[發(fā)明專利]電鍍裝置以及電鍍部件的制造方法

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• 申請日: 2019-07-19
• 公開（公告）號: CN110777421A
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 興村良輔
• 申請（專利權(quán)）人: 富士施樂株式會社
• 主分類號: C25D21/12
• 分類號: C25D21/12;C25D7/06;C25D7/04
• 代理公司: 11127 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 崔成哲

本發(fā)明提供電鍍裝置以及電鍍部件的制造方法。電鍍裝置具備：槽，其具有電解液，所述電解液浸漬有金屬和至少表面具有導(dǎo)電性的基材；電源，其具有使電流朝向該金屬流動的陽極；以及控制部，其連接在該電源的陰極與該基材之間，將從該基材返回到該電源的該電流控制成預(yù)先規(guī)定的值。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及電鍍裝置以及電鍍部件的制造方法。

背景技術(shù)

在日本國特開2004-035982號公報中公開了一種針對光纖的電鍍方法，在該方法中，將已成膜出作為電鍍用基底的導(dǎo)電膜的多根光纖的被電鍍部分浸漬在一個電鍍槽內(nèi)的電鍍液中，對該被電鍍部分的電鍍用基底與電鍍液內(nèi)的電極之間施加電壓，而對被電鍍部分實施電鍍，其特征在于，在所述施加電壓時，分別控制向各被電鍍部分的電鍍用基底通電的電流的值。在該方法中，將各個恒定電流源的電流設(shè)定值設(shè)定為規(guī)定的值而進行通電，在各個被電鍍部分的電鍍用基底與陽極之間施加電壓。

本公開的目的在于提供一種電鍍裝置，與控制從電源輸出至金屬的電流的情況相比，抑制了在基材表面形成的電鍍層的厚度的偏差。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本公開的第1方案，提供一種電鍍裝置，其具備：槽，其具有電解液，所述電解液浸漬有金屬和至少表面具有導(dǎo)電性的基材；電源，其具有使電流朝向該金屬流動的陽極；以及控制部，其連接在該電源的陰極與該基材之間，將從該基材返回至該電源的該電流控制成預(yù)先規(guī)定的值。

根據(jù)本公開的第2方案，在該槽中浸漬有多個該基材，該控制部針對每個該基材控制該電流。

根據(jù)本公開的第3方案，該基材在一個方向上延伸，使該控制部與至少包含該基材的兩端部在內(nèi)的該基材的多個部位分別連接。

根據(jù)本公開的第4方案，該基材為圓筒體，具備：電極，其分別設(shè)置在該基材的兩端部，與該控制部連接；以及配線，其沿軸向穿過該基材的內(nèi)部，與該電極的一方連接。

根據(jù)本公開的第5方案，該基材在一個方向上延伸，該金屬以比該基材的長度長的方式被收納在具有導(dǎo)電性的筐中，該具有導(dǎo)電性的筐在沿著該一個方向的方向上較長，且比該基材的長度長，該筐的不與該基材對置的兩端部分被絕緣物遮蔽。

根據(jù)本公開的第6方案，該基材和該筐以長度方向沿著該槽的上下方向的方式配置在該槽中，該筐的下方的該絕緣物為一端被封閉的筒狀，該筐的上方的該絕緣物以跨過該電解液的液面的方式設(shè)置。

根據(jù)本公開的第7方案，具備使該基材旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)部。

根據(jù)本公開的第8方案，該旋轉(zhuǎn)部具備刷，該刷具有多個觸點。

根據(jù)本公開的第9方案，提供一種電鍍部件的制造方法，其中，具備：將金屬與至少表面具有導(dǎo)電性的基材一起浸漬在電解液中的工序；以及使電流從電源的陽極朝向該金屬流動，并且在連接在該電源的陰極與該基材之間的控制部中將從該基材返回到該電源的該電流控制成預(yù)先規(guī)定的值的工序。

發(fā)明效果

根據(jù)所述第1方案的電鍍裝置，與控制從電源輸出至金屬的電流的情況相比，能夠抑制在基材表面形成的電鍍層的厚度的偏差。

根據(jù)所述第2方案的電鍍裝置，與對流過每個基材的電流一起進行控制的情況相比，能夠抑制每個基材的電鍍層的厚度的偏差。

根據(jù)所述第3方案的電鍍裝置，與控制部的連接部位為一處的情況相比，能夠抑制在基材表面形成的電鍍層在一個方向上的厚度的偏差。

根據(jù)所述第4方案的電鍍裝置，與對實心部件的表面實施電鍍的情況相比，能夠容易地增加與基材的端部連接的電極。

根據(jù)所述第5方案的電鍍裝置，與筐的與基材對置的部分的兩端側(cè)露出的情況相比，能夠抑制基材的兩端部的電鍍層比其它部分厚的情況。

根據(jù)所述第6方案的電鍍裝置，能夠抑制在基材的端部產(chǎn)生的邊緣效應(yīng)。