[發(fā)明專利]一種耐熱型酚醛/環(huán)氧復(fù)合導(dǎo)電膠及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910653140.1
• 申請日: 2019-07-19
• 公開（公告）號: CN110511706A
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬艾麗;曹偉杰;矯慶澤;王磊;肖翔云;劉柏言;何江琴
• 申請（專利權(quán)）人: 北京理工大學(xué)珠海學(xué)院;珠海京工檢測技術(shù)有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J161/12;C09J9/02
• 代理公司: 44202 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 盧澤明<國際申請>=<國際公布>=<進(jìn)入

本發(fā)明提供一種耐熱型酚醛/環(huán)氧樹脂復(fù)合導(dǎo)電膠及其制備方法，所述導(dǎo)電膠由以下質(zhì)量份數(shù)比的原料制成：環(huán)氧樹脂40?200份、酚醛樹脂10?100份；增塑劑0?20份；稀釋劑10?50份；片狀銅合金50?90份；球狀銅合金10?50份；石墨烯0?10份及固化劑5?10份；所述片狀銅合金和球狀銅合金均為微米級；所述片狀銅合金、球狀銅合金及所述石墨烯均為導(dǎo)電填料。本發(fā)明采用酚醛樹脂共混改性環(huán)氧導(dǎo)電膠，旨在克服環(huán)氧導(dǎo)電膠使用溫度低、電阻率穩(wěn)定性不高的缺點(diǎn)，并采用不同形貌的導(dǎo)電填料，旨在揚(yáng)長避短，獲得良好的導(dǎo)電性，制作工藝方法簡單方便，產(chǎn)品耐熱性好，電阻穩(wěn)定性好。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明專利涉及一種用于微電子封裝的導(dǎo)電材料，尤其是一種耐熱型導(dǎo)電膠及其制備 方法。

背景技術(shù)

環(huán)氧樹脂具有許多優(yōu)異的性能，其耐腐蝕性佳、收縮低，高強(qiáng)度和高模量，粘接性能 高和加工性能優(yōu)良，因此以環(huán)氧樹脂為基體材料的導(dǎo)電膠已廣泛應(yīng)用于電子封裝技術(shù)中。 但環(huán)氧樹脂面臨的問題是其固化后耐熱性不佳，長期使用容易導(dǎo)致電阻率上升，電阻率長 期穩(wěn)定性不高。這一缺陷在很大程度上限制了它在某些技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用。酚醛樹脂具有良 好的化學(xué)和熱穩(wěn)定性，與環(huán)氧樹脂混合后可以揚(yáng)長避短，獲得綜合性能優(yōu)良、耐熱型良好 的導(dǎo)電膠，但是目前市場上沒有這樣的導(dǎo)電膠。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有產(chǎn)品中存在的問題，本發(fā)明采用一種柔性添加劑使導(dǎo)電膠基體柔性增加，從 而使機(jī)械性能得到提高。此柔性添加劑能夠使導(dǎo)電填料更加均勻的分布在環(huán)氧樹脂基體中， 從而更適合于電流傳導(dǎo)，因此能夠在提高導(dǎo)電膠柔性的同時降低導(dǎo)電膠的電阻率。其柔韌 性解決了電子元件在粘結(jié)過程中開裂的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種耐熱型酚醛/環(huán)氧樹脂復(fù)合導(dǎo)電膠，其由以下質(zhì)量份數(shù)比的原料制成：

環(huán)氧樹脂40-200份、酚醛樹脂10-100份；增塑劑0-20份；稀釋劑10-50份；片狀銅合金50-90份；球狀銅合金10-50份；石墨烯0-10份及固化劑5-10份；

所述片狀銅合金和球狀銅合金均為微米級；所述片狀銅合金、球狀銅合金及所述石墨 烯均為導(dǎo)電填料。

優(yōu)選的，所述環(huán)氧樹脂包括E-51雙酚A型環(huán)氧樹脂20-100份及E-44雙酚A型環(huán)氧樹脂20-100份；所述酚醛樹脂為F-51雙酚F型酚醛樹脂。

更優(yōu)選的，所述E-51雙酚A型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧值為48-54當(dāng)量/100g；所述E-44雙酚A型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧值為41-47當(dāng)量/100g；所述F-51雙酚F型酚醛樹脂的環(huán)氧值為48-51 當(dāng)量/100g。

優(yōu)選的，所述固化劑為甲酰胺、N,N-二甲基甲酰胺中的一種或兩種。

優(yōu)選的，所述增塑劑為鄰苯二甲酸酯類增塑劑。

優(yōu)選的，所述稀釋劑為無水乙醇。

優(yōu)選的，所述片狀銅合金為100-300目；所述球狀銅合金為200-800目。所述片狀銅合金及球狀銅合金的成分均為：C轉(zhuǎn)0.6-1.5wt％，Ag 0.5-2wt％，Z轉(zhuǎn)0.1-0.8wt％，Ce 0.2-0.6wt％，余量為Cu。

優(yōu)選的，所述石墨烯的尺寸為5-20微米。

本發(fā)明還提供一種上述耐熱型酚醛/環(huán)氧樹脂復(fù)合導(dǎo)電膠的制備方法，包括以下步驟：

S1、按照所述質(zhì)量份數(shù)比稱取各原料；

S2、將所述環(huán)氧樹脂和所述酚醛樹脂的混合物置于燒杯中加熱攪拌混合均勻；

S3、向所述燒杯中依次加入稀釋劑及增塑劑，超聲震蕩攪拌10-30分鐘，直至形成低 粘度混合物；