[發(fā)明專利]體聲波諧振器的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910656701.3
• 申請(qǐng)日: 2019-07-19
• 公開（公告）號(hào): CN112039455B
• 公開（公告）日: 2023-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅海龍;李偉;齊飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯集成電路（寧波）有限公司上海分公司
• 主分類號(hào): H03H3/02
• 分類號(hào): H03H3/02;H03H9/17
• 代理公司: 上海思捷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31295
• 代理人: 王宏婧

1.一種體聲波諧振器的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供諧振腔主體結(jié)構(gòu)，所述諧振腔主體結(jié)構(gòu)包括第一襯底以及形成在所述第一襯底上的體聲波諧振結(jié)構(gòu)，所述第一襯底和所述體聲波諧振結(jié)構(gòu)之間形成有第一空腔，所述諧振腔主體結(jié)構(gòu)用于鍵合的表面具有臺(tái)階高度差異；

提供第二襯底，在所述第二襯底上形成具有第二空腔的彈性鍵合材料層，以形成諧振器蓋體；

通過(guò)所述彈性鍵合材料層的厚度適應(yīng)所述臺(tái)階高度差異變化將所述諧振腔主體結(jié)構(gòu)和所述諧振器蓋體鍵合在一起且鍵合后，所述體聲波諧振結(jié)構(gòu)夾在所述第一襯底和所述第二襯底之間，所述彈性鍵合材料層失去彈性并夾在體聲波諧振結(jié)構(gòu)和第二襯底之間，所述第二空腔和所述第一空腔至少部分對(duì)準(zhǔn)，所述第二襯底和所述第一襯底相互背對(duì)的表面均保持水平；

形成穿過(guò)所述諧振器蓋體并暴露出所述體聲波諧振結(jié)構(gòu)的相應(yīng)的電連接部的穿通孔；以及，

形成導(dǎo)電互連層于所述穿通孔的表面以及所述穿通孔外圍的部分所述諧振器蓋體的表面上。

2.如權(quán)利要求1所述的體聲波諧振器的封裝方法，其特征在于，所述體聲波諧振結(jié)構(gòu)包括靠近所述第一襯底的第一電極、位于所述第一電極上的壓電層以及位于所述壓電層上的第二電極。

3.如權(quán)利要求2所述的體聲波諧振器的封裝方法，其特征在于，所述電連接部包括：第一電連接部，包括伸出第一空腔的部分第一電極；第二電連接部，包括伸出第一空腔的部分第二電極。

4.如權(quán)利要求1所述的體聲波諧振器的封裝方法，其特征在于，所述體聲波諧振結(jié)構(gòu)在所述第一空腔外圍的部分中具有暴露部分或全部的所述電連接部的開口；在所述諧振腔主體結(jié)構(gòu)和所述諧振器蓋體鍵合在一起時(shí)，所述彈性鍵合材料層的厚度能適應(yīng)所述開口處的臺(tái)階高度而變化。

5.如權(quán)利要求1所述的體聲波諧振器的封裝方法，其特征在于，所述彈性鍵合材料層的材料為光固化材料和/或熱固化材料，能通過(guò)光照或加熱后冷卻的方式失去彈性。

6.如權(quán)利要求1所述的體聲波諧振器的封裝方法，其特征在于，所述彈性鍵合材料層為干膜。

7.如權(quán)利要求1所述的體聲波諧振器的封裝方法，其特征在于，將所述諧振腔主體結(jié)構(gòu)和所述諧振器蓋體鍵合在一起之后且在形成所述穿通孔之前，先對(duì)所述第二襯底進(jìn)行減薄。

8.如權(quán)利要求1所述的體聲波諧振器的封裝方法，其特征在于，在形成所述導(dǎo)電互連層于所述穿通孔中之前，先在所述穿通孔的側(cè)壁上形成內(nèi)側(cè)墻，所述內(nèi)側(cè)墻的材質(zhì)不同于所述彈性鍵合材料層并用于補(bǔ)償所述彈性鍵合材料層的溫濕度漂移。

9.如權(quán)利要求1所述的體聲波諧振器的封裝方法，其特征在于，在形成所述導(dǎo)電互連層之后，還包括：形成圖形化的鈍化層，所述圖形化的鈍化層填滿所述穿通孔并暴露出所述穿通孔外圍的諧振器蓋體表面上部分所述導(dǎo)電互連層，被暴露出的所述導(dǎo)電互連層形成導(dǎo)電接觸墊。

10.如權(quán)利要求9所述的體聲波諧振器的封裝方法，其特征在于，所述鈍化層和所述體聲波諧振結(jié)構(gòu)中的壓電層的材質(zhì)相同；或者，所述鈍化層包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、金屬氮化物和聚合物中的至少一種材質(zhì)。

11.如權(quán)利要求1所述的體聲波諧振器的封裝方法，其特征在于，提供所述諧振腔主體結(jié)構(gòu)的步驟包括：

提供載體襯底，并依次形成用于制作體聲波諧振結(jié)構(gòu)的膜層和支撐層于所述載體襯底上；

刻蝕所述支撐層，以在所述支撐層中形成空腔；

提供所述第一襯底，并將所述第一襯底鍵合到所述支撐層上；以及，

去除所述載體襯底，以形成所述諧振腔主體結(jié)構(gòu)。

12.如權(quán)利要求11所述的體聲波諧振器的封裝方法，其特征在于，在用于制作體聲波諧振結(jié)構(gòu)的膜層上形成所述支撐層之前，或者，在去除所述載體襯底之后，將所述用于制作體聲波諧振結(jié)構(gòu)的膜層圖形化，以形成所述體聲波諧振結(jié)構(gòu)。