[發明專利]一種快速放電RC型ESD保護電路在審
| 申請號: | 201910654738.2 | 申請日: | 2019-07-19 |
| 公開(公告)號: | CN110400798A | 公開(公告)日: | 2019-11-01 |
| 發明(設計)人: | 董程宏 | 申請(專利權)人: | 南京芯馳半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京德崇智捷知識產權代理有限公司 11467 | 代理人: | 王金雙 |
| 地址: | 210000 江蘇省南京市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 觸發模塊 快速放電 放電模塊 放電管 芯片保護電路 三級反相器 反饋 觸發電路 反饋電路 反饋模塊 快速開啟 芯片失效 靜電 電容 觸發 電阻 消耗 | ||
1.一種快速放電RC型ESD保護電路,包括觸發模塊和放電模塊,其特征在于,
所述觸發模塊,包括三級反相器模塊、PMOS反饋模塊、反饋增強觸發模塊、電阻和NMOS晶體管電容;
所述放電模塊,包括MESD放電管,其中MESD放電管為NMOS晶體管。
2.根據權利要求1所述的快速放電RC型ESD保護電路,其特征在于,所述三級反相器模塊包括第一級反相器、第二級反相器和第三級反相器,其中,
所述第一級反相器由第一PMOS晶體管和第一NMOS晶體管組成;
所述第二級反相器由第二PMOS晶體管和第二NMOS晶體管組成;
所述第三級反相器由第三PMOS晶體管和第三NMOS晶體管組成。
3.根據權利要求1所述的快速放電RC型ESD保護電路,其特征在于,所述反饋增強觸發模塊包括第四PMOS晶體管和第四NMOS晶體管,其中,
所述第四PMOS晶體管柵極與第三級反相器輸出端相連,源極與電源VDD相連,漏極與第三級反相器輸入端相連;
所述第四NMOS晶體管柵極與第三級反相器輸出端相連,源極與地VSS相連,漏極與第三級反相器輸入端相連。
4.根據權利要求1所述的快速放電RC型ESD保護電路,其特征在于,所述PMOS反饋模塊包括第五PMOS晶體管,其中柵極與第三級反相器輸出端相連,源極與電源VDD相連,漏極與第二PMOS晶體管的源極相連。
5.根據權利要求2所述的快速放電RC型ESD保護電路,其特征在于,所述第一PMOS晶體管柵極與第一級反相器輸入端相連,源極與電源VDD相連,漏極與第一級反相器輸出端相連;
所述第一NMOS晶體管柵極與第一級反相器輸入端相連,源極與地VSS相連,漏極與第一級反相器輸出端相連;
所述第二PMOS晶體管柵極與第二級反相器輸入端相連,源極與第五PMOS晶體管漏極相連,漏極與第二級反相器輸出端相連;
所述第二NMOS晶體管柵極與第二級反相器輸入端相連,源極與地VSS相連,漏極與第二級反相器輸出端相連;
所述第三PMOS晶體管柵極與第三級反相器輸入端相連,源極與電源VDD相連,漏極與第三級反相器輸出端相連;
所述第三NMOS晶體管柵極與第三級反相器輸入端相連,源極與地VSS相連,漏極與第三級反相器輸出端相連。
6.根據權利要求1所述的快速放電RC型ESD保護電路,其特征在于,所述第一級反相器輸出端與所述第二級反相器輸入端相連,所述第二級反相器輸出端與所述第三級反相器輸入端相連。
7.根據權利要求1所述的快速放電RC型ESD保護電路,其特征在于,所述電阻一端與所述第一級反相器輸入端相連,其另一端與電源相連;
所述NMOS晶體管電容的柵極與所述電阻一端相連,其漏極、源極與地相連。
8.根據權利要求1所述的快速放電RC型ESD保護電路,其特征在于,所述MESD放電管的柵極與第三級反相器輸出端相連,漏極與電源VDD相連,源極與地VSS相連。
9.根據權利要求1所述的快速放電RC型ESD保護電路,其特征在于,在保護電路正常工作狀態下,所述第三級反相器輸出端處于低電平,MESD放電管處于截止狀態;
當發生ESD事件時,電源端產生高電壓,第一PMOS晶體管導通,第一級反相器輸出端變成高電平,從而使第三級反相器輸出端也變成高電平,MESD放電管導通,電源到地形成放電通路。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





