移耐性與彎曲性。