[發明專利]顯示裝置在審
| 申請號: | 201910649901.6 | 申請日: | 2019-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN112242405A | 公開(公告)日: | 2021-01-19 |
| 發明(設計)人: | 許嘉修 | 申請(專利權)人: | 群創光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/15;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 羅英;臧建明 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科學工*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
本發明提供一種顯示裝置,其包括基板以及多個像素。多個像素設置在基板上。多個像素中的至少一個包括薄膜晶體管、接合墊、發光單元以及金屬層。接合墊與薄膜晶體管電性連接。發光單元設置在接合墊上。金屬層與接合墊絕緣,且金屬層在顯示裝置的俯視方向上圍繞接合墊。
技術領域
本發明涉及一種電子裝置,尤其涉及一種顯示裝置。
背景技術
目前的發光二極管(Light Emitting Diode,LED)顯示裝置需要通過晶圓接合(wafer bonding)以及激光剝離(Laser Lift Off,LLO)等制程來將多個發光單元從成長基板轉移到主動元件陣列基板上。通過主動元件陣列基板控制這些發光單元的開與關,來進行混光,從而提供彩色的顯示畫面。在進行激光剝離制程時,激光有可能照射到主動元件陣列基板中的薄膜晶體管,而影響薄膜晶體管的電性表現以及顯示裝置整體的信賴性(reliability)。
發明內容
本發明提供一種顯示裝置,其具有良好的信賴性。
根據本發明的實施例,顯示裝置包括基板以及多個像素。多個像素設置在基板上。多個像素中的至少一個包括薄膜晶體管、接合墊、發光單元以及金屬層。接合墊與薄膜晶體管電性連接。發光單元設置在接合墊上。金屬層與接合墊絕緣,且金屬層在顯示裝置的俯視方向上圍繞接合墊。
基于上述,在本發明的實施例中,金屬層圍繞在接合墊的周邊。在進行激光剝離制程時,金屬層可避免激光照射到薄膜晶體管,從而維持薄膜晶體管的電性表現以及顯示裝置整體的信賴性。此外,金屬層的反光特性有助于增加光利用率。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合附圖作詳細說明如下。
附圖說明
圖1A是根據本發明的第一實施例的顯示裝置的局部俯視示意圖;
圖1B是圖1A中剖線I-I’的剖面示意圖;
圖2A是根據本發明的第二實施例的顯示裝置的局部俯視示意圖;
圖2B是圖2A中剖線II-II’的剖面示意圖;
圖3及圖4分別是根據本發明的第三實施例及第四實施例的顯示裝置的局部俯視示意圖;
圖5是根據本發明的第五實施例的顯示裝置的局部剖面示意圖;
圖6A是根據本發明的第六實施例的顯示裝置的局部俯視示意圖;
圖6B是圖6A中剖線III-III’的剖面示意圖;
圖7至圖10分別是根據本發明的第七實施例及第十實施例的顯示裝置的局部俯視示意圖。
具體實施方式
具體實施方式中所提到的方向用語,例如:“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等,僅是參考附圖的方向。因此,使用的方向用語是用來說明,而并非用來限制本發明。在附圖中,各附圖示出的是特定實施例中所使用的方法、結構和/或材料的通常性特征。然而,這些附圖不應被解釋為界定或限制由這些實施例所涵蓋的范圍或性質。舉例來說,為了清楚起見,各膜層、區域和/或結構的相對尺寸、厚度及位置可能縮小或放大。
此外,在不同實施例中可能使用重復的標號或標示,這些重復僅為了簡單清楚地敘述本發明,不代表所討論的不同實施例和/或結構之間有特定的關系。
此外,當元件或膜層被稱為在另一個元件或膜層“上”或“連接到”另一個元件或膜層時,它可以直接在此另一元件或膜層上或直接連接到此另一元件或層,或者兩者之間存在有插入的元件或膜層。但當元件被稱為“直接”在另一個元件或膜層“上”或“直接連接到”另一個元件或膜層時,兩者之間不存在有插入的元件或膜層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





