[發明專利]電連接器

在審

• 申請號: 201910651623.8
• 申請日: 2019-07-18
• 公開（公告）號: CN112242618A
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發明（設計）人: 許碩修
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/24;H01R12/57
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種電連接器，包括絕緣本體及導電端子；導電端子包括第一本體部與第二本體部、自第一本體部彎折延的彈性部，第一、第二本體部彼此呈角度設置，且借由一橫向橋部相連，彈性部設置有向上凸出的接觸部；導電端子還包括自第一本體部向下延伸的第一焊接部及自第二本體部向下延伸的第二焊接部，第一焊接部、第二焊接部均焊接于同一錫球。本發明中第一本體部、第二本體部分別對應設有第一焊接部和第二焊接部，第一、第二焊接部同時焊接于同一錫球，電流經由第二本體部流向電路板板，從而可有效降低其電容效應，降低高頻信號傳輸損失。

【技術領域】

本發明有關一種電連接器，尤其涉及一種用于連接芯片模組的電連接器。

【背景技術】

隨著大數據、云計算、物聯網等概念的蓬勃發展，幾乎每個新產品都在談高速傳輸應用。各應用模塊均朝向高速方向發展，以實現前面提到的高速傳輸應用，用來連接各個模塊之間的輸入/輸出接口當然亦需要高速傳輸。而作為電腦、服務器等核心部分的中央處理器則朝向更高速、接腳更多的方向發展，用來連接中央處理器與主機板之間的電連接器則不能成為信號傳輸的瓶頸。在現有的技術中，電連接器的中只設有一個接腳，電流從電連接器流入到PCB時，有較強的電容效應，在高頻信號傳輸時，信號損失較大，影響高頻信號的傳輸。

因此，確有必要提供一種新的電連接器，以克服上述缺陷。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種高頻信號傳輸效果更佳的電連接器。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種電連接器，包括具有若干端子槽的絕緣本體及收容在所述端子槽內的導電端子；所述絕緣本體具有相對設置的上表面及下表面，所述端子槽貫穿所述上、下表面；所述導電端子包括同時收容于所述端子槽內的第一本體部與第二本體部、自所述第一本體部彎折延伸出所述絕緣本體上表面的彈性部，所述第一、第二本體部彼此呈角度設置，且借由一橫向橋部相連，所述彈性部設置有向上凸出的接觸部；所述導電端子還包括自所述第一本體部向下延伸的第一焊接部及自所述第二本體部向下延伸的第二焊接部，所述第一焊接部、第二焊接部均焊接于同一錫球。

進一步的，所述第一焊接部與所述第二焊接部相鄰，且其內側邊相互平行且間隔設置。

進一步的，所述第一焊接部與所述第二焊接部水平方向上位于同一平面，并且所述第一焊接部與所述第二焊接部分別向各自的外側邊方向延伸。

進一步的，所述第一本體部與所述第二本體部相互垂直，所述第二本體部設有分別向兩側水平延伸以與所述端子槽干涉配合的倒刺。

進一步的，所述第一本體部設有與所述第一焊接部連接的第一彎折部，所述第一彎折部向下彎折。

進一步的，所述第二本體部的下方設有向下彎折的第二彎折部、自所述第二彎折部的下端向上彎折的第三彎折部以及自所述第三彎折部向下彎折延伸的第四彎折部，所述第二焊接部連接至所述第四彎折部的下端。

進一步的，所述第二本體部的上方設有用以連接料帶的料帶連接部。

進一步的，所述彈性部在其自由末端處設置有向上凸出的兩個所述接觸部，兩個所述接觸部間隔設置并相互平行。

進一步的，所述彈性部設有沿厚度方向貫穿的狹槽，所述彈性部的寬度大于所述接觸部的寬度。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：本發明中的第一本體部、第二本體部分別對應設有第一焊接部和第二焊接部，第一、第二焊接部同時焊接于同一錫球，電流經由第二本體部流向PCB板，從而可有效降低其電容效應，降低高頻信號傳輸損失。

【附圖說明】

圖1是本發明電連接器立體示意圖。

圖2是本發明電連接器另一角度的立體示意圖。

圖3是本發明電連接器另一角度的立體示意圖。