[發明專利]嵌入式線圈組件及其制造方法

有效

• 申請號: 201910654176.1
• 申請日: 2015-12-21
• 公開（公告）號: CN110415916B
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: H·李;B·M·薩頓;M·李
• 申請（專利權）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F17/04;H01F17/06;H01F27/02;H01F27/28;H01F41/04
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙志剛

1.一種嵌入式線圈組件，包括：

具有上表面的環形金屬層；

布置在所述環形金屬層的所述上表面上的內環中的第一多個金屬柱；

布置在所述環形金屬層的所述上表面上的中間環中的第二多個金屬柱；

布置在所述環形金屬層的所述上表面上的外環中的第三多個金屬柱；

在所述第一多個金屬柱和所述第二多個金屬柱之間的所述環形金屬層的所述上表面上的鐵氧體環；

多個導電結構，每個導電結構連接所述第一多個金屬柱和所述第二多個金屬柱中的對應的金屬柱；以及

封裝層，其覆蓋所述鐵氧體環、所述第一多個金屬柱和所述第二多個金屬柱、所述第三多個金屬柱的至少一部分以及所述多個導電結構的至少一部分，

其中所述多個導電結構包括被圖案化在所述封裝層的頂部上的電路。

2.根據權利要求1所述的嵌入式線圈組件，其中所述金屬層包括多個間隔開的周向段；并且每個段具有所述第一多個金屬柱中的至少一個、所述第二多個金屬柱中的至少一個和所述第三多個金屬柱中的至少一個。

3.根據權利要求1所述的嵌入式線圈組件，其中所述多個導電結構包括多個接合線。

4.根據權利要求1所述的嵌入式線圈組件，其中所述多個導電結構另外包括連接所述圖案化的電路和所述多個金屬柱的多個填充的通孔。

5.根據權利要求1所述的嵌入式線圈組件，其中所述第三多個金屬柱中的至少一個具有暴露的垂直延伸表面。

6.根據權利要求1所述的嵌入式線圈組件，其中所述金屬柱包括燒結的金屬柱和放置的金屬柱中的至少一個。

7.根據權利要求1所述的嵌入式線圈組件，其中所述金屬柱由模版印刷的金屬粉末形成。

8.根據權利要求1所述的嵌入式線圈組件，所述金屬層具有穿過位于金屬柱的所述內環內的位置處的孔。

9.一種嵌入式線圈組件，包括：

具有第一表面的環形金屬層；

布置在所述環形金屬層的所述第一表面上的內環中的第一多個金屬柱；

布置在所述環形金屬層的所述第一表面上的中間環中的第二多個金屬柱；

布置在所述環形金屬層的所述第一表面上的外環中的第三多個金屬柱；

在所述第一多個金屬柱和所述第二多個金屬柱之間的所述環形金屬層的所述第一表面上的鐵氧體環；

多個導電結構，每個導電結構連接所述第一多個金屬柱和所述第二多個金屬柱中的對應的金屬柱；以及

封裝層，其覆蓋所述鐵氧體環、所述第一多個金屬柱和所述第二多個金屬柱以及所述第三多個金屬柱的至少一部分，

其中所述多個導電結構包括被圖案化在所述封裝層的頂部上的電路。

10.根據權利要求9所述的嵌入式線圈組件，其中所述環形金屬層包括多個間隔開的周向段，其中每個段具有所述第一多個金屬柱中的至少一個、所述第二多個金屬柱中的至少一個和所述第三多個金屬柱中的至少一個。

11.根據權利要求9所述的嵌入式線圈組件，其中所述多個導電結構包括多個鍵合線。

12.根據權利要求9所述的嵌入式線圈組件，其中所述多個鍵合線中的每一個在兩個端部處包括球形鍵合。

13.根據權利要求9所述的嵌入式線圈組件，其中所述第三多個金屬柱中的每個的一部分從所述封裝層暴露。