[發明專利]殼組件的制備方法、殼組件與移動終端

在審

• 申請號: 201910655125.0
• 申請日: 2019-07-19
• 公開（公告）號: CN112243055A
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發明（設計）人: 趙巖峰
• 申請（專利權）人: OPPO（重慶）智能科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;C03B11/00;C03B17/06;C03B19/02;C03B19/06;C03C23/00;C04B35/622;C04B41/00;C04B41/80
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 梁彥

1.一種殼組件的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

獲取殼坯體；

在無氧環境下或惰性氣體氛圍中，對所述殼坯體的外表面進行激光加工，以在所述殼坯體的外表面加工出凸凹紋；所述凸凹紋的深度為0.02mm～0.20mm；所述凸凹紋的紋理間距為0.02mm～0.30mm。

2.根據權利要求1所述的殼組件的制備方法，其特征在于，所述獲取殼坯體的步驟包括：

將70～99重量份的陶瓷或玻璃原料粉末與1～30重量份的粘結劑進行混合，得到漿料；

所述漿料通過注射成型、流延、或者干壓成型，以獲得生坯；

對所述生坯進行排膠脫脂，以去除有機成分；

將經過排膠脫脂的生坯置于還原性或氧化或惰性氣氛中進行燒結，燒結溫度控制在1200℃以上，燒結時間控制在0.5h～10h，以獲得燒結坯；

對所述燒結坯進行CNC加工、打磨拋光，以得到殼坯體。

3.根據權利要求1所述的殼組件的制備方法，其特征在于，所述殼坯體包括平板部和位于所述平板部周側的側部，對所述殼坯體的外表面進行激光加工的步驟中，激光分別在所述平板部和所述側部加工出所述凸凹紋；且所述平板部上的凸凹紋的深度小于所述側部上的凸凹紋的深度。

4.根據權利要求3所述的殼組件的制備方法，其特征在于，所述殼坯體包括連接于所述平板部與所述側部之間的弧邊部，對所述殼坯體的外表面進行激光加工的步驟中，激光在所述弧邊部加工出所述凸凹紋，所述弧邊部上的凸凹紋的深度小于所述平板部上的凸凹紋的深度。

5.根據權利要求1所述的殼組件的制備方法，其特征在于，對所述殼坯體的外表面進行激光加工的步驟中，光纖波長為1064nm，光斑直徑為8mm～10mm，脈沖重復頻率為15kHz～25kHz，激光功率為9W～11W，激光的聚焦點在所述殼坯體的外表面的移動速率為10mm/s～100mm/s。

6.根據權利要求1所述的殼組件的制備方法，其特征在于，在對所述殼坯體的外表面進行激光加工之前，還包括對所述殼坯體的表面進行除油脂的步驟：

將所述殼坯體浸泡在低堿性溶液中，所述低堿性溶液的PH值為9～12。

7.根據權利要求6所述的殼組件的制備方法，其特征在于，所述低堿性溶液的組分包括無機低堿性助劑、表面活性劑和消泡劑；其中，所述無機低堿性助劑選自硅酸鈉、三聚磷酸鈉、磷酸鈉、碳酸鈉中的一種或多種；所述表面活性劑采用非離子型與陰離子型表面活性劑或聚氯乙烯OP類和磺酸鹽型表面活性劑。

8.根據權利要求1所述的殼組件的制備方法，其特征在于，在所述殼坯體的外表面加工出凸凹紋之后，包括熱處理的步驟：

將帶有凸凹紋的殼坯體置入熱處理爐，所述熱處理爐的溫度為800℃～850℃，加熱時間為2h～5h。

9.根據權利要求1-8任一項所述的殼組件的制備方法，其特征在于，在所述殼坯體的外表面加工出凸凹紋之后，將所述殼坯體放入酒精中進行超聲清洗4min～6min，然后對所述殼坯體進行表面烘干。

10.一種殼組件，其特征在于，是利用權利要求1-9任一項所述殼組件的制備方法制備得到的。

11.根據權利要求10所述的殼組件，其特征在于，所述殼組件包括中框或后蓋，或者，所述殼組件為中框和后蓋一體成型結構。

12.一種移動終端，其特征在于，包括權利要求10或11所述的殼組件。