[發明專利]一種薄板通孔雙面油墨的制作方法

有效

• 申請號: 201910650070.4
• 申請日: 2019-07-18
• 公開（公告）號: CN110430689B
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 張成立;徐光龍;王強
• 申請（專利權）人: 寧波華遠電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/00
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司 33102
• 代理人: 袁忠衛

一種薄板通孔雙面油墨的制作方法，流程是這樣的：貼合單面干膜→絲印單面阻焊→單面曝光阻焊→顯影→絲印另一面阻焊→曝光→顯影→固化→完成阻焊制作。在絲印阻焊油墨前，將產品的任意一面上貼上一層干膜，然后在另一面絲印阻焊油墨，因為有干膜阻擋，阻焊油墨可以順利保留在通孔上，制作完成一面阻焊后將干膜顯影去除掉再制作另一面阻焊。本發明制作工藝簡單、易操作，解決了原先0.15mm厚度以下的產品在有通孔時無法制作雙面阻焊的問題，制作的產品平整度好，大大提高制作的阻焊層的品質，同時制作過程方便快捷。

技術領域

本發明涉及一種電路板制作技術領域，尤其涉及一種薄板通孔雙面油墨的制作方法。

背景技術

隨著技術的不斷進步，對電子產品的功能要求越來越高，同時外觀上也非常注重短、小、輕、薄，為此薄板線路板越來越多的被采用其集成密度、層數不斷增加，但是目前整個線路板行業在薄板的制作加工上還存在很多問題。

制作阻焊層是指在制作完外層線路的PCB上，除用于焊接的焊盤、孔等位置之外均涂覆一層阻焊油墨，并對阻焊油墨進行固化處理，從而對PCB起到保護和防焊的作用。在某些條件下需兩面制作阻焊，現有技術的制作流程是：磨板→阻焊油墨塞孔→烘烤→在第一面絲印阻焊油墨→烘烤→在第二面絲印阻焊油墨→烘烤→曝光→顯影。但是對于板厚0.15MM以下通孔的超薄產品在進行兩面阻焊時會非常困難，因此在絲印阻焊時阻焊油墨會經通孔流走，導致阻焊油墨無法保留在通孔上，導致通孔處無法制作阻焊。

經查，現有專利號為CN201510249758.3的中國專利《一種在PCB薄板上制作阻焊層的方法》，該方法通過使用塞孔墊板，可在PCB薄板一表面涂覆阻焊油墨及用阻焊油墨塞孔后才進行烘烤，從而可減少一次烘烤過程，并可避免PCB薄板上出現聚油現象，降低阻焊油墨被烤死的幾率，從而減少顯影不凈的問題，并且可縮短工藝流程，降低生產成本。但是這種PCB薄板是厚度小于或等于1.2mm的PCB薄板，對于板厚0.15MM 以下通孔的薄板還是會存在阻焊加工的問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種工藝簡單、易操作的薄板通孔雙面油墨的制作方法，解決了原先0.15mm厚度以下的產品在有通孔時無法制作雙面阻焊的問題。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種薄板通孔雙面油墨的制作方法，其特征在于包括以下步驟：

1)在薄板的其中一面貼合一層干膜；

2)然后在薄板的另一面絲印阻焊油墨，油墨滲入并填滿通孔；

3)單面曝光，再顯影去除干膜；

4)接著對步驟3)去除干膜的那面絲印阻焊油墨；

5)單面曝光；

6)最后顯影、固化，即完成雙面阻焊制作。

作為改進，所述薄板是指厚度小于0.15mm的具有通孔的電路板。

進一步，所述薄板為多層電路板。

進一步，所述干膜為感光干膜，是一種能通過顯影去除的高分子化合物。

最后，所述步驟6)的顯影是指通過顯影去除其他區域不需要的阻焊油墨；固化是指通過高溫固化油墨。

與現有技術相比，本發明的優點在于：在絲印阻焊油墨前，將產品的任意一面上貼上一層干膜，然后在另一面絲印阻焊油墨，因為有干膜阻擋，阻焊油墨可以順利保留在通孔上，制作完成一面阻焊后將干膜顯影去除掉再制作另一面阻焊。本發明制作工藝簡單、易操作，解決了原先0.15mm厚度以下的產品在有通孔時無法制作雙面阻焊的問題，制作的產品平整度好，大大提高制作的阻焊層的品質，同時制作過程方便快捷。

附圖說明

圖1是本發明提供的在薄板一面貼上干膜的結構示意圖；