[發明專利]平面高光圖案的加工方法

在審

• 申請號: 201910657046.3
• 申請日: 2019-07-19
• 公開（公告）號: CN110303184A
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 成偉;唐國軍
• 申請（專利權）人: 深圳市盛利科創精密科技有限公司
• 主分類號: B23C3/00
• 分類號: B23C3/00;B23C9/00;B23Q3/06
• 代理公司: 深圳市壹品專利代理事務所(普通合伙) 44356
• 代理人: 唐敏;江文鑫

本發明涉及高光加工的技術領域，公開了平面高光圖案的加工方法，包括高光機、鉆石刀具、夾具以及待加工的工件，具體步驟如下：(1)、高光機包括主軸，將鉆石刀具固定在主軸上；(2)、高光機包括工作臺，夾具固定在工作臺上，將工件放置在夾具上，夾具將工件固定；(3)、高光機包括移動結構，通過移動結構調整工件和鉆石刀具的位置，直至工件與鉆石刀具對準；(4)、高光機包括微型計算機，在微型計算機上設置加工參數；(5)、微型計算機預設有加工程序，啟動高光機，主軸驅動鉆石刀具做高速旋轉，根據加工程序對工件進行平面高光圖案銑削加工，直至加工完成。

技術領域

本發明專利涉及高光加工的技術領域，具體而言，涉及平面高光圖案的加工方法。

背景技術

在生產的工業品中，手機與電腦的外殼經常需要在表面刻出高光圖案，使產品更加美觀，如何加工出合格的高光圖案，使圖案具有鏡面效果，考驗著制造業的加工工藝水平。

目前，在高光圖案加工的過程中，經常使用化學藥品蝕刻或者電火花蝕刻的方式來加工，化學藥品蝕刻是利用特定的藥劑對產品的表面某個區域進行蝕刻，制造出特有的圖案，并具有鏡面效果；電火花蝕刻是利用電極在產品表面移動，蝕刻出圖案。

無論是化學藥品蝕刻還是電火花蝕刻，過程中都需要應用到藥劑，容易造成排放污染，且加工過程中產生異味，操作人員的健康受到威脅，且加工成本較高，而目前利用銑削加工高光圖案的工藝不成熟。

發明內容

本發明的目的在于提供平面高光圖案的加工方法，旨在解決現有技術中，難以利用銑削加工高光圖案的問題。

本發明是這樣實現的，包括高光機、鉆石刀具、夾具以及待加工的工件，具體步驟如下：

(1)、所述高光機包括主軸，將所述鉆石刀具固定在所述主軸上；

(2)、所述高光機包括工作臺，所述夾具固定在所述工作臺上，將所述工件放置在所述夾具上，所述夾具將所述工件固定；

(3)、所述高光機包括移動結構，通過所述移動結構調整所述工件和所述鉆石刀具的位置，直至所述工件與所述鉆石刀具對準；

(4)、所述高光機包括微型計算機，在所述微型計算機上設置加工參數；

(5)、所述微型計算機預設有加工程序，啟動所述高光機，所述主軸驅動所述鉆石刀具做高速旋轉，根據加工程序對所述工件進行平面高光圖案銑削加工，直至加工完成。

進一步地，所述鉆石刀具包括用于高光加工的人工鉆石，所述人工鉆石具有朝下的底面，所述人工鉆石的底面形成所述第一刀刃，所述人工鉆石具有分別處于兩側的左端面和右端面，沿所述人工鉆石的左端面至右端面的方向，所述第一刀刃與水平面的夾角形成偏角，所述偏角的范圍為180.02-180.15度。

進一步地，沿所述人工鉆石的前端面至后端面的方向，所述人工鉆石的底面與水平面的夾角形成小后角，所述小后角的范圍為3-7度。

進一步地，所述移動結構包括Z軸移動模塊，所述主軸固定在所述Z軸移動模塊上。

進一步地，所述移動結構包括X軸移動模塊，所述Z軸移動模塊固定在所述X軸移動模塊上。

進一步地，所述移動結構包括Y軸移動模塊，所述夾具固定在所述Y軸移動模塊上。

與現有技術相比，本發明提供的平面高光圖案的加工方法，夾具固定在工作臺上，鉆石刀具固定在主軸上，將工件放置在夾具上，夾具將工件固定，再通過高光機的移動結構調整工件與鉆石刀具的位置，直至工件與鉆石刀具對準，在微型計算機上設置加工參數，啟動高光機后，主軸驅動鉆石刀具對工件進行平面高光圖案銑削加工，通過高光機、鉆石刀具以及夾具的配合，實現通過銑削方法對工件進行平面高光圖案加工，避免利用蝕刻方法而產生污染且安全性低，通過鉆石刀具銑削加工，工件加工得到的高光圖案具有良好的鏡面效果。