[發(fā)明專利]化學鍍鎳穩(wěn)定劑及化學鍍鎳液在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910646960.8 | 申請日: | 2019-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN110344035A | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 羅秀梅 | 申請(專利權)人: | 安徽啟明表面技術有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/32 | 分類號: | C23C18/32 |
| 代理公司: | 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 蘇友娟 |
| 地址: | 230012 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 穩(wěn)定劑 化學鍍鎳液 化學鍍鎳 聚環(huán)氧琥珀酸鹽 聚天冬氨酸鹽 氨基甲酸酯 聚乙二醇 檸檬酸鹽 鍍鎳液 沉積 環(huán)保 | ||
本發(fā)明提出了一種化學鍍鎳穩(wěn)定劑及化學鍍鎳液,其中穩(wěn)定劑由以下組分組成:聚天冬氨酸鹽10~20份、檸檬酸鹽8~16份、氨基甲酸酯2~6份、聚環(huán)氧琥珀酸鹽15~25份及聚乙二醇1~3份。化學鍍鎳液包含所述穩(wěn)定劑。該穩(wěn)定劑不僅穩(wěn)定環(huán)保,還能夠促進鍍鎳液的沉積。
技術領域
本發(fā)明化學鍍液技術領域,具體涉及一種化學鍍鎳穩(wěn)定劑及化學鍍鎳液。
背景技術
化學鍍鎳,又稱為無電解鍍鎳,是在金屬鹽和還原劑共同存在的溶液中靠自催化的化學反應而在金屬表面沉積了金屬鍍層的新的成膜技術,化學鍍鎳所鍍出的鍍層為Ni-P合金。通過化學鍍鎳的方法可以獲得厚度均勻、鍍層致密、孔隙率低的鍍層,適用于復雜零件的鍍覆,不需用電源,可以在金屬及非金屬基體上鍍覆,具有優(yōu)異的化學、機械、電磁性能,且是鋅合金和鋁合金理想的表面改性技術之一,其鍍層具有抗腐蝕性好、表面硬度高、耐磨損以及裝飾性等優(yōu)異的特性和工藝可行性。
為了防止鍍液的自然分解,使還原反應只在被鍍素材表面上進行,就有必要在鍍液中加入合適的穩(wěn)定劑。目前化學鍍鎳穩(wěn)定劑主要有四類:⑴重金屬離子,如鉛、錫、鋅、鉻、鉈等金屬陽離子;⑵含氧酸鹽,如鉬酸鹽、碘酸鹽、鎢酸鹽等;⑶含硫化合物,如硫脲及其衍生物、巰基苯駢噻唑、黃原酸酯、硫代硫酸鹽、硫氰酸鹽等;⑷有機酸衍生物,如甲基四羥基鄰苯二甲酸酐、六氯內亞甲基四羥基鄰苯二甲酸酐等。
然而,發(fā)現(xiàn)在某些情形下,為符合需求而添加穩(wěn)定劑會妨礙鎳鍍層的形成,在鎳鍍層形成過程中,促進劑會共同沉積在鎳之中。并且已知若干穩(wěn)定劑會造成沉積物變色。例如,鉛或鎘可作為穩(wěn)定劑,但其添加會使沉積物發(fā)亮。如果穩(wěn)定劑的濃度太高,則會完全阻礙沉積的引發(fā)。
發(fā)明內容
本發(fā)明提出一種化學鍍鎳穩(wěn)定劑,該穩(wěn)定劑不僅穩(wěn)定環(huán)保,還能夠促進鍍鎳液的沉積。
一種化學鍍鎳穩(wěn)定劑,按照重量份數(shù)計算,由以下組分組成:
聚天冬氨酸鹽10~20份、檸檬酸鹽8~16份、氨基甲酸酯2~6份、聚環(huán)氧琥珀酸鹽15~25份及聚乙二醇1~3份。
優(yōu)選地,所述聚天冬氨酸鹽為聚天冬氨酸鈉或者聚天冬氨酸鉀,所述檸檬酸鹽為檸檬酸鈉或者檸檬酸鉀,所述聚環(huán)氧琥珀酸鹽為聚環(huán)氧琥珀酸鈉或者聚環(huán)氧琥珀酸鉀。
本發(fā)明的化學鍍鎳穩(wěn)定劑的制備方法:按照配比稱取上述組分,混合即可。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種化學鍍鎳液,包括以下組分:
硫酸鎳10~60g/L、還原劑10~60g/L、乙酸鈉6~24g/L、化學鍍鎳穩(wěn)定劑1~5mg/L、表面活性劑10~30mg/L及pH調節(jié)劑適量,余下為去離子水;所述pH調節(jié)劑調節(jié)所述化學鍍鎳液的pH值為4.6~5.4。所述化學鍍鎳穩(wěn)定劑由以下重量份數(shù)的組分組成:聚天冬氨酸鹽10~20份、檸檬酸鹽8~16份、氨基甲酸酯2~6份、聚環(huán)氧琥珀酸鹽15~25份及聚乙二醇1~3份。
優(yōu)選地,所述還原劑為亞磷酸鈉。
優(yōu)選地,所述表面活性劑為十二烷基硫酸鈉或者烷基苯磺酸鈉。
優(yōu)選地,所述pH調節(jié)劑為10wt%醋酸和40wt%氨水。
本發(fā)明的化學鍍鎳液的制備方法,包括以下步驟:
1)按照配比先稱取硫酸鎳、還原劑與穩(wěn)定劑混合后加入到去離子水中,得到預備液;
2)將預備液升溫至50~60℃之后,再依次醋酸鈉與表面活性劑,混合攪拌均勻后,再加入pH調節(jié)劑,調節(jié)溶液的pH值為4.6~5.4即可獲得化學鍍鎳液。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





