[發明專利]一種導電膠涂覆用蘸膠頭

有效

• 申請號: 201910652732.1
• 申請日: 2019-07-19
• 公開（公告）號: CN110252581B
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 樊明國;安東;孫建華;孫艷成;李廣慧
• 申請（專利權）人: 中電科儀器儀表有限公司
• 主分類號: B05C1/00
• 分類號: B05C1/00
• 代理公司: 青島華慧澤專利代理事務所(普通合伙) 37247
• 代理人: 付秀穎

1.一種導電膠涂覆用蘸膠頭，包括連接軸、旋轉體，所述旋轉體固定安裝在所述連接軸上，其特征在于，還包括蘸膠頭基座、蘸膠凸點和蘸膠收縮凸點，所述連接軸底部設有蘸膠頭基座，所述蘸膠凸點和所述蘸膠收縮凸點設置于所述蘸膠頭基座上，所述蘸膠凸點和所述蘸膠收縮凸點成矩陣排列，所述蘸膠收縮凸點位于所述蘸膠頭基座最外側。

2.根據權利要求1所述的一種導電膠涂覆用蘸膠頭，其特征在于，蘸膠凸點的長度不小于蘸膠凸點之間的水平距離，蘸膠凸點的寬度不小于蘸膠凸點之間的縱向距離；待蘸膠芯片長度不小于蘸膠頭基座長度，待蘸膠芯片長度與蘸膠頭基座長度之差不大于蘸膠凸點之間的水平距離；待蘸膠芯片寬度與蘸膠頭基座最外側的蘸膠凸點之間縱向距離之差不大于蘸膠頭凸點之間的縱向距離；所述蘸膠凸點高度不小于1mm。

3.根據權利要求2所述的一種導電膠涂覆用蘸膠頭，其特征在于，所述蘸膠收縮凸點采用蘸膠凸點與半橢圓差集的設計方法獲得，其中半橢圓短軸g與待蘸膠芯片上的焊盤中線平齊，半橢圓長軸G長度不小于三分之二待蘸膠芯片寬度W、不大于待蘸膠芯片寬度W；半橢圓短軸g不小于半橢圓與蘸膠凸點交集的最大水平距離b，半橢圓與蘸膠凸點交集的最大水平距離b不大于三分之一蘸膠凸點的長度d，即g≥b和b≤1/3d，所述蘸膠收縮凸點結構為外側具有圓弧形凹槽的正方體或是長方體。

4.根據權利要求1所述的一種導電膠涂覆用蘸膠頭，其特征在于，所述蘸膠凸點的橫截面為正方形或長方形。

5.根據權利要求1所述的一種導電膠涂覆用蘸膠頭，其特征在于，所述蘸膠凸點、所述蘸膠收縮凸點和所述蘸膠頭基座采用不銹鋼一體加工而成。

6.根據權利要求1所述的一種導電膠涂覆用蘸膠頭，其特征在于，所述蘸膠凸點、所述蘸膠收縮凸點、所述蘸膠頭基座和所述連接軸采用不銹鋼一體加工而成。

7.根據權利要求1所述的一種導電膠涂覆用蘸膠頭，其特征在于，所述蘸膠凸點和蘸膠收縮凸點矩陣排列，至少為兩行兩列。